阶段1:
产品定位分析 -- 需求分析、竞品分析、意识形态、功能分析
阶段2:
产品方案定义 -- 需求转化为功能、硬件总体设计方案、核心器件选型、硬件详细设计方案
阶段3:
产品功能时间 -- 原理图绘制、PCB设计或指导、EMC分析、DFM分析
阶段4:
产品检测验证 -- 硬件测试文档、EMC功能测试、CE/FCC等认证
阶段5:
产品生产维护 -- 小批量试产、中批量推广、大批量上市、售后维护、退货分析
初级硬件工程师:初步掌握第三阶段,能够在同事或者领导帮助下完成设计和分析。
中级硬件工程师:能够基本独立掌握第三、四阶段的工作,但是还需要对EMC以及认证相关方向进行学习。能够参与第二阶段内容的设计,独立撰写硬件详细设计方案。
高级硬件工程师:熟练掌握第二、三、四阶段的内容,对第一、五阶段的内容有一定的了解。主要工作为第二阶段方案设计,以及指导低级工程师完成第三、四阶段的工作。
硬件专家:熟练掌握一、二、三、四、五阶段的内容,主要工作为第一阶段的内容,可以指导同级别之下的工程师完成产品设计,能够洞察市场和某项技术成果的发展方向。