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突破车载通信瓶颈!这款新型车载天线组件专利,解锁 4G/5G+Wi-Fi 全频段体验

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随着 5G 通信的全面普及,车载天线已从传统的 FM/AM、LTE 天线,逐步扩展到支持 5G Sub6、V2X 通信的多场景需求。但车辆主体及车顶的金属材质容易阻挡电波,导致天线性能下降;同时,如何在有限空间内实现多频段工作、平衡天线高度与性能,成为行业亟待解决的难题。LG 电子株式会社的这项车载天线组件专利(申请号:202380099495.5),给出了极具创新性的解决方案。

核心创新点速览

  1. 1,双面双天线布局,突破金属遮挡限制

    创新采用 “第一外壳 - PCB - 第二外壳” 的三明治结构,第一天线部置于第一外壳(金属车顶)与 PCB 之间,第二天线部置于第二外壳(下部盖)与 PCB 之间,通过过孔实现 PCB 正反两面连接,有效规避金属材质对电波的阻挡,即便车顶为全金属外观,也能保持稳定性能。  
  2. 2,多频段协同设计,覆盖全场景通信

    通过第一天线部(低频段)、第二天线部(中频段)、第三天线部(Wi-Fi 频段)的组合配置,实现 4G/LTE、5G(Sub6)及 Wi-Fi(2.4GHz/5-7GHz)全频段覆盖,满足 V2V、V2I、V2P、V2N 等多元通信需求。  
  3. 3,参数精准优化,平衡高度与性能

    通过对天线高度、与金属车顶的间隙、宽度进行阈值化设计,在将天线组件高度控制在合理范围的同时,保证天线增益达标,解决了 “高性能与低 - profile 设计” 的矛盾。  
  4. 4,模块化载体设计,适配多样安装场景

    天线部集成于电介质载体或直接附着于外壳内侧,支持平面型安装(替代传统鲨鱼鳍天线),既提升车辆外观整体性,又能在碰撞时保障远程信息处理性能。  

这项专利通过精巧的结构设计与多频段适配方案,完美解决了金属车顶遮挡、天线高度与性能平衡等行业痛点,下面结合专利附图,从整体到细节全面拆解其核心设计。

1. 核心安装场景(图 2a、图 2b)


专利提供两种主流安装方式,均适配金属车顶外观:

  • 车顶外置式(图 2a):天线系统 1000 被雷达天线罩 110a 包裹,天线罩由电介质材料制成,不阻挡电波传输,同时保护天线免受外部冲击,波束方向图呈半球形,峰值覆盖水平至 30° 低仰角区域,保障行车通信稳定性。
  • 车顶内置式(图 2b):天线系统嵌入车顶结构物 110b 内部,车顶结构物部分采用非金属电介质材料,实现完全隐藏式设计,既不破坏车辆外观整体性,又能避免碰撞时天线受损。

2. 组件分解结构(图 4)

天线组件 1000 的核心构成从外到内清晰可见:

  • 外壳层:第一外壳 1310 对应车辆金属车顶,第二外壳 1320 为下部盖(含结合框架 1321 和金属结构 1322),金属结构兼具散热功能,可将内部热量散发至车辆主体。
  • 核心层:PCB(印刷电路板)1200 居中配置,左侧区域下端为天线 1100(备用天线 BUA),右侧区域为 NAD 网络接入设备 1400,负责控制天线与电子部件运行。
  • 辅助结构:上部盖 1320a 的开口区域结合金属结构 1001、1002,防止车顶吸热影响天线性能;PCB 背面配置模块 PCB1200b,提升电路集成度。

3. 三明治式天线布局(图 5 侧视图)

这是专利的核心创新结构,实现金属车顶环境下的信号无遮挡传输:

  • 分层配置:第一天线部 1100a 位于第一外壳(金属车顶)与 PCB 第一面 S1 之间,第二天线部 1100b 位于第二外壳与 PCB 第二面 S2 之间,第三天线部 1100c 与第二天线部同处 PCB 下部空间。
  • 跨面连接:PCB 正反两面的第一点 P1 与第二点 P2 通过过孔 V1 垂直导通,使上下两层天线部形成信号通路,绕开金属车顶的电波遮挡。
  • 关键参数:第一天线部的第一高度 h1、与车顶的第一间隙 G1、第一宽度 W1,以及第二天线部的第二高度 h2、第二宽度 W2,均为性能优化核心参数。

4. 天线部立体结构(图 6)

清晰展示各天线部与 PCB 的连接关系:

  • 第一天线部 1100a:包含与 PCB 平行的导电图案 1110,以及垂直连接的第一连接图案 1121、第二连接图案 1122,分别与 PCB 第一面的 P1、P3 点连接,连接图案分为水平延伸段(1121a、1122a)和垂直延伸段(1121b、1122b)。
  • 第二天线部 1100b:由第二导电图案 1130(水平配置)和第三导电图案 1140(垂直配置)组成,一端通过过孔 V1 与第一天线部连通。
  • 第三天线部 1100c:第四导电图案 1150 与 PCB 平行,配置于 PCB 下部区域,实现 Wi-Fi 频段信号辐射。

