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峰值功率过高和杂散的问题

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主要对峰值功率测试超标以及带外杂散的问题进行分析总结。

1.峰值功率超标的问题

EIRP定义为发射功率和天线增益之和,当已知这两个参数时,EIRP可由下面的公式计算,表示非全向性天线在峰值处的最大辐射功率。EIRP=Pt+Ga-Ls,其中Pt为芯片端的TX功率,Ga为天线增益,Ls定义为路径损耗,包括空间损耗和电路损耗;

问题说明:峰值功率超出规定限制,根据以上公式,在天线增益和损耗值确定的情况下,对TX功率做相应的调整,降低峰值功率;

2.杂散问题

问题说明

杂散辐射测量显示在某些频率上出现峰值,导致测试失败。引起杂散的原因可能是由于开放的电磁空间导致频段上的辐射超标。嵌入式系统设计通常由以不同频率工作的各种时钟和时钟源组成。根据布局的不同,这些时钟可能会在基频或基频倍数处引入噪音(辐射)。在器件和时钟源周围增添充分接地的屏蔽层,形成法拉第笼来保持电磁场封闭。

解决方案

按照如图建议预留屏蔽罩区域,屏蔽层或吸收器应当在芯片周围按图示区域放置。适用的毫米波器件、去耦电容、晶体和周围的PCB区域都应使用屏蔽层或吸收器盖住。屏蔽层应当良好接地并盖住重要组件,并且吸收器应正确地粘附到PCB和重要组件上。确保屏蔽层距PCB的距离大于或等于射频引线上方 2mm;否则,射频传输线路可能与屏蔽层耦合,进而干扰射频匹配。必须考虑到制造公差、磨损和屏蔽组件等,以便始终保持距电路板的2mm以上的高度。使用射频吸收器,不应遮盖天线;在放置吸收器时,不应超出IC上TX和RX迹线区域的边缘。

图中杂散位置为28.8G,峰值明显高于其他频点

总结:问题的解决依赖于基础原理的分析,电磁屏蔽有利于保持电磁能量的封闭空间,或者更进一步,在屏蔽罩内部添加吸波材料,可以大幅减小干扰信号的回波能量,保证有用信息的正常传递。
来源:雷达天线站
电路芯片材料
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首次发布时间:2023-06-06
最近编辑:9月前
雷达天线站
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