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盘点一下射频微波领域的院士级大神

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今年对咱们射频微波领域来说,绝对是值得大书特书的喜庆之年!刚刚揭晓的两院院士增选结果里,东南大学洪伟教授成功当选中国科学院院士 —— 这可是咱们领域的重磅喜事!
咱们这个领域从不缺中坚力量:既有深耕多年的大师学者,也有奋战在通信、国防、军工、航天、医疗等一线的工程师们,更有源源不断的射频微波专业学子作为后备生力军。
今天,射频学堂就带大家一起走进 11 位射频微波领域两院院士的科研人生:他们以麦克斯韦方程为剑,以电磁理论为盾,在看不见的电波世界里披荆斩棘,破解了一个又一个 “卡脖子” 难题;既有奠定学科根基的泰斗,也有开拓前沿技术的领军者,共同书写了中国电磁科技从追赶到引领的壮丽篇章!

中国微波之父

林为干 院士

院士之乡-江门五邑 孕育34位院士,其中多位鹤山人_鹤山市人民政府门户网

“我一生只做一件事,就是和微波打交道。” 这是林为干院士对自己科研生涯的凝练概括。这位广东台山籍学者,不仅是中国电磁场与微波技术学科的主要奠基人,更以毕生之力解开了电磁学领域的 “哥德巴赫猜想”。

1940 年,林为干从清华大学电机系毕业,随后赴美国加州大学伯克利分校深造,师从国际电磁学权威朱兰成教授。1951 年,正值国家百废待兴之际,他毅然放弃国外优渥条件回国,在交通大学(后迁至西安)开启了微波理论的拓荒之路。当时国内微波领域一片空白,他亲手搭建实验室,编写教材,培养出中国第一批微波专业人才。

在理论研究中,林为干院士提出的 “一腔多模” 理论,突破了传统微波谐振腔的单模限制,使设备体积大幅缩小、性能显著提升,成为微波技术发展的里程碑式成果。他主导的 “波导不连续性理论研究”,精准解决了电磁波传输中的能量损耗难题,为我国雷达、通信设备的国产化奠定了理论基础。晚年仍笔耕不辍,著有《微波理论与技术》《电磁场工程》等四部经典著作,累计培养博士生 60 余人,其中包括多位后续当选的院士和行业领军者。

2015 年 1 月 23 日,林为干院士在成都逝世,享年 96 岁。这位一生淡泊名利的学者,用公式与电波为祖国的微波事业铺就了坚实道路,正如他所说:“科学没有国界,但科学家有祖国。”

破解集成电路 “卡脖子” 的攻坚者

毛军发 院士

深圳大学如何创建一流?院士校长毛军发的思考 —广东站—中国教育在线

“让中国芯片在高频领域不再受制于人”,这是毛军发院士深耕科研 30 余年的初心。这位湖南邵阳籍科学家,现任深圳大学校长,在高速电路互连、射频电子封装等领域取得的突破性成果,直接推动了我国集成电路产业的自主化进程。

1989 年,毛军发从上海交通大学获得博士学位后,便聚焦于集成电路中的 “隐形障碍”—— 高速信号传输中的电磁干扰问题。在传统技术中,集成电路的高频互连线路易产生信号失真,成为制约芯片性能提升的关键瓶颈。经过十多年潜心研究,他提出了 “微波无源元件新原理”,创新设计出低损耗传输线结构,使高速电路的信号完整性提升 40% 以上,相关技术被广泛应用于 5G 芯片、航空航天电子系统等领域。

作为射频电子封装领域的权威,毛军发院士带领团队攻克了 “高密度封装电磁兼容” 难题,研发的新型封装技术使射频模块体积缩小 50%,成本降低 30%,成功应用于我国新一代通信基站和卫星载荷。2017 年,他以 “高速电路互连与封装关键技术及应用” 项目获国家科技进步一等奖,该成果打破了国外技术垄断,使我国在该领域达到国际领先水平。