  • 5,专利通过精准参数设计,平衡天线高度与性能,图 7 直观呈现参数影响规律:

1. 高度与增益关系(图 7a)

  • 趋势:随着第一天线部高度 h1 从 h1a 增加到 h1b,天线增益从 - 12dBi 线性提升至 - 10dBi;继续增加到 h1c 后,增益增速放缓并趋于饱和。
  • 优化区间:高度选择 h1b(约 8.8mm)至 h1d 之间,既保证增益≥-10dBi,又避免组件高度过高。

2. 间隙、宽度与频率偏移(图 7b)

  • 间隙影响:第一间隙 G1≥0.6mm 时,低频段频率偏移控制在 400MHz 以内,金属车顶对信号的干扰显著降低;选择 0.6mm 最小值可最小化组件高度。
  • 宽度影响:第一宽度 W1≥13mm 时,频率偏移呈线性稳定状态;超过 13mm 后,谐振频率减小的影响抵消耦合增强效果,因此优化值以 13.3mm 为基准。

8、电介质载体集成设计(对应图 8-10)

第一天线部载体集成(图 8)

天线部与电介质载体的一体化设计,提升安装灵活性:

  • 载体结构:电介质载体 1010 具备侧表面 SS 和前表面 FS,导电图案 1110 形成于前表面,连接图案 1120 形成于侧表面,构成第一载体天线部。
  • 尺寸优化:载体高度 h0 从 15mm 减小至 12mm(降低 3mm),既减小系统高度,又提升结构刚性;连接图案高度 h1 以 8.8mm 为基准,匹配增益优化需求。
  • 替代方案:导电图案可直接形成于上部盖内侧 FS1,或配置于附着在上部盖的电介质载体 1010b 背面 RS,适配不同安装场景。

2. 多天线部载体整合(图 9-10)

图9

图10

实现多频段天线的紧凑集成,图 9 展示 PCB 上下部的载体配置,图 10 呈现第二电介质载体的集成结构:

  • 第二电介质载体 1010c:具备侧表面 SS 和背面 RS,第二天线部的第二导电图案 1130b 形成于背面,第三导电图案 1140 连接其上,构成第二载体天线部。
  • 重叠配置:第一天线部的连接图案 1120 与第二天线部的第二导电图案 1130b 在 Y 轴方向重叠规定长度,第二天线部与第三天线部的导电图案同样重叠,提升空间利用率。
  • 双重馈电:第三天线部的第四导电图案 1150 通过相邻的第二馈电点 Pb2、第三馈电点 Pb3 双重馈电,实现 2.4GHz 与 5-7GHz Wi-Fi 频段双谐振。

9、扩展连接图案设计(对应图 11-12)

为适配多频段需求,专利提供增强型连接图案方案,图 11-12 展示其结构:

1. 四连接图案结构(图 11 侧视图)

第一天线部新增第三、第四连接图案,实现低频段与中频段兼容:

  • 水平延伸:第一、第二连接图案沿 Y 轴水平延伸,端部汇聚于同一点。
  • 垂直与环形补充:第三连接图案沿 Z 轴垂直延伸,连接导电图案;第四连接图案在与 PCB 垂直的平面上形成环形(多导电线重叠),增强信号辐射稳定性。

2. 正反两面立体布局(图 12)

  • 正面(图 12a):可见第一天线部的导电图案 1110、四组连接图案(1121-1124),以及第二天线部的第二导电图案 1130b、第三天线部的第四导电图案 1150。
  • 背面(图 12b):清晰展示第二电介质载体 1010c 上的天线图案布局,各连接图案在 X、Y、Z 轴方向的延伸关系,以及馈电点(Fal、Fb2、Fb3)的位置分布。

结合上述结构设计,三大天线部实现全场景通信覆盖:

  • 第一天线部 1100a:工作在 617-960MHz 低频段(LB),可扩展至 0.96-1.4GHz 中频段(MB),作为备用天线(BUA),在车顶鲨鱼鳍天线失效时启用。
  • 第二天线部 1100b:专注于中频段(MB),与第一天线部协同提升中频段增益,形成更宽频带覆盖。
  • 第三天线部 1100c:工作在 2.4GHz 或 5-7GHz Wi-Fi 频段,满足车辆联网、娱乐等无线需求。
  • 扩展能力:通过终端部替代第二天线部时,第一天线部可覆盖至 1.7-4.5GHz 高频段(HB),实现 4G/5G 全频段兼容。

这项专利通过分层布局、跨面连接、参数优化和模块化设计,既解决了金属车顶的电波遮挡问题,又实现了多频段紧凑集成,为智能网联汽车提供了高性能、低剖面的天线解决方案。

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来源:射频学堂
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首次发布时间:2026-01-27
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