2026热仿真行业应用-2：Ansys板级及芯片电/热/固/一体化闭环解决方案

热仿真，正在成为几乎所有高科技行业的"卡脖子"环节。AI 算力芯片功率已超 1000W，先进封装 3DIC 热流密度屡创新高；储能电池Pack 越做越大，热失控风险如影随形；人形机器人关节电机、商业航天器热控、数据中心液冷……每一个风口赛道的背后，都是热仿真工程师在与温度赛跑。

然而现实是：工具多、场景杂——Fluent / Star-CCM+ / COMSOL / FloEFD / Thermal Desktop / Flotherm / Flotherm XT，不同软件、不同行业，方法体系差异巨大；入门易、精通难——会跑算例不代表能解决问题，网格、边界条件、收敛性、多物理场耦合，每一步都是坑。新技术迭代快——AI 赋能仿真、多物理场耦合、先进封装热设计，不学习就掉队。

这个 11-12 月，我们把热仿真各赛道的实战派讲师（一线资深的研发工程师）聚到一起，用 11 场公开直播，带你系统探索热设计仿真的全链路方法。

以下是直播安排：

11月5日  AI 计算卡微通道液冷板的共轭传热仿真与性能优化（点击观看和回放）

11月10日  Ansys板级及芯片电/热/固/一体化闭环解决方案（点击观看和回放）

11月12日  Fluent AI 插件开发及热仿真论文复刻全流程（点击观看和回放）

11月15日  FlothermXT电子设备整机热仿真与自动化进阶实战（点击观看和回放）

11月19日  新能源电池热管理仿真技术发展思考（点击观看和回放）

11月26日  人形机器人热仿真技术解析——从挑战到机遇（点击观看和回放）

12月3日   商业航天器热控Thermal Desktop热仿真应用（点击观看和回放）

12月10日 驱动电机热仿真(扁线+油冷+多物理场)方法及应用（点击观看和回放）

12月12日  从实际机箱散热课题出发，谈热仿真分析与设计（点击观看和回放）

12月17日  热管/均温板/相变换热仿真方法及应用（点击观看和回放）

12月23日  永磁同步电机的电磁-热-结构多物理场耦合方法及应用（点击观看和回放）

12月30日 Star-CCM+AI仿真助手开发与动力电池热失控设计仿真应用（点击观看和回放）

一、本期直播概述

3DIC / 芯粒时代，先进封装的热问题早已不是"算个温度"那么简单。

芯片功耗随温度变化、温度又影响功耗——单向假设的热仿真，结温误差可能高达十几度；热应力、热循环寿命、电迁移可靠性，又得换工具、重新建模，效率低还容易出错。有没有一套方法，能把电、热、结构、可靠性串成一条完整的闭环？

11月10日 19:30，2026热仿真行业应用主题月第二场直播， 我们邀请仿真秀优秀讲师 曾家麟博士 带来《Ansys 板级及芯片电/热/固/一体化闭环解决方案》。他从事 ANSYS CFD 及 CAE 等仿真技术近 20 年，历任国内外电子厂及系统厂仿真设计主持人，具备上百个客户项目经验。

本场系统讲解从 RedHawk-CTA 导入芯片级热模型（CTM）、将温度相依功耗带入 Icepak 系统级热仿真、通过电热双向迭代精确求解结温与封装温度，再耦合 Mechanical 做热应力分析、Sherlock 评估热循环寿命与电迁移可靠性——完整演示电/热/固/可靠性一体化的闭环工作流，报名后支持反复回看。

二、主讲嘉宾

曾家麟  仿真秀专栏作者  中央大学机械工程博士

某知名厂商仿真团队技术总监，加拿大国研院计算中心访问学者 / 西门子流体仿真顾问，从事 ANSYS CFD 及 CAE 等仿真技术近 20 年。

历任国内外电子厂及系统厂仿真设计主持人，并从事科研单位合作，培养国内仿真水平，针对结构、流体、热传及多物理场耦合相关应用具备丰富客户与设计经验，熟知产业结构痛点、流体设计及散热议题，并具备上百个客户项目经验。目前职司国内知名厂商工程技术团队负责人，协助解决客户各方面仿真应用问题。