除了科研攻坚,毛军发更注重人才培养。作为国务院学位委员会学科评议组成员,他牵头制定了电磁场与微波技术学科的人才培养标准,培养出 100 余名博士和硕士,其中多数已成为华为、中兴等企业的技术骨干,或在高校、科研院所延续科研使命。

信息超材料的开创者

崔铁军 院士

射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室顺利通过验收

如果说传统电磁学研究是 “认识自然”,那么崔铁军院士的工作就是 “创造自然”。这位河北滦平籍科学家,在东南大学开创了信息超材料新方向,构建起物理世界与数字世界的电磁桥梁,为 6G 通信、新型雷达等未来技术开辟了道路。

2006 年,崔铁军团队在国际上首次提出 “超材料全息成像” 理论,通过人工设计的电磁结构,实现了对电磁波的精准调控。这一突破颠覆了传统天线的工作原理,使 “隐身斗篷”“完美透镜” 等科幻概念逐步走向现实。2011 年,他主导的 “新型人工电磁材料的理论与应用基础研究” 获教育部自然科学奖一等奖,相关成果被《科学》杂志评为 “年度重大科技进展”。

在计算电磁学领域,崔铁军院士提出的 “有限元边界积分方法”,大幅提升了复杂电磁系统的仿真效率。该方法被应用于我国新一代预警雷达的设计,使研发周期缩短 60%,成本降低 40%。他带领的团队研发的 “数字编码超材料”,更是实现了电磁波的实时可编程调控,为 6G 通信中的智能频谱分配提供了核心技术支撑。

作为东南大学信息科学与工程学院首席教授,崔铁军始终坚持 “理论创新与工程应用并重”。他培养的博士生中,有 3 人入选 “国家高层次人才计划”,团队研发的超材料天线已成功应用于我国北斗导航卫星和嫦娥探月工程,在国际上率先实现了超材料技术的工程化落地。


毫米波技术的破局者

洪伟 院士

洪伟

2025 年 11 月,东南大学洪伟教授当选中国科学院院士的消息,在学术界引发广泛关注。这位河北籍回 族科学家,深耕毫米波与太赫兹技术领域 40 年,近期带领团队攻克的 W 频段芯片 “功率困局”,为我国 6G 通信和高端测试仪器研发扫清了关键障碍。

毫米波技术是 5G-Advanced 和 6G 通信的核心支撑,但长期以来,W 频段(75-110GHz)面临着 “本振功率难生成、无源混频器驱动难” 的技术瓶颈。传统架构中,混频器需要 18dBm 以上的高功率驱动,而 GaAs 工艺难以实现,形成了 “功率与功耗” 的两难困境。洪伟院士团队创新性地提出 “自适应偏置星形混频器 + 高抑制度六倍频链” 架构,通过三大核心创新破解痛点:

一是自适应直流偏置技术,通过调整二极管导通阈值,使混频器在仅需 6-10dBm 的驱动功率下即可工作,较传统结构降低 50% 以上;二是功率增强型微带线正交三倍频器,利用相位抵消原理抑制谐波干扰,使增益提升 2dB;三是多级峰值增益交错技术,实现 75-110GHz 全频段覆盖。该芯片实测峰值输出功率达 12dBm,杂散抑制优于 20dBc,性能达到国际领先水平,已被应用于国产矢量网络分析仪扩频模块。

作为毫米波国家重点实验室主任,洪伟院士不仅专注技术攻坚,更致力于学科平台建设。他牵头构建的 “毫米波集成技术创新平台”,累计孵化高新技术企业 8 家,转化成果创造产值超 20 亿元。同时,他担任 IEEE 微波理论与技术学会杰出讲师,在国际学术舞台上积极发声,推动中国毫米波技术的国际话语权提升。

电波铸盾的航天元勋

陈敬熊 院士

百岁院士陈敬熊:给导弹装“眼睛” 为航天育英才

“我不过把一生算成了几道公式,而祖国把答案写在了蓝天上。”2022 年 3 月,101 岁的陈敬熊院士逝世,这句遗言成为他科研人生的生动写照。这位浙江宁波籍科学家,作为中国第一代航天人,用天线技术为我国导弹、雷达装备安上了 “眼睛” 和 “指挥棒”。

