为了省钱自己分板焊接，结果败给了那卷胶带

10Ghz LNA上的料，昨天到齐了，主要那两个电容，JLC上没有那个值，又走的代购，时间就长一点。

想省点钱再加上掌握灵活性，所以我选择自己分板，自己焊接。当然，主要还是为了省钱。

分板的话，因为板子薄，再加上分的地方完全不会对性能有影响，所以拿着手术刀就着尺子，咔咔咔一顿划，没几下，就可以掰开了，边毛是毛了点，但是无碍。

为了减少不确定性，所以我整板都没加阻焊，只在要焊的器件那加了点阻焊条。

但是实际到手的时侯，当我把针管上的锡点到板子上的时候，我意识到，好像不太行。

主要是用针管点上的锡量有点多，2Ghz的，倒是无所大谓，锡多点就多点。10Ghz我还是怕会有影响，所以想尽量少。

于是，点完觉得多，只能擦掉，擦完再点，发现还是多，又擦。来回三四次，最后点之前，先在纸上把锡弄掉的差不多，再往板子上点，好了点。

哦，我还用胶带把焊盘周围都给贴住了。手头上没有高温胶带，只有普通的电工胶。

贴之前，先在PCB上试验了一下，用风枪吹了几秒，发现撕下来，没留下啥，所以就放心大胆用了。

但是，实际吹的时候，吹到焊锡化，不止几秒，失策。所以，现在板子上还留着胶，酒精+棉花，擦不掉。在淘 宝上又买了点洗板水+刷子，希望能弄掉。又买了点高温胶带。

还有，我是贴完胶，然后才点的焊锡，估计擦的时候，有的渗到胶布下面去了，所以有的漏铜的地方，又粘了点锡，郁闷。

好在，我在HFSS里面稍稍模拟了一下，性能变化不大。

下一块板子再焊的时候，还要再优化一下步骤。

不过，把底板加上，接插件拧上，金光闪闪的，还是挺高大上的，虽然板子上还有点胶没能去掉。