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宣布与 SK 海力士速度最高的 9600Mbps LPDDR5T 移动 DRAM 可实现互操作性
完整的高性能存储控制器和PHY解决方案经过验证,可支持未来的新一代存储器。中国上海,2023年4月2...
Cadence楷登
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基于台积电N4P工艺的下一代112G扩展长距离SerDes IP,加快超大规模系统级芯片设计
内容提要●基于DSP的灵活速率SerDesIP已针对PPA进行优化,适用于下一代云网络、AI/ML和...
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Cadence 成功流片基于台积电 N3E 工艺的 16G UCIe 先进封装 IP
此款完整的高性能2.5D封装解决方案使异构集成成为可能。中国上海,2023年4月26日——楷登电子(...
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使用支持机器学习的 Xcelium 能够实现高达 5 倍的验证效率
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:AnikaSunda人工智能(AI)无处不在。机器学习(...
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定制设计迁移流程加快台积电 N3E 和 N2 工艺技术的采用速度
内容提要:●CadenceVirtuosoDesignPlatform助力IC设计自动迁移到台积电的...
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台积电合作开发 N16 79GHz 毫米波设计参考流程,助力雷达、5G 和无线创新
Cadence的RF解决方案针对台积电的N16技术进行了集成和优化,双方的共同客户正在积极使用相应的...
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Cadence 与 GUC 在人工智能、高性能计算和网络方面展开合作,促进先进封装技术发展
Cadence112G-LRSerDes在GUC的HBM3/GLink/CoWoS平台上经过硅验证中...
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Cadence 数字和定制/模拟设计流程获得 TSMC 最新 N3E 和 N2 工艺技术认证
内容提要:双方协力加速N3E和N2节点上的人工智能、超大规模和移动IC开发共同客户积极使用N3E和N...
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汽车芯片的安全谁来保障?
在近期举办的2023上海车展上,汽车电动化唱主角的同时,汽车智能化升温明显。为了巩固电动化的优势,并...
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统一 AI/ML 解决方案加速验证曲线收敛
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:AnikaSunda保证覆盖率的同时优化仿真回归随着应用...
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Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:VinodKhera3nm时代来临了!Cadence在2...
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LPDDR5X:重要性与日俱增的移动存储器
作者:SanjiveAgarwala自2000年代中期获得正式批准以来,低功耗DDR(LPDDR)一...
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Virtuoso Studio 引领模拟设计变革
作者:StevenLewis从上大学开始,我就对模拟设计产生了浓厚兴趣。学模拟有什么用?现在真的还有...
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Cadence:以 AI 技术驱动数字验证的变革
2023年6月2日—3日,Cadence受邀出席了第七届集微半导体峰会。在首日举办的EDAIP工业软...
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Tensilica 助力汽车雷达开发
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:PaulMcLellan在LinleyFall处理器大会...
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Cadence 与 Samsung Foundry 达成多年期协议以扩展其设计 IP 产品组合
高级存储器接口IP解决方案扩展到SF3并支持具有丰富接口协议的完整SF5A设计IP组合中国上海,20...
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DB GlobalChip有效运用Spectre FX和AMS Designer,加快IP验证速度
CadenceSpectre技术助力DBGlobalChip加速模拟和混合信号IP开发中国上海,20...
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Virtuoso Studio获得Samsung Foundry PDK成熟和先进节点认证
●SamsungFoundry有众多PDK系列,可搭配VirtuosoStudio用于简化模拟、定制...
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Cadence Virtuoso Studio流程获得Samsung Foundry认证
内容提要1轻松实现节点到节点的设计和layout迁移2将定制/模拟设计迁移速度提升2倍3Cadenc...
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数字和定制/模拟设计流程获得 Samsung Foundry SF2 和 SF3 工艺技术认证
内容提要●Cadence和Samsung的合作,使客户能够利用两个公司最新的技术,进行手机、汽车、A...
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