1950 年朝鲜战争爆发,刚从上海交通大学研究生毕业的陈敬熊,接到了一项紧急任务 —— 解决志愿军坑道通信的天线方向问题。当时战士们仅凭经验调整步话机天线,常延误军情。他深入分析后发现核心是地波传播问题,建立了短波天线电磁辐射模型,带领团队背着几十公斤设备在模拟坑道反复试验,最终提出的优化方案使通信成功率提升 80%,为战场情报传递赢得了宝贵时间。

1957 年,陈敬熊加入国防部五院二分院,投身 “1059” 导弹(后命名为 “东风一号”)的天线研制。苏方提供的图纸残缺不全,关键技术守口如瓶,甚至中途撤走专家。面对绝境,他创造性地提出麦克斯韦方程直接求解法,简化了导弹天线的设计公式,打破了苏方的理论限定。1960 年 11 月 5 日,“东风一号” 成功发射,中国终于拥有了自己的导弹,聂荣臻元帅在庆功宴上盛赞:“这是我军装备史上的重要转折点。”

在研制 “东风一号” 的同时,陈敬熊又受命攻克 “红旗一号” 地空导弹的制导站天线难题。当时美国 U-2 高空侦察机频繁入侵我国领空,毛主席为此彻夜难眠。1965 年,钱学森亲自点将,让他牵头攻关。在西安 786 厂的郊野山头上,他带领团队顶着酷暑严寒,白天架设天线试验,晚上分析数据,历经半年多反复调试,终于提出天线改进方案。1967 年 6 月 27 日,装备该天线的 “红旗二号” 导弹成功击落 U-2 飞机,从此我国领空有了坚实屏障。

1987 年,陈敬熊以 “红旗一号、二号地空导弹制导站天线” 成果获国家发明一等奖。他首创的 “导师带徒” 人才培养模式,为航天系统培育了大批技术骨干,即便年过七旬,仍亲手为研究生推导复杂公式。这位历经 25 年终于入党的老科学家,用一生践行了 “把电波化作护国利刃” 的誓言。


毫米波技术的奠基人

孙忠良 院士

那位做大事的“老师傅”走了……——追记东南大学孙忠良院士

“搞科研就要敢啃硬骨头,做别人没做过的事。” 这是孙忠良院士一生的科研信条。这位上海出生、浙江鄞县籍的科学家,在毫米波技术领域深耕 60 年,多项理论与技术突破填补了国内空白。

1960 年,孙忠良从南京工学院(现东南大学)无线电工程系毕业,留校从事微波技术研究。在那个国内毫米波设备几乎为零的年代,他从零开始搭建实验室,用自制的仪器开展研究。1980 年,他在国际上首次提出 “体效应谐波振荡器原理”,成功研制出 94GHz 体效应谐波模振荡器,使我国毫米波振荡器技术跃居国际先进水平。

此后,孙忠良院士持续突破毫米波技术瓶颈:提出介质谐振器基波稳频谐波输出理论,解决了毫米波振荡器的频率稳定性问题;发明 3 毫米短槽耦合器级联耦合谐波功率合成器,大幅提升了毫米波信号功率;研发的红外 / 毫米波双模共口径衍射透镜技术,为精确制导装备提供了核心支撑。他主持的 “毫米波集成前端” 项目,突破了电磁理论、电路设计和结构工艺等关键技术,解决了抗振动、耐高低温等工程难题,获国家科技进步一等奖。

作为毫米波国家重点实验室的奠基人,孙忠良院士不仅注重技术创新,更致力于人才梯队建设。他培养的博士生中,有多人成长为长江学者、国家杰青,形成了我国毫米波领域的核心科研力量。2019 年 6 月,孙忠良院士逝世,他留下的不仅是多项关键技术,更有 “严谨求实、敢为人先” 的科研精神。

