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Cadence设计解决方案认证支持TSMC SoIC先进3D芯片堆叠技术
中国上海，2019年5月5日-楷登电子（Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布Cadence设计解决方案得到TSMC全新系统整合单芯片（SoIC）3D先进芯片堆...
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Cadence 3D-IC先进封装集成流程通过三星7LPP工艺认证
Cadence全流程解决方案帮助用户规划、实现并分析基于多芯片与chiplet的先进IC封装中国上海，2019年10月25日——楷登电子（美国Cadence公司，N...
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“压力测试”，你做了吗？—— 确保高质量PCIe 4.0 产品的关键步骤
WilliamChenWilliamiscurrentlyaProductMarketingManageratCadenceIPgroup.Inthisrole,heisleadingtheproductactivities(Newproductdefinitio...
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定制/AMS流程通过Samsung Foundry 3纳米先进工艺技术早期设计启动认证
Samsung与Cadence合作交付面向下一代汽车、移动、数据中心、人工智能（AI）及其它新兴应用的集成设计流程中国上海，2020年11月11日——楷登电...
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Rockley Photonics 与 Cadence 合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统
内容摘要：◀完整的Cadence系统分析与定制化工具助力RockleyPhotonics实现产品设计一次成功◀差异化的电磁仿真流程的性能较传统的设计流程提高...
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Cadence 发布下一代 Sigrity X 产品，将系统分析加快 10 倍
SigrityX将突破性的分布式计算架构用于超大规模、5G通信、汽车及航空航天应用内容提要●SigrityX将系统分析性能提升10倍且无损精准度●突破性...
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Cadence在GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台成功流片Tensilica系统级芯片
GF22FDX平台和Cadence数字全流程使用的自适应体偏置技术让IoT、语音处理和永远在线传感器融合型SoC拥有更高的能源效率和更优的PPA目标中国上海...
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Sigrity X 2021 盛装登场！
EDA领域需要运用许多不同的运算软件，然而EDA行业所面临的挑战在于，设计团队总需要采用当前的处理器来设计及创建下一代的SoC。在1990年代和2...
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Samsung Foundry 合作加速 4 纳米及更高工艺的超大规模计算 SoC 设计
内容提要●Cadence20.1数字全流程面向SamsungFoundry先进工艺节点进行全面优化，实现更好的PPA目标，帮助客户流片一次成功●基于iSpatial技术...
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Cadence 推出基于 Samsung Foundry 14LPU 工艺的汽车电子参考设计流程
内容提要：完整的CadenceRTL-to-GDS数字全流程，针对汽车电子在安全、质量和可靠性方面的严苛要求进行精细优化，以保证流片一次成功该流程成功...
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