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Tensilica Xtensa满足汽车功能安全,达到ISO 26262 ASIL-D等级
具有FlexLock功能的TensilicaXtensa处理器IP通过了ASIL-D功能安全独立认证...
Cadence楷登
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Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台, 加速智能系统级芯片开发
新的TensilicaAI引擎提高了性能,AI加速器为消费、移动、汽车和工业AI系统级芯片设计提供了...
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人间精品丨面向广泛市场的Cadence Tensilica终端侧AI IP解决方案
D&RIPSoCChina21研讨会于9月15日向广大专业观众开放,涉及处理器、接口与互连、...
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Cadence数字和定制/模拟流程获TSMC最新N3和N4工艺认证
内容提要Cadence和TSMC联手进行N3和N4工艺技术合作,加速赋能移动、人工智能和超大规模计算...
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通过Samsung Foundry 5LPE工艺设计堆叠的原生3D分区流程认证
内容提要Integrity3D-IC是Cadence新一代多芯片设计解决方案,它将硅和封装的规划和实...
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GUC 应用 Cadence 数字全流程优化结果质量并加速流片
内容提要CadenceInnovusImplementationSystem提供的MixedPlac...
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Cadence 汪晓煜:内外赋能,开拓边际,驾驭未来
(本文来源于:集微网)在中国集成电路设计业(ICCAD)2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论...
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智能系统赋能自动驾驶
电气化,远程办公和供应链问题促使汽车行业启动了新一轮变革。人们对有害气体排放及其对环境影响意识的增强...
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Cadence High-Speed Ethernet Controller IP上市
全新CadenceHigh-SpeedEthernetControllerIP系列速度高达800Gb...
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Cadence 数字全流程获得 GlobalFoundries 12LP/12LP+ 工艺平台认证
内容提要此认证帮助客户能够利用Cadence和GF®的技术,推进航空航天、超大规模计算、人工智能、移...
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成熟的PCIe 6.0 IP可极大降低复杂系统开发难度
(本文翻译转载自CadenceBlog,作者TonyChen)从正式发布至今,PCIExpress®...
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3D-IC 设计之中介层自动布线
作者:张飞、李玉童Cadence公司DSGProductValidationGroupInterpo...
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基于人工智能的 Cadence Cerebrus 解决方案为下一代定制化设计带来变革性成果
内容提要借助CadenceCerebrus布局优化功能,联发科将裸片面积缩小了5%,功耗降低6%以上...
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Cadence 数字和定制 / 模拟设计流程获得 TSMC 最新 N3E 和 N4P 工艺认证
内容提要双方联手合作,共同加速新一代移动、人工智能和超大规模设计创新客户积极使用新的N3E和N4PP...
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Cadence 射频集成电路解决方案支持 TSMC N6RF 设计参考流程
内容提要Cadence携手TSMC在N6RF设计方面展开合作,加速推进移动、5G及无线应用创新双方客...
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通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证
中国上海,2022年6月23日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布...
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Cadence 面向 TSMC N5 工艺的设计 IP 产品组合被领先的半导体和系统厂商广泛采用
内容提要为领先的半导体和系统公司成功实现20多个设计实例CadenceIP多次助力实现一次性流片成功...
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全新 Cadence Xcelium Apps 全面加速汽车电子、移动设备和超算系统的软件仿真验证
Apps与XceliumLogicSimulator原生集成,能够让用户获得满足特定领域需求的最强验...
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Cadence 深化与 Arm 合作,助力移动设备芯片加速开发
内容提要Arm2022全面计算解决方案(TCS22)和Cadence工具为客户提供高效流片途径Cad...
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高速 112G 设计和通道运行裕度
0本文翻译转载于Cadenceblog作者VinodKhera移动数据的迅速攀升,蓬勃发展的人工智能...
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