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推出首款通过硅验证的长距离7nm 112G SerDes IP,加速建设新一代云数据中心基础设施
多速率PAM-4SerDes具备行业领先的PPA能效中国上海,2018年11月8日–楷登电子(美国C...
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ICCAD 2018:Cadence开启电子设计智能化--EDI时代
11月29日,一年一度的IC设计行业盛会——中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展...
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耐能与Cadence携手合作,将先进视觉应用带到新一代智能设备中
中国上海,2018年12月18日——终端人工智能解决方案领导厂商耐能(Kneron)与楷登电子(美国...
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Optek选择Tensilica HiFi 3 DSP用于其蓝牙5.0双模音频/语音SoC
中国上海,2019年1月16日—楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,...
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Arm、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台
内容提要:高性能计算领域领导者联合交付业内首款7nmArmNeoverseN1SoC开发平台,和CC...
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万千信赖所选,Cadence连续七年获最佳EDA供应商
2019中国IC年度设计成就奖卓越表现EDA供应商Cadence高票获胜EDA届最高荣誉楷登电子(美...
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Cadence推出Clarity 3D场求解器,为系统级分析和设计提供前所未有的性能及容量
此举标志Cadence进军快速增长的系统级分析和设计市场内容提要:Clarity3DSolver场求...
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Cadence Tensilica下一代Vision DSP Q7,将视觉处理和人工智能性能翻倍
助力汽车、AR/VR、移动和安防领域中国上海,2019年5月16日—楷登电子(Cadence公司,N...
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Cadence发布全球首个企业级原型平台Protium X1
内容提要面向十亿门级设计性能可达数MHz,容量较ProtiumS1提升达64倍,并引入先进的纠错功能...
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Cadence 数字全流程解决方案通过三星5LPE工艺认证
内容提要·经SamsungFoundry认证,Cadence工具符合其严格的技术要求,可以助客户实现...
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Cadence与联电合作开发28纳米HPC+工艺模拟/混合信号流程工具认证
此认证供客户利用整合及全面的AMS解决方案,加速于联电先进工艺28纳米的设计联华电子宣布Cadenc...
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基于INNOVUS平台的云端训练AI芯片设计
本文作者Enflame公司:顾东华,陆伟,陈天宇Cadence公司:辜建伟,李彪,陈泽发,聂笔剑摘要...
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Cadence IP与端到端设计平台助力燧原科技首款云端训练产品面世
Cadence全流程EDA工具、系统级仿真工具与IP,支持该芯片设计达到最佳PPA目标,大幅缩短开发...
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Cadence发布业界首款面向多协议PHY的验证IP产品
Cadence全新PHYVIP支持实现PCIe5.0,USB3/4,DDR5,LPDDR5,HBM及...
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Cadence Tensilica HiFi IP支持面向微控制器的TensorFlow Lite
面向高级音频、语音和传感应用优化的的低功耗神经网络推理软件中国上海,2020年3月17日——楷登电子...
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Cadence发布业界首款基于机器学习引擎的新版数字全流程
Cadence新版数字全流程全面优化改善设计质量并提高3倍吞吐量采用统一的布线和物理优化引擎,已经完...
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应用iSpatial流程达到卓越设计: 工欲善其事,必先利其器
Cadence公司日前发布的新版Cadence数字全流程,进一步优化功耗,性能和面积,广泛应用于汽车...
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Ambarella选择Cadence Clarity 3D Solver开发人工智能视觉处理器
Clarity3D解算器助力Ambarella实现快速精准的3D分析并缩短设计周期中国上海,2020...
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燧原科技使用Cadence Palladium Z1企业级仿真平台加速AI/ML片上系统验证
◆◆◆◆Z1仿真加速平台帮助燧原科技将DFT测试周期的验证吞吐量提高5000倍◆◆◆◆中国上海,20...
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定制/AMS流程通过Samsung Foundry 3纳米先进工艺技术早期设计启动认证
Samsung与Cadence合作交付面向下一代汽车、移动、数据中心、人工智能(AI)及其它新兴应用...
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