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LS-DYNA学习笔记-官方公众号摘录-计算性能调优

7月前浏览1051
对于仿真计算,基本所有软件都建议关闭超线程.......
感觉这个技术要被淘汰了,工程计算领域没啥太大意义;
下面这个比较有有用,可以评价MPP计算过程启用的核数是否合适;
如果>1,说明可以调用更多MPP核数
如果<1,说明需要减少了;
来源:阿毅工作室
LS-DYNA
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2026-01-27
最近编辑:7月前
langya222
硕士 | CAE高级工程师 行必诚,言必信!
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筒形件多道次拉深仿真影响因子

多工步筒形件拉深仿真,从最近的分析过程看,都是比较困难的事情,第一道次时问题不大,随着道次的增加,仿真结果的准确性就会越来越差,而且仿真过程由于侧壁部分反复拉深,会受到算法:显式算法、隐式算法;网格类型:壳单元、厚壳单元、实体单元,摩擦系数,接触、壁厚等的影响:1、壳单元:显式算法:LS-DYNA:隐式算法:LS-DYNA:隐式算法:AutoForm: AutForm默认参数,前4道次计算正常,从第五道次开始,网格严重畸变,结果异常;2、厚壳单元:隐式算法:MARC 从图示看,这个分析可能是最接近实际情况的,但是计算过程慢,且容易出错;2D轴界面分析(不考虑面各向异性) MARC如果不考虑面上的各向异性,使用2D可以快速分析,确认工艺可行性;3、实体单元:显式算法-实体网格:LS-DYNA分析结果比较理想,没有考虑面的各向异性;材料类型:LS-DYNA 36号,考虑面各项异性LS-DYNA 37号,不考虑面各向异性: 材料类型(屈服准则)对计算过程的影响很大,考虑各向异性后,网格会畸变严重,特别是后面的道次,计算失败几率高; 不考虑各向异性,计算速度快,但是道次越多,结果可能会越不准确; 隐式算法的结果,可能会更加接近实际情况,显式3道次以后明显有动力效应; 网格上,厚壳单元可能会更加接近失效效果,壳单元随着道次的增加,接触的影响会越来越大; 总的来说,目前很难简单准确的模型多道次筒形件,如果是2-3步,问题不大,一旦道次过多,受限于屈服硬化准则、算法、网格类型、摩擦、接触、间隙等的影响叠加因素,分析效果和准确性会大大折扣;来源:阿毅工作室

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