在本次会议上,诚智鹏首次曝光AI赋能复杂装备智能研发一体化解决方案:从AI智能装配、多工艺耦合优化,到工程仿真一体化的发展路径,探索人工智能与工业软件深度融合的新模式。
论坛上,诚智鹏总经理刘尚成博士发表主题演讲,系统地介绍了公司在AI+工业软件领域的技术探索、产品布局与未来规划。
工业软件进入AI时代,研发模式正在改变
刘尚成表示,当下工业软件正经历从“人适应软件”走向“软件理解人”的形态变化。未来工业软件不仅要帮助工程师完成建模、分析和计算,更需要理解工程任务、辅助工程决策,让工程经验和工业知识得到更高效的利用。工业软件+AI正在从“辅助工程师操作”,走向“理解任务并参与执行”。
对于复杂装备研发过程中模型处理、参数设置、分析计算和结果判断等环节存在的大量重复性工作,工业AI的发展方向不只是让大模型回答问题,而是让AI能够理解工程任务,调用专业知识和工业软件工具,辅助工程人员完成复杂研发工作。
首次发布:AI智能装配打开复杂装备
研发新模式
诚智鹏做AI并不是从零开始,而是依托20多年精度工程实践经验。持续积累了公差设计、装配关系、定位约束、尺寸链分析及复杂装配场景的工程知识,并形成MBD数据体系,能够处理零件特征、PMI、公差、装配关系等工程信息。基于这些工程能力,诚智鹏正在探索从“设计意图理解-智能方案生成-自动分析验证-结果反馈优化”的工程闭环。
目前,3DCC已具备AI自动装配、自建公差库应用、公差自动标注、公差设计等AI智能装配能力,并构建3DCC智能问答助手,进一步探索通过Agent实现自动装配、自动计算、计算更新和自动优化。
从单点智能到多专业协同,推动AI深入
研发流程
围绕复杂装备研发中设计、装配、仿真与工艺协同需求,诚智鹏依托蜂巢互联集团整体产品体系,进一步布局AI设计助手、AI仿真助手、AI装配助手、AI冲压助手、AI焊接助手等专业能力,将设计、公差、冲压、焊接及物理场数据纳入同一工程分析过程,构建从智能装配到多工艺耦合,再到工程仿真一体化的整体解决方案。
刘尚成现场宣布,3DCC AI智能装配工程平台预计将于2026年10月正式发布,覆盖装配公差、前后处理、冲压、焊接及仿真数据的一体化智能体平台预计于2027年1月完整发布。
展会期间,诚智鹏集中展示了CZP-3DCC三维尺寸链计算及公差分析软件、CZPSim-PrePost通用仿真前后处理软件、CZPSim-Stamp冲压工艺仿真软件、CZPSim-Weld焊接工艺仿真软件以及CZP-CAE Manager仿真数据管理平台(SPDM)五大核心产品体系,全面呈现面向复杂装备研发的自主工业软件能力布局。
现场吸引众多行业用户交流咨询,围绕AI+工业软件、装备研发智能化以及国产工业软件应用等方向展开深入探讨。