天线机电耦合技术的领航者

段宝岩 院士

西安电子科技大学-科学研究院

在贵州平塘的喀斯特洼地中,“中国天眼” FAST 的巨大球面天线凝视深空,这一世纪工程的背后,凝聚着段宝岩院士团队的智慧。这位西安电子科技大学教授,开创了高密度柔性天线机电耦合技术新领域,让我国在大型天线装备领域实现了从跟跑到领跑的跨越。

1978 年,段宝岩考入西北电讯工程学院(现西安电子科技大学),从此与天线技术结下不解之缘。大型天线装备长期面临 “电磁性能与结构可靠性难以兼顾” 的世界难题,传统设计中电磁、结构、热学分析相互割裂,导致装备体积庞大、精度不足。段宝岩院士带领团队历经 20 余年攻关,自主研发了我国首个集电磁、结构、热于一体的高密度柔性天线综合设计平台,成功破解了这一困局。

该平台的核心创新在于 “多物理场协同优化” 技术,通过建立电磁性能与结构变形的耦合模型,实现了天线设计的精准预测与优化。应用该技术的 GBR 防空反导雷达天线,探测距离提升 30%,重量减轻 40%;静电成形薄膜天线实现了 “轻薄化、大口径” 突破,为我国深空探测提供了关键装备。2020 年,“高密度柔性天线机电耦合技术与综合设计平台及应用” 项目获国家科技进步一等奖,已累计实现产值 34.4 亿元。

作为我国电子机械学科的第一位院士,段宝岩不仅深耕技术研发,更推动了学科交叉融合。他牵头建立的 “电子装备结构设计教育部重点实验室”,成为机电耦合技术的创新高地,培养的博士生中已有 15 人担任高校教授或科研院所研究员。他常说:“天线是感知世界的窗口,我们要让中国的‘眼睛’看得更远、更清。”

卫星地面站天线的奠基人

叶尚福 院士

院士回母校:讲述交大故事,畅谈科研创新-西安交通大学新闻网

“把卫星地面站天线做到国际先进水平,为国家通信事业铺路。” 这是叶尚福院士坚守半个多世纪的初心。这位四川成都籍科学家,主持研制了我国最早的卫星地面站天线系统,为我国航天通信、国防建设提供了关键支撑。

1961 年,叶尚福从西安交通大学无线电系毕业,被分配到青城山脚下的科研院所,开启了卫星地面站天线的研制之路。当时我国卫星通信事业刚起步,地面站天线完全依赖进口,核心技术被国外封锁。他带领团队从零开始,攻克了大口径天线的设计、制造、测试等一系列难题,于 1970 年代成功研制出 “自动跟踪卫星地面站天线系统”,使我国成为少数掌握该技术的国家之一。

在 “高精度卡塞格伦卫星地面站天线系统” 研制中,叶尚福院士创新采用 “双反射面优化设计” 技术,使天线的增益、波束宽度等关键指标达到当时国际先进水平。该系统成功应用于我国第一代通信卫星 “东方红二号” 的地面接收,解决了国内长途通信的瓶颈问题,获国家科技进步一等奖。此后,他又主持研制了多种型号的卫星地面站天线,广泛应用于国防通信、气象观测、深空探测等领域,累计荣获国家科技进步一等奖 2 项、军队科技进步奖多项。

作为总参谋部第五十七研究所高级工程师,叶尚福院士始终坚持 “科研服务国家需求”。1991 年,他被评为国家级有突出贡献的中青年专家,荣立个人二等功、三等功各一次。如今 85 岁高龄的他,仍关注着卫星通信技术的发展,为年轻科研人员提供指导。

电磁兼容领域的 “女将军”

苏东林 院士

苏东林院士:科研是做出来的,不是想出来的__财经头条

“电磁看不见摸不着,但它的干扰能让先进装备失效,我的使命就是筑起电磁安全屏障。” 这是苏东林院士对自己工作的诠释。这位北京籍女科学家,作为我国电磁兼容学科的创始人,30 余年深耕不辍,为我国重大装备的电磁安全保驾护航。

