2026热仿真行业应用-1:AI 计算卡微通道液冷板的共轭传热仿真与性能优化

2026热仿真行业应用-1:AI 计算卡微通道液冷板的共轭传热仿真与性能优化

距 11月05日 19:30 开播还有
13天03时39分35秒

热仿真,正在成为几乎所有高科技行业的"卡脖子"环节。AI 算力芯片功率已超 1000W,先进封装 3DIC 热流密度屡创新高;储能电池Pack 越做越大,热失控风险如影随形;人形机器人关节电机、商业航天器热控、数据中心液冷……每一个风口赛道的背后,都是热仿真工程师在与温度赛跑。

然而现实是:工具多、场景杂——Fluent / Star-CCM+ / COMSOL / FloEFD / Thermal Desktop/Flotherm/Flotherm XT,不同软件、不同行业,方法体系差异巨大;入门易、精通难——会跑算例不代表能解决问题,网格、边界条件、收敛性、多物理场耦合,每一步都是坑。新技术迭代快——AI 赋能仿真、多物理场耦合、先进封装热设计,不学习就掉队。这个 11-12 月,我们把热仿真各赛道的实战派讲师(一线资深的研发工程师)聚到一起,用 11 场公开直播,带你系统打通热设计仿真的全链路方法。以下是我直播安排:

11月5日  AI 计算卡微通道液冷板的共轭传热仿真与性能优化(点击观看和回放)

11月10日  先进封装热仿真(3DIC/芯粒)(点击观看和回放)

11月12日  Fluent AI 插件开发及热仿真论文复刻全流程(点击观看和回放)

11月15日  FlothermXT电子设备整机热仿真与自动化进阶实战(点击观看和回放)

11月19日  新能源电池热管理仿真技术发展思考(点击观看和回放)

11月26日  人形机器人热仿真技术解析——从挑战到机遇(点击观看和回放)

12月3日   商业航天器热控Thermal Desktop热仿真应用(点击观看和回放)

12月10日 驱动电机热仿真(扁线+油冷+多物理场)方法及应用(点击观看和回放)

12月12日  从实际机箱散热课题出发,谈热仿真分析与设计(点击观看和回放)

12月17日  热管/均温板/相变换热仿真方法及应用(点击观看和回放)

12月23日  永磁同步电机的电磁-热-结构多物理场耦合方法及应用(点击观看和回放)

12月30日 Star-CCM+AI仿真助手开发与动力电池热失控设计仿真应用(点击观看和回放)

一、本期直播概述

AI 算力爆发,计算卡功耗直奔千瓦级,热流密度突破 500W/cm²——风冷已到极限,液冷从"可选项"变成"必选项"。然而微通道液冷板设计门槛高:压降与散热如何平衡?共轭传热仿真怎么落地?结果出来后又该如何指导工艺?

11月5日 19:30,2026热仿真行业应用主题月第一场直播,我们邀请仿真秀专栏作者李昭远老师带来《AI 计算卡微通道液冷板的共轭传热仿真与性能优化》。他拥有系统级到芯片级全链路热管理经验,曾主导热流密度超 500W/cm² 微通道冷板研发。本场从液冷行业背景切入,完整演示 SolidWorks 建模 → COMSOL 共轭传热仿真 → 温压分布后处理 → 落地建议的全流程,帮你打通冷板设计从定义到结论的完整脉络,报名后支持反复回看。

二、主讲嘉宾

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李昭远   仿真秀专栏作者  中国科学院大学机械工程硕士    具备多层级的半导体设备,芯片温控等领域端到端热管理经验。

曾做过工程项目:系统级数百升级液冷温控系统,控温精度优于 ±0.5 ℃;器件级:水冷冷板与微通道液冷板,射流器件设计优化, 面向制造的高热流密度微通道冷板研发设计(模压工艺约束,热流密度超过500W/cm^2),多模块20 kW 水冷板散热设计;芯片级:在 3.6 × 5 cm 上实现 95 / 55 / 72 ℃ 三温区控温。熟悉COMSOL,Ansys流体与传热仿真,搭建热/流体测试平台、以实测校准模型。熟悉光刻、刻蚀、键合等微纳制造工艺与机加,钎焊等宏观工艺。一作 EI 论文 1 篇,发明专利 2 项受理中,多次在中国热管理年会报告宣讲嵌入式微通道散热技术。

他的代表内容:COMSOL微通道液冷与温控技术

三、直播具体安排

1、液冷服务器

(1)液冷行业发展驱动力

  • AI计算卡热流密度

  • 行业政策

(2)液冷技术背景

  • 冷板液冷与浸没液冷

  • 冷板液冷技术分支与结构分类

(3)技术挑战

  • 设计目标

  • 设计方法

2、结构设计与仿真

(1)模型定义

  • solidworks几何结构

  • comsol仿真

(2)仿真结果

  • 温度分布

  • 压力分布

3、结论分析与处理

  • 后处理

  • 结论

  • 边界与落地建议

4、讨论互动-答疑解惑

四、用户得到

1、液冷为什么重要且必要,为什么从可选项变成了必选项?当前技术路线下,芯片面临什么样的散热问题?

2、液冷的技术路线有哪些?冷板,喷淋,浸没这些技术的现状是什么样的?冷板有哪些技术分类?

3、冷板从结构到仿真,到结果分析,能得到哪些有用的结论和建议?

五、适合谁看

1、正在做液冷散热设计或仿真、但卡在某个瓶颈上的工程师 尤其是这两类:压降预算不够用的,和温度余量算不清的。

2、高校热管理、流体、传热方向的研究生与青年教师 尤其是已经自己跑过几轮共轭传热、但结果出来后不知道该怎么下结论的。

3、需要判断液冷方案能不能用到自己产品上的技术负责人 / 研发经理,本场给出路线选择的参考信息(有哪些技术路线,能力范围在哪里),帮你在立项阶段问对问题。

4、想转入液冷散热、但缺设计方法和案例积累的工程师,本场完整看到一条从定义 → 设计 → 结论的

六、如何观看

请识别下方二维码报名 ,加入仿真工程师技术交流群可以获得专属优惠券、仿真学习资料包等福利。

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