讲真，看Modelithics他家的文章后，我都焦虑了~

Figure 1 shows the variation of S-parameters for a SMT inductor as measured on different substrates along with S-parameters downloaded from the vendor’s website。

我要是没理解错的话，把电感焊在不同厚度的板材上后S参数的变化。

呃，这个看上去，差别真的有点大啊。而且如果频率放到2GHz的话，那个差别估摸着也有好几dB了。

在Murata的模型中，找了个谐振频率相近的0805的电感，想着，是不是能够稍稍仿出点那种效应。

看上去，Murata本身的模型，和厚度是14mil的介质，出来的谐振点差不多。

Murata的模型，自身还带有焊盘效应，这是和手册上最主要的区别点。也就是说，上面所做的仿真，是叠加了自身焊盘还有绘制的焊盘，就如我们一般用模型来仿真的时候。

Murata网站上，有一点点关于电容的S参数的测量条件，sub的厚度确实也比较薄。

没搜到关于电感的S参数的测量条件，不知道是否也如电容一样，sub的厚度比较薄。

上面的仿真结果，好消息是，sub的厚度的变化，对谐振频率的影响没有手册上那么大。坏消息是，上面虽然14mil的厚度时，谐振频率没什么变化，但是看S11的话，变化还挺大的。

今天唯一比较开心的是，LNA中的原理图上的器件值，代入到版图后联合仿真的结果还可以，只需要微调。

考虑到JLC 2层板的线宽公差是±20%，咨询厂家客服，这对同一块板子上的相对误差不适用。

同一块板子上的相对误差不会太大，也就是说，极端情况下，要么是整版的线宽都宽20%，要么都窄20%。也在版图上模拟了一下。

出来的结果，如原来所想的那样，没有什么太大的影响。