
(1)AI 芯片功耗突破物理极限。 黄仁勋在 GTC 柏林站给出了判断——AI 是制造业,而五层蛋糕的第二层就是基础设施,里面赫然写着两个词:电力、冷却。英伟达最新的 Vera Rubin 架构,单芯片功耗达到 2300W,整个系统实现 100% 液冷。散热——已经从系统的配套项变成了架构的核心约束。

AI 芯片液冷 · 英伟达 Vera Rubin 全液冷架构
(2)金刚石散热从实验室走向量产。 台积电完成碳化硅与 CVD 单晶金刚石的对比测试后,初步选定单晶金刚石作为高端 AI 芯片背面散热贴片材料——热导率 2000–2200 W/(m·K),是铜的 5 倍。从英伟达 Vera Rubin 全面采用金刚石铜复合散热方案,到郑州超算中心实现金刚石铜全国首次规模化应用,一个共识正在形成:千瓦级热流密度下,传统材料的天花板已经到了。

金刚石散热 · 单晶金刚石芯片散热贴片
(3)储能热失控的警钟从未停过。 电池 Pack 越做越大、能量密度越来越高,热失控的风险也随之攀升。仿真能不能在设计阶段就把热蔓延路径算清楚、把安全边界画出来,直接决定了产品能不能落地。
(4)人形机器人的「热」难题才刚刚开始。 关节电机要功率密度、要紧凑结构、要长时间运行——这三个需求叠加在一起,热就是绕不开的坎。机器人行业在谈算法、谈控制、谈具身智能,但最终决定产品能不能量产的,往往是这些最基础的工程问题。

众所周知,商业航天热控、数据中心液冷、驱动电机油冷、无人机热管理…… 每一个风口赛道的背后,都是热仿真工程师在与温度赛跑——别人发布新品,你盯温度曲线。 别人聊 性能飞跃,你算热流密度。 你的仿真结果,定义了产品的边界。

11 月 1 日至 12 月 31 日,仿真秀主办的热设计仿真行业应用主题月,力邀12 位一线热设计仿真实战派工程师,用 12 场公开直播 + 精品课程秒杀 + 学习路线全民征集,带你系统打通热设计仿真的全链路方法。

注:直播安排以实际为准,详情请关注仿真秀官网直播板块。
以下是直播具体安排
11月5日 AI 计算卡微通道液冷板的共轭传热仿真与性能优化(点击观看和回放)
11月10日 先进封装热仿真(3DIC/芯粒)(点击观看和回放)
11月12日 Fluent AI 插件开发及热仿真论文复刻全流程(点击观看和回放)
11月15日 FlothermXT电子设备整机热仿真与自动化进阶实战(点击观看和回放)
11月19日 新能源电池热管理仿真技术发展思考(点击观看和回放)
11月26日 人形机器人热仿真技术解析——从挑战到机遇(点击观看和回放)
12月3日 商业航天器热控Thermal Desktop热仿真应用(点击观看和回放)
12月10日 驱动电机热仿真(扁线+油冷+多物理场)方法及应用(点击观看和回放)
12月12日 从实际机箱散热课题出发,谈热仿真分析与设计(点击观看和回放)
12月17日 热管/均温板/相变换热仿真方法及应用(点击观看和回放)
12月23日 永磁同步电机的电磁-热-结构多物理场耦合方法及应用(点击观看和回放)
12月30日 Star-CCM+AI仿真助手开发与动力电池热失控设计仿真应用(点击观看和回放)
为什么是这 12 场?
全软件覆盖:Fluent / Icepak / Star-CCM+ / FloEFD / Flotherm / Flotherm XT / COMSOL / Thermal Desktop——主流热仿真工具一个不落
全行业打通:芯片封装、消费电子、储能新能源、人形机器人、驱动电机、商业航天、航空无人机——8 大热门赛道全覆盖
全是实战派:不讲软件说明书,只讲真实项目里的方法、经验和坑
AI 赋能:两场专门讲 AI 与热仿真的结合——Fluent AI 插件开发、Star-CCM+ AI 仿真助手
即日起至 12 月 31 日,仿真秀联合一线热设计工程师,精选热设计仿真好课放价秒杀。覆盖 7 大热门行业: 商业航天、人形机器人、新能源、储能、消费电子、汽车、无人机等;全主流软件一网打尽,包括 Fluent、Icepak、Star-CCM+、FloEFD、Flotherm、Flotherm XT等;直击核心场景 芯片封装热设计、新能源储能热管理、电池热失控、机器人散热……

另外,领取专属福利券,请点击文尾阅读原文领取(数量有限,领完即止)。
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一千个热设计工程师,有一千条成长路径。你的经验,也许就是别人的灯塔。
热设计仿真行业缺的从来不是软件教程,而是一张清晰的成长地图。新人入行不知道先学什么、后学什么;工作几年遇到瓶颈,不知道该往哪个方向突破。网上资料零散、课程良莠不齐,每个人都在摸着石头过河。这次,我们不做「官方说教」——把定义权交给一线工程师。
(2)知识体系梳理(长文):按知识模块梳理——传热基础、流体力学、数值方法、软件操作、工程经验……讲清楚各模块之间的关系和学习顺序。
(3)行业热设计方法论(行业方向):针对某一行业(芯片封装/储能/电机/航天等)的热设计知识体系,讲清楚行业特有的设计要点、验证方法、常见坑。
署名权:你的名字将出现在官方发布的《热设计仿真学习路线》中,行业曝光
讲师绿色通道:获奖作者优先获得仿真秀签约讲师邀约
个人品牌打造:优秀作品在仿真秀全渠道推广(公 众 号/社群/APP 首页)
满意稿酬:300–500 元/篇;48 小时阅读量大于 5000,额外奖励 100–500 元;单篇最高 1000 元
活动结束后,仿真秀官方发布《2026 热设计仿真学习路线与知识体系》:
基于所有投稿整合提炼,形成行业首份全民共建的热仿真学习路线图
形式:长图文 + 可下载 PDF 版本 + 互动版知识图谱
署名所有提供技术建议和方案的参与者
配合主题月收官直播发布,形成传播
在仿真秀 APP 公 众 号对话框留言:#投稿「我的热仿真学习路线」
添加仿真秀官方工作人员,提供正式文档
热设计仿真工程师大概是制造业里最「隐形」的角色之一。
产品发布会上,没人会介绍「这款产品的热仿真用了什么方法」;性能参数表里,也不会写「热流密度控制在多少 W/cm²」。但每一款能真正量产的产品背后,都有热仿真工程师画过的网格、调过的边界条件、算过的温度云图。
你的工作不常被看见,但产品的每一项性能指标,都有你的功劳。
自11月1日起,2026 热设计仿真技术应用主题月,正式开启。
——用热仿真,定义产品边界。