小米再公示布多款天线专利：覆盖终端 / 毫米波 / 智能配置，多维度破解行业痛点
在 5G 向高速率低时延演进、6G 研发加速推进的背景下，电子设备天线面临 “空间压缩”“多频段兼容”“场景动态适配” 三大核心挑战 —— 全面屏设计挤占天线净空，多通信制式要求天线覆盖频段持续增加，用户持握、场景切换又会导致天线性能波动。2026年1月20日，在中国专利公布公告网上，北京小米移动软件有限公司集中公开多款天线相关发明专利，涵盖终端天线硬件结构、智能配置算法、毫米波前瞻设计等多个维度，从技术底层为上述行业痛点提供解决方案。
本文将从专利技术细节出发，客观解析各方案的设计逻辑、核心创新及潜在应用价值。我们一起来学习一下。
一、终端天线硬件创新：聚焦 “效率提升” 与 “多频段融合”
小米此次公开的终端天线专利，均以 “小空间高性能” 为核心目标，通过辐射体结构优化、电路拓扑创新，实现辐射效率提升与多频段覆盖的平衡。
1. 双枝节调谐天线：解决传统 T 型天线电流抵消问题
专利名称：天线组件及电子设备申请号：202410961601.2核心结构（对应图示：图 2、图 3、图 4）：该天线组件以 “T 型第一辐射体” 为基础，包含相互垂直的第一枝节（沿设备边框长度方向）与第二枝节（沿边框宽度方向）；馈电点设置于第二枝节远离第一枝节的端部，回地点位于两枝节连接位置，同时通过 “电流回地支路”（含第一切换开关 + 多个第一调谐器件）连接回地点与接地端。此外，第一枝节还串联第一匹配电路（多调谐支路 + 第二切换开关），第二枝节馈电端串联第二匹配电路（电容 + 电感组合）。
核心创新点：
改变馈电点位置 + 电流回地支路，重构谐振模式
传统 T 型天线的模式 1 与模式 2 存在电流相位相反、相互抵消的问题（图 1），该方案将馈电点移至第二枝节端部，并通过电流回地支路释放第二枝节辐射电流，使第二枝节谐振模式从 “二分之一波长模式” 转为 “四分之一波长模式”，与第一枝节的二分之一波长模式形成互补，实现多模式协同辐射（图 3 电流分布）。 
专利图1 
专利图3 双匹配电路精准调谐
：第一匹配电路调整第一辐射体整体的谐振频率，第二匹配电路实现馈源与辐射体的阻抗匹配，结合电流回地支路的调谐器件切换，可覆盖多频段需求。 距离约束保障性能
：馈电点与回地点距离＞20mm（基于工作频段带宽确定），回地点与第一匹配电路上框点距离＞8mm（基于调谐敏感度确定），避免频段重叠与调谐失效。
技术价值：仿真数据显示（图 10），该方案在低频段（如 B28、B20）辐射效率提升 1-1.5dB，且能在不占用开关调谐状态的情况下，构建常驻 B32 频段的载波聚合状态，适配多频段通信需求。
专利图10
2. 振荡电路多频段天线：无调谐开关实现 LB+MHB 融合
专利名称：天线及电子设备申请号：202410962162.7核心结构（对应图示：图 3、图 4a-4c、图 6）：天线辐射体由电子设备金属边框开设断缝形成，采用 L 形结构（充分利用设备拐角空间），第一端接地、第二端为自由端；辐射枝节上设有馈电点（靠近自由端）与匹配点（靠近 L 形弯折处），匹配点连接接地的振荡电路（串联或并联 LC 电路，图 6），馈电点连接含电感、电容的馈电电路。
专利图3
专利图4a
专利图4b
专利图4c
核心创新点：
振荡电路激发多谐振模式
振荡电路在低频段（700-960MHz）等效开路，辐射枝节以 “第一端 - 自由端” 全长度形成四分之一波长模式（图 4a 电流分布）；在中高频段（1710-2690MHz）等效短路，形成 “馈电点 - 匹配点”“第一端 - 匹配点” 双路径电流（图 4b、4c 电流分布），分别对应 loop 模式与短枝节四分之一波长模式，无需调谐开关即可覆盖 LB（如 B20、B28）与 MHB（如 B40、B41）频段。 L 形结构优化空间利用
相较于直形辐射枝节，L 形结构可利用设备侧边与底部边框的拐角空间，在相同净空下满足低频天线所需的长电长度。
