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3D-IC 设计之寄生抽取和静态时序分析
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SPICE 仿真遇到前所未有的挑战!
本文作者:曾义、李晴Cadence公司SPICE仿真器自诞生以来,几乎成为了所有集成电路设计人员都采...
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3D-IC 设计之系统级版图原理图一致性检查
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Cadence Verisium 验证平台以 AI 助力瑞萨电子提高纠错效率
瑞萨电子采用Verisium平台和应用程序,可针对最新R-CarSoC汽车应用设计中的特定错误,将纠...
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Cadence:以 AI 技术驱动数字验证的变革
2023年6月2日—3日,Cadence受邀出席了第七届集微半导体峰会。在首日举办的EDAIP工业软...
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Cadence 与 Samsung Foundry 达成多年期协议以扩展其设计 IP 产品组合
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CadenceLIVE 精彩回顾 | 人工智能时代下,如何用计算软件加速智能系统设计?
CadenceLIVEChina2023中国用户大会8月29日在上海浦东嘉里中心大酒店圆满落幕,众多...
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瑞萨电子通过利用Cadence Xcelium ML和Verisium平台将生产力提高了6倍
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扩大TSMC N3E制程IP产品组合,推出新一代224G-LR SerDes IP,助力SoC设计
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从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化?
2018年,汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防,而后波及所有电子元器件品类,自此汽车电子“一芯难求”成为...
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利用人工智能优化调试效率和验证吞吐量
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如何解决:验证计划薄弱导致项目混乱
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扩充Tensilica Vision产品线,新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款DSP
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CadenceLIVE China 2024丨SimAI 解锁下一代验证的秘密
在电子设计自动化(EDA)领域中,验证是将所有部分紧密结合在一起的纽带。它是确保设计在投入生产前能完...
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网课回放 I 如何进行 3D 结构的电热协同仿真
直播问答整理如下,供大家参考。现场来不及提问、或错过直播的观众可以在后台留言提问,我们会转给相关技术...
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技术博客 I 3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造
本文要点:3D集成电路需要一种方法来连接封装中垂直堆叠的多个裸片由此,与制造工艺相匹配的硅通孔(Th...
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技术博客 I 3D-IC 和异构集成的优势
本文要点3D集成电路从平面工艺发展而来,创造了具有多个特征层的多层半导体封装。3D集成电路主要在三个...
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未来工具:Cadence 如何运用人工智能改变验证流程
目前,生成式人工智能浪潮正席卷全球各行各业,重新定义全球的工作方式。通过利用AI自动化处理重复性工作...
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技术博客 I 器件封装类型:选择标准
本文要点芯片制造商必须平衡集成电路的许多设计参数(有时这些参数会相互冲突)。不同器件封装类型之间的主...
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Verisium Debug推出Verisium Debug App Store
本文翻译转载于:CadenceBlog作者:RichChangCadence统一调试平台Verisi...
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