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AI 加持下的 EDA,让更多想象成为现实
2020中国(重庆)ICCAD于12月10-11日在重庆悦来国际会议中心顺利召开,会上汇集了业界众多...
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2021,追梦前行,闪耀不熄
度过不平凡的2020经历过莫测的风雨我们依然保持着初心,追逐着梦想因为热爱所以在这个时代中坚守着,闪...
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Cadence 宣布向麻省理工学院捐赠 500 万美元,支持 AI、ML 和数据分析等前沿研究
此笔捐赠将用于发展人工智能、机器学习及数据分析领域的先进研究和教学中国上海,2021年2月3日——楷...
Cadence楷登
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物奇微电子国内首家选用 Cadence Tensilica HiFi 5 打造 TWS 芯片平台
中国上海,2021年2月22日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布...
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Cadence在GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台成功流片Tensilica系统级芯片
GF22FDX平台和Cadence数字全流程使用的自适应体偏置技术让IoT、语音处理和永远在线传感器...
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GLOBALFOUNDRIES 将机器学习用于 GF 先进 FinFET DFM 签核
内容提要:支持机器学习技术的CadenceLithoPhysicalAnalyzer光刻物理分析工具...
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后摩尔时代挑战与机遇共存,Cadence 完美诠释 EDA 的“崛起之道”
2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼于3月18日在上海成功举行,本次会议以“突破与崛...
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即时定位与地图构建(SLAM)和自动驾驶汽车:DSP 的设计实现之旅
简介在汽车最初诞生之时,它仅仅被视作将我们从一个地点快速运送到另一地点的交通工具;但作为如此具有革命...
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Cadence 官网内容上新:先进制程数字全流程应用案例
随着电子技术的进步和产业的不断革新,设计的重要性愈发凸显,同时它的复杂程度和工作量也在不断攀升,以满...
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发布TSMC N5工艺的第三代112G-LR SerDes IP,加速云计算超大规模架构开发
内容提要●基于DSP的灵活速率多速率SerDesIP已针对PPA优化,适用于下一代计算、交换、存储、...
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Cadence携手TSMC合作加速基于N3和N4工艺的移动、人工智能和超大规模计算应用开发
双方客户已使用经过认证的Cadence数字流程和定制化/模拟工具套件,完成TSMC先进工艺上的测试芯...
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Cadence发布云端版Clarity 3D Solver,为复杂系统电磁分析提供解决方案
Clarity3DSolverCloud将企业本地的仿真环境与云计算和加速整合在一起,无需额外费用内...
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计算软件:科技幕后行业变革的序幕
5G网络技术的发展,将流媒体内容的传输速度加快了100倍,而网络延迟(数据在网络介质的传输时间)则惊...
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推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列,为计算密集型应用提供可扩展性能
低能耗DSPIP可优化功耗、性能和面积,为移动、汽车、消费电子和超大规模计算市场产品减小高达40%的...
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Cadence对话Intel,讨论异构封装,如何赋能?
2015年,苹果推出首款可穿戴设备AppleWatch,这不仅是对传统手表的颠覆,也是第一次引领业界...
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Cadence发布最新报告:超级互联将对生活产生积极影响
该调查研究强调了在迅速发展的超级互联世界中,科技公司应如何提升消费电子、汽车和医疗行业的终端用户体验...
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Cadence与Elliptic Labs联手,致力于将更先进的虚拟传感器搭载在更多的嵌入式系统中
中国上海,2021年7月2日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)与Elli...
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针对GPGPU设计,Cadence RTL到Signoff流程全解密
摘要近年来,随着GPU在通用计算领域的高速发展,逐渐将应用范围扩展到图形之外,例如人工智能、深度学习...
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半导体产业的再次复兴
2021世界人工智能大会(WAIC2021)于7月8日至10日在上海世博中心召开,WAIC集聚全球智...
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IC设计风云变幻,EDA工具的“定数”和“变数”
导语以不变应万变在这个时代对于EDA厂商而言是行不通的,灵活性将成为EDA工具一个重要的性能指标,而...
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