技术价值：该方案省去传统多频段天线的调谐开关（Tuner），降低硬件成本与设计复杂度，同时通过振荡电路复用传统调谐点，无需额外开设上框点，适配设备轻薄化趋势。仿真对比（图 10）显示，其在保证中高频性能不变的前提下，低频段效率提升显著。
专利图10
3. 多天线模组：共用辐射枝节提升隔离度
专利名称：天线模组和电子设备申请号：202410962167.X核心结构（对应图示：图 1、图 3-5、图 11）：模组包含三天线：第一天线（工作于 L1/2.4G 或 GPS L5 频段）与第二天线（工作于 N77 或 MHB 频段）共用 “第一辐射枝节”，第三天线（工作于 N77 或 5G WiFi 频段）通过断缝与第一辐射枝节隔离；第一天线含第一调谐电路（滤除第二频段信号），第二天线含第二调谐电路（滤除第一频段信号），第三天线独立设置第二辐射枝节与第三调谐电路。
专利图1
专利图3
专利图6
核心创新点：
共用辐射枝节 + 互滤频段，减少互扰
：第一天线与第二天线共用辐射体，但通过调谐电路的带阻特性（如第一调谐电路滤除 N77 频段，第二调谐电路滤除 2.4G 频段），避免相互干扰；同时，两者接收的第三频段信号相互抵消，使第一辐射枝节无法辐射第三频段信号，提升第二天线与第三天线的隔离度（仿真显示隔离度最低达 - 13dB，图 11）。 
专利图11 精准位置约束保障性能
：针对不同频段组合，明确馈电点、接地点、断缝的距离范围（如 L1/2.4G 与 N77 组合中，第二馈电点与第三馈电点距离 6-9mm），确保各天线谐振频率稳定。
技术价值：在设备内部天线密集的场景下，该方案通过 “共用辐射体 + 频段互滤” 减少天线占用空间，同时解决相邻天线的耦合问题，适配多天线 MIMO 通信需求。
二、智能配置算法：场景化适配的闭环优化
除硬件结构外，小米还公开了针对天线 “动态场景适配” 的算法专利，解决传统场景误判导致的天线性能负优化问题。
专利名称：天线配置方法、装置、电子设备及介质
申请号：202410961959.5
核心逻辑（对应图示：图 1、图 6）：
专利图1
专利图6
场景 - 参数 - 信号质量采集
：电子设备处于第一场景时，以 “第一配置参数”（预存于天线暗室测试的最优参数）配置天线，通过定时器多次采集单天线信号质量（RSRP/RSSI）与合路信号质量，加权处理得到第一目标信号质量； 场景切换与二次采集
：切换至第二场景后，以 “第二配置参数” 重新配置天线，重复采集流程得到第二目标信号质量； 目标参数确定与闭环校验
：若第一目标信号质量＞第二，则沿用第一配置参数；反之则切换至第二配置参数；后续还会通过第三定时器采集第二场景下的第三目标信号质量，与第一目标对比重新校验，避免临时信号波动导致的误判。
核心创新点：
加权处理提升信号质量表征准确性
：结合单天线信号质量（主天线权重更高）与合路信号质量（取最优单天线值），通过公式计算目标信号质量（如 S₁=W₁₀×R 合路 + W₂₀×R 主天线 + W₃₀×Σ 其他天线），避免单一参数的片面性； 毫秒级切换与闭环校验
：配置参数切换刷新时间为毫秒级，无卡顿；后续通过第三定时器持续校验，确保参数适配长期场景需求，而非临时信号状态。
技术价值：传统方案依赖场景识别（如持握、充电）直接切换参数，易因用户握姿差异导致误判；该方案以 “信号质量” 为核心判断依据，从 “场景→参数” 的开环逻辑转为 “场景→参数→信号质量→参数” 的闭环逻辑，避免天线性能负优化。
三、前瞻性布局：毫米波与全向辐射天线
针对 5G-A/6G 的毫米波频段（24.25-52.6GHz）与设备全向通信需求，小米还公开两款突破性专利，布局下一代通信技术。
1. 毫米波双极化天线：小尺寸实现宽带高增益
专利名称：天线单元、天线阵列及电子设备申请号：202410939033.6核心结构：采用多层堆叠设计（图 2 剖视图）：底层为接地层，中间为第一、第二、第三介质层（厚度 D1＜D2＜D3，第三介质层用 Rogers 4350 低损耗材料），顶层为寄生组件（4 个椭圆形寄生贴片），中间层为辐射组件（4 个椭圆形辐射贴片，90° 环形布置）与馈电组件（正交的第一、第二馈电贴片）；寄生贴片通过辐射贴片的 “寄生孔隙” 与接地通孔连接至接地层。
