LiToSim vs 商软 (三)
计算机辅助工程（CAE）软件是解决复杂工程问题的核心工业基础软件。在结构力学仿真领域，国外商用软件长期占据主导地位。重庆励颐拓软件团队专注于研发具备国际先进水平的通用 CAE 仿真平台LiToSim，并面向行业定制开发LiToTherm、LiToDyna等专用仿真工具。经深度技术攻关与产品迭代，软件已全面覆盖国外主流商用软件的核心功能，包括单元类型、材料模型、特殊连接与接触算法等；通过与华为、长安等国内龙头企业联合工程验证，软件计算精度、稳定性与求解效率显著提升。本文以电子行业工程案例为载体，系统开展 LiToSim与主流商用 CAE 软件的对标验证。
热机耦合PCB板变形分析
ODU（全称是Outdoor Unit，即室外机）通常指用于无线通信、卫星通信等系统中的室外设备，包括天线、射频收发器、功放器等组成的设备。在设计ODU设备时，应该考虑到各种使用环境和情况，如温度、湿度、震动等，以确保设备能够在各种条件下正常运行。热机耦合主要考察温度对于电子设备可靠性的影响。根据芯片焊点的Mises应力、PCB板上应变判断是否满足设计规范。
PCB结构变形与焊点应力分析（图片来自于网络）
使用LiToSim对消费电子领域的多层结构进行分析，在热机耦合场景下具有很好的精度。LiToSim与国外CAE软件相比，相对差异小于2%。
LiToSim采用自主研发接触算法，在保证精度情况下，相对求解效率是国外商用CAE软件的176%。
PCB板机械应力分析
RRU （Remote Radio Unit，即是远程无源单元)，是一种用于移动通信基站的设备。它位于基站天线和基带处理设备之间，负责将数字信号转换为射频信号。RRU通常安装在塔顶或天线附近，会承受很多电子器件传递的载荷，采用严格的制造工艺和质量控制标准，以确保ODU设备的结构牢固、零部件精度高、性能稳定。根据PCB板第一主应变判断是否满足设计规范。
大量螺栓连接的“三明治”结构
PCB板第一主应变正反面
芯片焊点温循可靠性分析
芯片焊点温度循环可靠性分析是指对芯片焊点在不同温度下的长期耐久性进行模拟和测试，以评估其在实际使用中的可靠性。通过芯片焊点温度循环可靠性分析，可以发现可能存在的设计缺陷或制造工艺问题，并及时加以改进，从而提高产品的质量和可靠性。根据焊点等效塑性应变判断是否满足设计规范。
芯片焊点结构示意图（图片来自于网络）
芯片焊点失效（图片来自于网络）
应力是衡量焊点强度的一个重要指标，LiToSim计算结果与国外CAE软件对比，相对差异小于0.5%。
LiToSim在保证精度情况下，相对求解效率是国外商用CAE软件的298.97%。
整机设备强度分析
电子设备整机强度仿真分析可以帮助设计人员评估该设备在正常使用和意外情况下的结构完整性和稳定性。整机强度助于识别可能存在的缺陷或结构问题，并指导设计人员采取必要的措施来改进产品的可靠性和耐久性，从而减少损坏和维修成本，并提高客户满意度。根据部件的应力和等效塑性应变判断是否满足设计规范。
主板随机振动响应分析
主板上分布多个圆柱型电容器，主板边缘分布外围设备的多个连接。对主板进行随机振动分析，可得到其振动的稳定性。根据振动响应判断是否满足设计规范。
有限元模型示意图与加速度功率谱密度(PSD)
RMS结果云图
响应对标曲线
对标是用户合理的要求，也是开发高水平软件的保障。LiToSim均以国际主流商用 CAE 软件为对标基准，团队坚持独立自主研发路线，全力打造安全可控、性能卓越的国产 CAE 仿真平台。欢迎用户通过网站https://www.litosim.com/pdown/下载试用体验。
