首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
ACT
关注
简介
动态
课程
服务
文章
回答
行家
Cadence联手Arm，合作加速超大规模计算和5G通信SoC开发
内容提要●多家领先的服务器公司此前已成功使用前一代ArmNeoverseN1平台和Cadence工具进行设计，并在7nm成功投片。此次新合作建立在这些成功经...
Cadence楷登
签名征集中
472
进军流体力学分析，Cadence系统仿真的棋局会怎么下？
导语CadenceSigrityX是Sigrity产品系列近十年来取得的最大突破，其意义远不止重新设计的引擎架构和颠覆性的用户界面，它将推进客户“对生产力...
Cadence楷登
签名征集中
1105
Cadence携手合作Arm，支持下一代Arm移动设计的成功
内容提要●基于Armv9架构的Arm最新移动解决方案的早期使用者，已经采用Cadence数字和验证全流程工具完成移动设备SoC的成功流片●Cadence优化了...
Cadence楷登
签名征集中
119
Cadence携手TSMC合作加速基于N3和N4工艺的移动、人工智能和超大规模计算应用开发
双方客户已使用经过认证的Cadence数字流程和定制化/模拟工具套件，完成TSMC先进工艺上的测试芯片成功流片。中国上海，2021年5月31日——楷登电...
Cadence楷登
签名征集中
628
Tower Semiconductor宣布，共同推出面向先进5G通信和汽车芯片开发的全新参考流程
内容摘要此次合作带来了已经硅验证的SP4TRFSOIswitch参考流程,该流程使用集成电磁分析工具的VirtuosoDesignPlatform该流程展示了芯片和封装协...
Cadence楷登
签名征集中
359
Cadence发布突破性新产品Integrity 3D-IC平台，加速系统创新
业界首款应用于多个小芯片（multi-chiplet）设计和先进封装的完整3D-IC平台内容提要Integrity3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集...
Cadence楷登
签名征集中
494
Cadence数字和定制/模拟流程获TSMC最新N3和N4工艺认证
内容提要Cadence和TSMC联手进行N3和N4工艺技术合作，加速赋能移动、人工智能和超大规模计算创新双方共同客户现可广泛使用已经认证的N3和N4流程...
Cadence楷登
签名征集中
533
Samsung Foundry选择Cadence Liberate用于3纳米工艺库
内容提要Cadence特征分析套件缩短了设计周转时间，使SamsungFoundry能够更快将产品推向市场3nm工艺生产库可以用于各种应用领域中国上海，2021...
Cadence楷登
签名征集中
569
Samsung Foundry选择全新Tempus SPICE级精度老化分析用于高可靠性应用
内容提要借助TempusSPICE级精度的老化分析功能，SamsungFoundry能够提供长期的高度可靠性设计，同时达到更好的PPA结果和高达4.2%的频率提升Ca...
Cadence楷登
签名征集中
143
M31 使用云端Library 特征分析解决方案，将 Silicon IP 的交付速度提高 5 倍
内容提要：CadenceLiberateTrioCharacterizationSuite特征分析套件提供更好的可扩展性、速度和可靠性，使M31能够高效提供超低功耗库利用Caden...
Cadence楷登
签名征集中
80
1
402
403
404
405
406
609
粉丝数
43758
VIP会员
学习计划
福利任务
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线：
4000-969-010
邮箱：
service@fangzhenxiu.com
地址：
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部
