快讯：锐石创芯连发两大射频前端专利，攻克模组屏蔽与空腔封装痛点
大家好，这里是射频学堂。近日国家知识产权局公开两份锐石创芯核心射频发明专利（申请号 202411995298.4、202411994714.9），分别聚焦滤波器空腔封装结构、高屏蔽射频前端模组两大行业难点，覆盖 SAW/BAW 滤波器集成、5G Sub-6GHz 射频模组量产场景，为国产高集成 FEM、PAMiD 模组提供全新封装解决方案。No.1 空腔封装专利：优化隔离层几何参数，大幅提升滤波器良率第一份专利针对声表面波滤波器空腔封装难题。传统工艺隔离层厚度管控难度大，密封树脂极易灌入芯片底部空腔，破坏谐振结构、降低滤波性能。锐石创新采用45° 特征线段与空腔高度匹配设计，通过 D≥Hg1、1.5Hg1≥D 约束隔离层轮廓，精准管控隔离层成型边界；同时区分滤波器芯片、普通射频器件两类间隙高度，差异化设计隔离层厚度。 方案优势：隔离层阻挡密封料侵入空腔，保障 SAW/BAW 谐振腔完整，滤波器插损、带外抑制指标稳定；统一几何量化标准，替代单一厚度管控，兼容不同焊盘（嵌入式 / 凸出）基板；支持多芯片共封，滤波器与 PA、开关分区域设置隔离结构，实现模组小型化，适配手机、物联网轻薄射频模组量产。No.2 新型接地枝节屏蔽模组专利，解决高频谐振干扰第二份射频前端模组专利直击 3.3–20GHz 频段屏蔽谐振、谐波恶化痛点。传统金属屏蔽腔体易在内部形成射频谐振，抬高二次、三次谐波，削弱带外抑制能力。 核心创新为分布式非对称接地枝节架构：屏蔽侧壁搭配多组独立接地枝节，就近布置在 PA、开关、滤波器、变压器周边，0.5–2mm 短接地路径快速泄放干扰；基板四边、多层金属层采用不对称枝节布局，抑制腔体偶次谐振；枝节长宽匹配工作频段，3.3–5GHz 主频段、6.6–20GHz 谐波区间分别设置对应尺寸接地结构。实测对比显示，搭载该屏蔽方案的模组谐波抑制提升 12dB 以上，多频段共存时收发隔离显著改善，完美适配 5G 多载波聚合终端射频需求。No.3 产业化价值：完善国产射频全链条封装能力锐石创芯作为国内少数具备滤波器晶圆 + 射频模组全栈自研企业，两份专利补齐高集成模组两大关键封装短板：空腔隔离工艺适配自研 TC-SAW、ML-SAW 裸片共封，减少单颗滤波器 CSP 封装工序，压缩模组成本；新型屏蔽结构无需复杂额外屏蔽件，兼容 WLP、SIP 主流封装产线，可快速落地 L-PAMiD、DiFEM 等旗舰产品；双专利协同解决小型化、高隔离两大矛盾，打破海外封装工艺壁垒，加速手机、车载、卫星射频前端国产替代。5G-A、WiFi7 时代射频模组集成度持续走高，空腔保护、电磁屏蔽成为性能分水岭。锐石本次两项底层封装专利，从滤波器核心谐振腔保护到整机屏蔽抑噪形成完整技术闭环，代表国内 射频厂商在封装工艺层面的自主突破，后续将持续拉动国产射频模组性能与成本双重优化。信息来源：国家知识产权局公开专利 CN122341249A、CN122340790A专利全文下载，请在公众 号对话框输入：锐石创芯专利#射频学堂#射频基础#射频技术#无线通信#电子工程师#车载射频版权声明射频学堂发布的原创及转载内容，版权均归原作者所有，文中观点仅代表作者本人，射频学堂仅作知识分享与传播使用。如需转载或引用，请联系原作者获得授权。来源：射频学堂
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