三、直播具体安排

1、开场：先进封装的热挑战

• 3DIC/芯粒时代，热为什么成了"卡脖子"问题

• 传统热仿真方法的局限：芯片级与系统级脱节、功耗与温度单向假设

• 本场直播要解决的核心问题：如何实现从芯片到系统的高精度、全链路热仿真

2、核心方法：芯片-系统协同热仿真流程

（1）从 RedHawk-CTA 到 Icepak 的热模型传递

• RedHawk-CTA 是什么：芯片级电热协同分析

• CTM（Chip Thermal Model）热模型的本质与导出方法

• 为什么需要 CTM：既保留芯片精度，又不拖垮系统级仿真

（2）温度相依功耗的系统级热仿真

• 传统方法的问题：功耗固定→温度不准→误差累积

• 温度相依功耗（Temperature-Dependent Power）如何导入 Icepak

• 芯片结温（Junction Temperature）与封装温度（Case Temperature）的求解

（3）电热双向迭代：精度的关键

• 什么是电热双向迭代

• 迭代的收敛判据与工程经验

• 双向迭代 vs 单向计算，精度差异有多大

3、延伸：热-结构-可靠性一体化闭环

（1）热仿真结果如何驱动结构分析

• Icepak → Mechanical 的温度场映射

• 热应力、热变形的计算要点

• 封装级热循环（Thermal Cycling）分析

（2）可靠性评估：Ansys Sherlock

• Sherlock 在封装可靠性分析中的定位

• 热循环寿命预测方法

• 电迁移（Electromigration）指标评估

• 从"能跑"到"能用多久"的跨越

（3）一体化闭环的完整链路图

• RedHawk-CTA → Icepak → Mechanical → Sherlock

• 各工具之间的数据传递与接口

• 一条完整的电/热/固/可靠性分析链路

4、工程案例演示

以某先进封装产品为例，完整走一遍流程：

• RedHawk-CTA 导出 CTM 热模型

• Icepak 中导入 CTM，设置温度相依功耗

• 电热双向迭代，求解结温与封装温度

• 温度场映射到 Mechanical，做热应力分析

• Sherlock 评估热循环寿命与电迁移可靠性

• 关键参数设置与常见坑点

• 结果解读：怎么看结温是否达标、可靠性是否通过

5、总结与 Q&A（10分钟）

• 先进封装热仿真的方法论总结

• 不同封装类型（2.5D / 3DIC / 芯粒）的方法差异

• 学习路径与资源推荐

• 现场答疑

四、用户得到

1、搞懂先进封装热仿真的完整链路——从芯片级 CTM 热模型，到系统级 Icepak 仿真，再到结构应力与可靠性评估，一条线串起来

2、掌握电热双向迭代的核心方法——理解为什么单向计算不准、双向迭代怎么收敛、精度能提升多少

3、学会 Icepak 与 Mechanical、Sherlock 的数据接口——温度场怎么映射、可靠性怎么评估，工具链打通

4、看到一个完整的工程案例——从模型导入到结果解读，关键参数怎么设、常见坑怎么避，看完就能上手

五、适合谁看

1、芯片封装热设计工程师——想系统提升芯片-系统协同仿真能力，尤其是做 3DIC / 芯粒先进封装的朋友

2、系统级热仿真工程师——一直在用 Icepak 跑系统级仿真，但芯片模型精度不够、想引入 CTM 提升准确度的

3、封装可靠性工程师——想了解热仿真结果如何驱动可靠性分析、热循环寿命与电迁移怎么评估的

4、Ansys Icepak / Mechanical 用户——想拓展多物理场耦合能力，打通电-热-固-可靠性全链路的

5、高校微电子、封装、热管理方向的研究生与青年教师——想了解工业界先进封装热仿真最新方法与工具链的

六、如何观看

请识别下方二维码报名，加入仿真工程师技术交流群可以获得专属优惠券、仿真学习资料包等福利，支持反复回看！