电磁兼容被称为 “玄学”,因其干扰机理复杂、难以预测。苏东林院士从航空装备入手,带领团队冬战三九、夏战三伏,在试验场收集了数万组电磁环境数据,终于揭示了复杂系统电磁干扰的产生机理,在国际上首次提出 “电磁干扰要素集理论”,为电磁兼容设计提供了系统的理论支撑。

在工程应用中,苏东林院士发明了电磁干扰精准检测技术,成功解决了数十起重大装备的电磁兼容难题。从战斗机、导弹到卫星,她主持完成 30 多项重大装备电磁兼容工程任务,相关成果已在 20 多种装备上规模化应用,列装有关部队。在汶川地震救援中,她带领团队紧急排查通信装备的电磁干扰问题,保障了救援指挥通信的畅通;在新冠疫情期间,她牵头研发的医疗设备电磁兼容优化技术,为抗疫一线提供了技术支持。

2019 年,苏东林院士以 “复杂电子系统电磁兼容关键技术及应用” 获国家技术发明一等奖,打破了国外长期的技术封锁,使我国军用电磁兼容设计核心技术实现自主可控。作为北京航空航天大学电磁兼容技术研究所所长,她培养的团队中已有 10 余人成长为国防领域的电磁兼容专家,形成了 “理论 - 技术 - 装备 - 应用” 的完整创新链条。

空间信息系统的战略科学家

吕跃广 院士

“在微弱信号中捕捉关键信息,为国防安全提供决策支撑。” 这是吕跃广院士的科研追求。这位山东广饶籍科学家,现任中央军委科技委常任委员、中国工程院信息与电子工程学部副主任,在空间信息系统设计、微弱信号识别等领域取得多项重大技术突破。

1980 年,吕跃广考入武汉海军工程大学,毕业后开启了特种电子信息系统的研究之路。空间信息系统面临着信号弱、干扰强、环境复杂等难题,他带领团队提出 “微弱信号增强与识别” 新技术,大幅提升了空间目标的探测精度和抗干扰能力。该技术成功应用于我国新一代预警卫星系统,使目标探测距离提升 50%,识别准确率达到 98% 以上。

作为战略科学家,吕跃广院士不仅深耕技术研发,更积极推动国防科技的体系化创新。他牵头制定了我国空间信息系统发展规划,主持多项重大科技专项,获国家科技进步一等奖 1 项、国家技术发明二等奖 1 项、国家科技进步二等奖 4 项。2008 年,他晋升少将军衔,2011 年当选中国工程院院士,成为国防科技领域的核心领军者。

在人才培养方面,吕跃广院士已培养硕士研究生 10 名、博士研究生 6 名,现任西安电子科技大学电子信息对抗攻防与仿真技术教育部重点实验室学术委员会主任,推动高校与科研院所的协同创新。作为全国政协委员,他积极为国防科技人才培养、科技创新体系建设建言献策,践行着 “科技强军” 的使命担当。

国际电磁兼容领域的华人领袖

 李尔平 院士

2025 年 11 月,浙江大学李尔平教授当选中国工程院外籍院士,成为该领域首位获此殊荣的华人学者。这位河北平山籍科学家,作为微纳芯片及封装集成电磁兼容的国际开拓者,为后摩尔时代半导体技术的发展作出了卓越贡献。

李尔平院士的核心贡献在于突破了传统电磁理论的局限,率先引入量子电流密度拓展麦克斯韦方程,发现了极小尺度电路中微观电荷转移的量子隧穿效应,为纳尺度半导体的超小型化提供了理论基础。随着摩尔定律逼近物理极限,芯片集成度越来越高,高频电磁干扰成为制约性能的关键瓶颈。他建立的 “电磁兼容跨尺度协同理论”,成功解决了这一难题,成为全球高性能芯片及封装电磁设计的主导标准。

在技术转化方面,李尔平院士发明的宽带电磁隔离技术,实现了全方位电磁防护,成果已广泛应用于英特尔、华为等企业的微纳集成电路产品中。他是全球唯一获得电磁兼容领域国际三大奖的华人学者 ——IEEE 理查德・斯托达特杰出成就奖、劳仑斯・克明卓越贡献奖和 IEEE 技术成就奖,彰显了中国学者在该领域的国际话语权。