核心创新点：
寄生结构扩宽带宽
：辐射贴片 + 寄生贴片 + 寄生孔隙形成 “三位一体” 结构，寄生贴片提供额外谐振路径，实现 55% 极化工作带宽（24.3-42.7GHz），覆盖主流毫米波频段； 双极化与高隔离
：4 个辐射贴片两两一组分别激励 X、Y 方向极化，隔离度＞20dB，交叉极化＜-25dB，适配 MIMO 场景； 阵列扩展高增益
：单个单元增益 7.3dBi，扩展为 1×4 阵列后（尺寸 6mm×19.5mm×1.1mm），峰值增益达 13dBi，单元间耦合度＜-12dB。
技术价值：解决毫米波天线 “小尺寸” 与 “宽带、高增益” 的矛盾，适配手机、可穿戴设备等轻薄终端的毫米波通信需求。
2. 非边框全向天线：摆脱金属边框依赖
专利名称：天线系统及电子设备申请号：202410931830.X核心结构：采用 “矩形贴片辐射体 + 间隔地板” 结构（图 2 剖面图），辐射体与地板平行间隔 1-5mm（适配 WiFi 2.4G 频段），独立于设备金属边框；辐射体上设 3 个共线馈点（沿中垂线分布，间距比 1:3），配合 4 个矩形阵列接地点（通过通断开关控制接地），实现 “全向 + 左侧定向 + 右侧定向” 三种模式切换。
核心创新点：
全向辐射无死角
：贴片天线工作于 TM11 模式，电场向 360° 均匀扩散（图 6 辐射方向图），主瓣幅度 6.44dB，解决传统边框天线单向辐射的信号盲点问题； 多方向动态切换
：通过切换馈点与接地点通断，可分别激发左侧（TM12 模式）、右侧（TM12 模式）定向辐射，根据路由器等发射端方位自适应调整，提升信号收发效率； 非边框设计灵活布局
：无需依赖金属边框，可嵌入设备内部任意位置，适配全面屏设计。
技术价值：为无金属边框（如全玻璃机身）或边框无可用断缝的设备提供天线解决方案，同时通过动态辐射方向优化复杂环境下的通信稳定性。
四、技术讨论：优势与待验证方向
从上述专利整体来看，小米的天线技术布局呈现 “痛点导向、软硬协同、前瞻储备” 三大特征，但部分方案仍需量产验证：
1. 核心优势
场景覆盖全面
：从终端常规频段（LB/MHB）到毫米波频段，从静态硬件结构到动态算法配置，覆盖手机、可穿戴设备、车载等多场景，形成完整技术矩阵； 针对性解决行业痛点
：硬件上通过 “振荡电路”“共用辐射体” 解决空间与成本问题，算法上通过 “信号质量闭环” 解决场景误判问题，毫米波方案解决 “小尺寸 - 高性能” 矛盾，均直击行业核心需求； 软硬协同设计
：硬件结构为算法提供可调谐基础（如多调谐器件、多馈点），算法为硬件性能最大化提供动态适配能力，形成技术闭环。
2. 待验证方向
量产工艺可行性
：毫米波天线的多层 PCB 堆叠（需高精度对位）、寄生贴片与辐射贴片的孔隙连接（需控制加工公差），对量产工艺提出较高要求，实际良率与成本需进一步验证； 复杂环境适应性
：全向天线的辐射性能依赖设备内部电磁环境（如金属元器件干扰），智能配置算法的信号质量采集需排除多路径衰落等外部干扰，实际场景下的稳定性仍需测试； 多专利协同兼容性
：若将毫米波天线、智能配置算法、多频段模组整合至同一设备（如 5G-A 手机），需解决不同天线间的电磁耦合、算法参数优先级冲突等问题，系统级兼容性需进一步优化。
结语
小米此次集中公开的天线专利，既聚焦当前终端设备的 “空间压缩”“多频段兼容”“场景适配” 等现实需求，也为 5G-A/6G 的毫米波、全向通信等前瞻技术储备方案。从技术层面看，各方案均基于明确的行业痛点展开，设计逻辑清晰、仿真数据支撑充分，但最终价值仍需依赖量产转化与实际场景验证。对于行业而言，这些专利的公开也为天线技术发展提供了可参考的思路，推动整体技术生态的进步。
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