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3D-IC 设计之系统级版图原理图一致性检查
本文作者:杜燕燕Cadence公司PegasusProductEngineeringTeam随着芯片...
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赋能系统设计未来,Cadence 亮相 ICCAD 年会
12月26日至27日,中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD2...
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AI 注入 EDA,点燃汽车革命烽火
AI技术正在彻底改变它所涉及的每个领域,而在EDA中融入AI技术正在重塑整个汽车行业。随着AI技术在...
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Cadence 推出 EMX Designer,在片上无源元件综合上提供超过 10 倍的性能提升
新产品EMXDesigner可用于一系列无源器件的综合,与其他解决方案相比,速度显著提升。中国上海,...
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汽车安全合规是什么,它为何如此重要?
汽车安全合规是汽车制造商和零部件制造商必须完成的一项工作,以便开发对确保安全性来说至关重要的硬件和软...
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推出业界首款可自动识别并解决EM-IR超标问题的生成式AI技术产品Voltus InsightAI
内容提要1生成式AI技术,用于在设计流程的早期阶段预测压降、进行根本原因分析并解决压降问题,为业内首...
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从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化?
2018年,汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防,而后波及所有电子元器件品类,自此汽车电子“一芯难求”成为...
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Virtuoso Studio:Device-Level 自动布局布线已成现实!
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:SravastiNair基于Cadence30年的行业知...
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Cadence 携手达索系统推出全新支持云平台的协作解决方案,加速机电系统开发转型
此次合作通过整合达索系统3DEXPERIENCESOLIDWORKS与CadenceAI驱动的OrC...
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利用基于 AI 的优化技术破译高速信号优化难题
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:Reela在动态系统设计领域,确保信号毫发无损地到达接收...
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Virtuoso Studio:寄生参数提取
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:VinodKhera基于Cadence30年的行业知识和...
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Samsung 与 Cadence 在 3D-IC 热管理方面开展合作
本文翻译转载于:Cadenceblog企业若想保持领先地位,往往需要在快速发展的技术领域中培养战略合...
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网课回放 I 第五期:信号阻抗、串扰、关键网络拓扑链路与眼图仿真分析实例技巧
直播问答整理如下,供大家参考。现场来不及提问、或错过直播的观众可以在后台留言提问,我们会转给相关技术...
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台积电与Cadence合作提供AI驱动的先进节点设计流程、硅验证IP和3D-IC解决方案
内容摘要●AI驱动的数字和定制设计流程,面向最新的TSMCN2P和N3工艺●Cadence正与TSM...
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技术博客 I 利用基于 AI 的优化技术让高速信号问题迎刃而解
系统设计领域充满变数,确保信号完好无损地到达目的地还只是冰山一角。随着封装密度不断提高、PCB线路不...
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OrCAD X Capture CIS 设计小诀窍 I 11.数据库搭建及 ODBC 配置
11数据库搭建及ODBC配置在原理图设计过程中,如果物料信息出现问题,导致BOM错误或者原理图符号、...
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产品前沿 I Celsius Studio:衔接热管理与电气设计
随着先进节点和异构集成(如3D-IC)的普及,应对当今电子设计中的热管理问题变得更具挑战性。由于功耗...
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技术博客 I 3D-IC 以及传热模型的重要性
本文要点缩小集成电路的总面积是3D-IC技术的主要目标。开发3D-IC的传热模型,有助于在设计和开发...
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技术博客 I 如何计算地平面上方走线的电感?
1电路模型的作用一流的PCB设计和分析工具无需根据电路模型来检查阻抗、噪声和其他效应。不过,电路模型...
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技术博客 I 如何优化 PCB 布线规则?
本文要点在PCB布线中不使用规则可能会出现的问题。设计中可使用的不同类型PCB布线规则。如何在PCB...
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