2009 年,李尔平院士全职加入浙江大学,组建电子与智能感控技术研究中心,牵头成立 “浙江大学 — 华为电磁技术创新联合实验室”。他发表期刊论文 420 篇,出版专著 6 部,培养的博士生中已有 20 余人成为国内外高校和企业的技术骨干。作为新加坡工程院院士、IEEE Fellow,他积极推动中外电磁科技的交流合作,搭建了国际协同创新的桥梁。

结语:薪火相传的电磁强国梦

从林为干、陈敬熊等老一辈院士的理论奠基与艰苦创业,到崔铁军、洪伟等中青年院士的前沿突破与国际引领,中国电磁场、微波、射频与天线领域的院士群体,用百年坚守书写了一部科技创新的奋斗史。

如今,6G 通信、太赫兹技术、量子电磁学等新领域正在兴起,院士们引领的科研团队正续写着新的传奇。这些无形的电波,不仅承载着数据与信号,更承载着中国科学家的智慧与担当,护佑着祖国的山河无恙,照亮着民族复兴的征程。

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来源:射频学堂
振动射频微波电路信号完整性隐身航空航天电子芯片通信理论电机材料FAST
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首次发布时间:2025-12-27
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140GHz 毫米波大突破!5.2 米传 16Gbps,CMOS 工艺让 6G 通信更近了

