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2017全球半导体领袖新年展望 - Cadence篇
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百科时间 - 为什么人工智能需要神经网络?
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IC圈狂欢日:CDNLive与您在一起!
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高层访谈 | Cadence全球总裁兼首席执行官:陈立武先生
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杭州国芯应用Cadence Tensilica DSP,推出首颗物联网人工智能芯片
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半导体行业观察:2018半导体领袖新年展望 - Cadence篇
本文刊登于《半导体行业观察》新年伊始,万象更新!值2018新年到来之际,「半导体行业观察」邀请半导体...
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Cadence中国掌门人徐昀:半导体新时代寄语
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对话CEO陈立武:颠覆时代的精进与创新
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研发分享:数字后端设计论文 | 基于NRHF的总线绕线的解决方案
第一作者|GuozhiXu共同作者|YanhuiWang,BrianLi,MiaoLiuCadenc...
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新的AI时代需要新架构:Tensilica Vision Q6
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专家分享 | Linley Group:在数据中心做训练,在边缘做推理
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研发分享:人工智能芯片的挑战与实现
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Cadence发布首款面向AI语音及音频处理优化的DSP—Tensilica HiFi 5 DSP
HiFi5DSP将基于神经网络的语音识别算法性能提高达4倍中国上海,2018年11月7日–楷登电子(...
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