2025共性技术论坛（三）原子级材料建模、模拟、分析和表征的高通量集成化平台：SPaMD

本课适合哪些人学习：

1、北京市第三届虚拟仿真创意设计大赛报名参与者

2、学习型设计仿真工程师

3、理工科院校学生和老师

4、对虚拟仿真试验教学感兴趣的任何人

你会得到什么：

获得《原子级材料建模、模拟、分析和表征的高通量集成化平台：SPaMD》报告回放

课程介绍：

一、报告人介绍

刘昭睿 北京航空航天大学博士。北京航空航天大学博士，参与来自科技部、工信部、国科委等多家单位科研项目10余项，包括国家自然科学基金项目《超硬B-C-N纳米结构材料界面结构和强化机理的基础性研究》，国家科技部重点研发计划《材料环境失效过程中表/界面行为的高通量计算模拟技术》。

二、报告内容

本报告将介绍一套免费的高通量建模、模拟、分析和可视化的集成化平台（SPaMD），并给出部分应用实例。SPaMD 实现了简洁图形界面化，快捷实现复杂模型构建、模块参数设定、分析视窗管理等，为用户提供模型创建、计算模拟、性能预测、结果分析、可视化编辑等全流程一体化工作平台，体现如下高通量设计特点：模块化、自动化、集成化。在模型创建方面，具有强大的ICSD、PCD和ASM结构原型库，支持创建各种晶体结构；模块化建模支持复合多晶、表面结构、界面结构、位错结构等复杂模型构建；支持数十种模型细节调整方案的建模工具箱Atomkit，支持230个空间群的晶体建模工具箱Cryskit，和支持任意复杂高指数晶面的表面界面建模工具箱Surfkit。在计算模拟方面，SPaMD 支持调用研究组自主研发的SPaMD Simulator，并提供免费开源软件LAMMPS 的接口，并集成量子力学软件VASP计算接口等丰富的功能一体化模块。在性能预测方面，包括丰富的静态性能预测和动态行为仿真等功能，实现了高通量全流程大规模计算和模拟。在分析表征方面，内嵌两套研究组自主研发的缺陷结构分析软件：AACSD和AADIS，以及VASPA量子力学分析软件等。希望SPaMD能够成为科研工作者的得力助手，为研究工作者提供支持和帮助。

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