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Block diagram of 2-D 140-GHz 8 × 8 TRX array with UDC to IF. 这种设计的好处是:通过 64 个通道的 “波束成形”,能把分散的信号集中成一束强波束,既提升了信号辐射强度(对抗空间损耗),又能灵活调整波束方向,实现宽角度覆盖。2. 关键组件:“信号翻译官”+“高效传输网”上下变频器(UDC)相当于 “信号翻译官”。它被集成在芯片上,负责把 PCB 板上的 9-14GHz 中频信号(IF),转换成 140GHz 的毫米波信号(RF),反之也能把接收的毫米波信号还原成中频信号。 Fig. 2. Details of the (a) TRX, (b) UDC channels. 有了它,芯片就能和普通电路无缝对接,不用额外搭建复杂的频率转换模块; 射频分配网络(DN)相当于 “高效传输网”。由共面波导、威尔金森分合路器、线路放大器组成,负责把信号均匀分配到 64 个通道,同时放大信号,避免传输过程中的损耗。 3. 工艺亮点:CMOS 加持,成本直接 “打下来”芯片采用了 GlobalFoundries 的 45RFSOI CMOS 工艺 —— 这是消费电子领域主流的量产工艺(比如手机芯片常用 CMOS)。相比传统的 GaAs 工艺,CMOS 工艺不仅能实现更高的集成度,还能大幅降低量产成本,这意味着未来这款设备有望走进消费电子、物联网等大众场景。4. 封装与天线:低成本也能有高性能芯片被倒装在一块 “低成本有机 RF PCB” 上,PCB 上还集成了 8×8 的贴片天线阵列。天线的栅格设计得非常紧凑(1.07×1.22mm²),在 140GHz 频段下相当于信号波长的 0.5-0.57 倍,既能保证天线增益,又能控制整体尺寸,适配各类设备。三、实测封神:5.2 米 16Gbps,性能拉满!一款技术好不好,最终要看实测数据。这篇论文通过 “空中测试(OTA)”,交出了一份亮眼的成绩单:1. 覆盖能力:宽角度扫描,告别 “信号死角”水平面(H 面):支持 ±60° 扫描,垂直面(E 面):支持 ±38° 扫描;不管是发射还是接收模式,都能实现这个覆盖范围 —— 意味着拿着 VR 设备移动、或者多个用户同时连接,都能稳定通信,不用再担心 “信号断联”。2. 信号强度与接收性能:硬抗空间损耗发射端(TX):在 137.5-145GHz 频段,峰值有效辐射功率(EIRP)达到 34-37.5dBm—— 相当于把 64 个 “迷你信号站” 的力量集中起来,足以对抗 140GHz 的强衰减;接收端(RX):在 134-143GHz 频段,1dB 压缩点达到 - 12~-9dBm—— 说明接收灵敏度很高,即使是微弱的信号也能准确接收,还不会因为信号过强而失真。3. 传输速度:16Gbps@5.2 米,满足超高清需求这是最核心的实测数据,直接验证了系统的实用价值:支持 16-QAM 和 64-QAM 两种高阶调制方式(调制方式越高级,频谱效率越高,传输速度越快);极限速度:最高能达到 24Gbps(64-QAM 调制),信号质量误差(rms EVM)小于 6%—— 这个速度足以传输 8K 超高清视频,延迟还能控制在微秒级;远距离实测:1.45 米距离:20Gbps(16-QAM),信号质量误差小于 9%;5.2 米距离:16Gbps(16-QAM),信号质量误差小于 9%。要知道,这是 140GHz 频段少有的 “5 米级 + 10Gbps+” 实测结果,直接打破了高频段 “只能短距离传输” 的刻板印象。四、应用前景:从 VR/AR 到 6G,覆盖多场景这款技术的落地,将直接推动多个领域的升级:VR/AR 设备:16-24Gbps 的高速传输 + 微秒级低延迟,能实现超高清画面的无线传输,摆脱 VR 设备的有线束缚,让沉浸式体验更自然; 高速无线回程:基站与基站、数据中心与数据中心之间,不用再铺设有线光纤,用这款设备就能实现点对点的高速连接,降低部署成本和维护难度; 物联网(IoT):6G 时代将有海量设备联网,140GHz 的宽频谱能支持更多设备同时连接,还能满足工业设备、智能终端的高速数据传输需求; 短距离高速传输:比如服务器机房、工业车间里的设备间数据交互,用无线替代有线,提升设备布局的灵活性。 五、总结:毫米波通信的 “平民化” 曙光这篇论文的核心贡献,不仅是实现了 “5.2 米 16Gbps” 的性能突破,更重要的是验证了 “CMOS 工艺 + 高集成相控阵” 的可行性 —— 它让毫米波设备从 “昂贵的实验室产物”,变成了 “可量产、低成本的商用产品”。随着 6G 技术的推进,140GHz 这样的高频段将成为核心通信频段。而这篇论文提出的设计思路,为后续更大规模、更远距离、更高速度的毫米波系统提供了重要参考。或许用不了多久,我们就能在 VR 设备、智能汽车、工业物联网中,感受到这项技术带来的高速与便捷。你觉得 6G 时代,毫米波还会有哪些惊喜应用?欢迎在评论区留言讨论~论文来源:IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques(2024 年 5 月)论文 DOI:10.1109/TMTT.2023.3346论文标题:140-GHz 2-D Scalable On-Grid 8⨉ 8-Element Trans mit–Receive Phased Arrays With Up/Down Converters Demonstrating a 5.2-m Link at 16 Gbps | IEEE Journals & Magazine | IEEE Xplore如果有同学可以下载原文的话,可以在评论区分享一下。论文图示:Fig. 1. Block diagram of 2-D 140-GHz 8 × 8 TRX array with UDC to IF. Fig. 2. Details of the (a) TRX, (b) UDC channels. Fig. 3. TRX channel layout details. Fig. 4. TRX Switch. (a) Single-shunt implementation. (b) Layout. (c) Simulation results. Fig. 5. Four-Stage PA. (a) Schematic. (b) Output balun Gmax and in situ gain. (c) Gain and output matching. (d) Output P1dB and Psat. (e) PAE, gain, and Pout versus input power. Fig. 6. LNA. (a) Schematic and simulated. (b) S-parameters. (c) NF. Fig. 7. VGA. (a) Schematic simulated. (b) Gain. (c) S11. (d) Phase variation across gain states. Fig. 8. PS. (a) Block diagram. (b) Full EM layout. Fig. 9. CLC. (a) EM structure. (b) Simulated results. Fig. 10. (a) Vector modulator schematic. (b) Current control values. (c) PS rms phase error. (d) Gain for all phase states. (e) rms gain error. Fig. 11. UDC channel layout details. Fig. 12. DN block diagram for (a) TX and (b) RX. Fig. 13. CPW. (a) Structure and (b) simulated and measured loss for 1-mm line. Fig. 14. Wilkinson divider. (a) EM structure. (b) Simulated and measured S21. Fig. 15. Line amplifier. (a) Schematic. (b) Simulated gain. Fig. 16. DN simulations. (a) TX gain. (b) RX electronic gain. (c) TX NF. (d) RX NF. (e) TX P1dB. (f) RX P1dB.Fig. 17. System-level calculation for the 8 × 8 TRX array (TX operation). Fig. 18. System-level calculation for the 8 × 8 TRX array (RX operation). Fig. 19. (a) Stack of ten-layer low-cost PCB. Stacked probe-fed stub-coupled microstrip antenna details of (b) M10 patch, (c) M9 stub, and (d) transition on M3. Fig. 20. (a) Calculation result of E-plane TM0 mode scan blindness angle versus different substrate thickness. HFSS simulated S11 and co-pol result under different scanning conditions in co-design model, including chip, bumps, and antenna for (b) E-plane and (c) H -planeFig. 21. (a) Equivalent extracted circuit model for bumps effect in co-simulate model. (b) Detailed view of reference port in chip-bump-antenna co-simulate model. (c) Ansys HFSS co-simulation model. Fig. 22. Chip die photograph and cross section of the RF board. Fig. 23. (a) Top side of the RF PCB. (b) Bottom side showing the antenna array. (c) Top side of the DC board and the box. (d) Top side of the box with the lid on. (e) Side view looking into the RF board showing the thermal pad, heat pipe, and heat sink. (f) Bottom side of the box and the OTA measurement setup.Fig. 24. (a) CW measurement setup. (b) GEIRP at fixed IF frequency. (c) GEIRP at swept IF frequency and different LO frequencies. (d) EIRP at saturation and at P1dB. (e) Array AM–AM response. Fig. 25. Measured patterns for TX and RX operations. (a) Up to ±60◦ in the H -plane. (b) Up to ±38◦ in the E-plane. (c) Three-dimensional patterns at broadside with SLL better than 12.5 dB. Fig. 26. (a) GRX at fixed IF frequency. (b) GRX at swept IF frequency and different LO frequencies. (c) Pinc-1-dB measurement setup. (d) Measured RX operation Pinc-1 dB. Fig. 27. TX OTA. (a) Modulation measurement setup. (b) EVM versus array EIRP at an example BW of 500 MHz. (c) EVM versus data rate. (d) EVM versus beam scan angle. (e) Array output spectrum (after DC with CCD unit). (f) Output constellation for different EIRP values, scan angles, and modulation types.Fig. 28. RX OTA. (a) EVM versus array Pinc. (b) EVM versus data rate. (c) EVM versus beam scan angle. (d) Output constellation at different scan angles and modulation types (Pinc = −30 dBm). Fig. 29. TX–RX communication link measurement setups. Fig. 30. TX-to-RX communication link EVM results versus TX EIRP for (a) QPSK, (b) 16-QAM, and (c) 64-QAM signals. Fig. 31. TX-to-RX Communication link EVM results versus data rate for (a) 1.45-m link with 19-dBm EIRP and (b) 5.2-m link and 26-dBm EIRP. Fig. 32. TX-to-RX communication link EVM results versus data rate for (a) 1.45-m link with 19-dBm EIRP and (b) 5.2-m link and 26-dBm EIRP. 版权声明:射频学堂原创或者转载的内容,其版权皆归原作者所有,其观点仅代表作者个人,射频学堂仅用于知识分享。如需转载或者引用,请与原作者联系。射频学堂转述网络文章,皆著名来源和作者,不可溯源文章除外,如有异议,请与我们联系。来源:射频学堂

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