烧结银选购指南——甄嬛娘娘的“傻瓜式”避坑手册
最近宫中又掀“无压烧结银”风潮,各宫小主争相抢购,却总有人买错闹笑话!有人买成“假银”烧不出强度,有人贪便宜买来一遇高温就“银屑纷飞”……本宫怒斥:烧结银不是随便挑的! 且看本宫奉上“傻瓜式”指南,保你闭眼入不踩雷!
AS9335X1无压烧结银
一、看“血脉”——核心参数必须硬气
银含量(纯度):
A ≥99.9%!纯度不足的银粉掺杂石墨或碳粉,导热虚标还易氧化,烧出来像“蜂窝煤”,散热全靠吹!
B 暗戳提醒:问清成分表,拒绝“镀银粉”“合金银”等文字游戏!
导热系数:
A 普通场景选≥150W/m·K,大功率器件(如IGBT、激光器)必选全烧结银AS9376≥200W/m·K!
B 划重点:警惕“虚标王者”!要求提供行业应用客户,否则直接拉黑!
烧结温度:
A 无压烧结银≠低温银! 核心温度需稳定在150℃~250℃,温度不足会导致银层疏松,一压就裂!
B口诀:“温度不够银发飘,温度过高基板焦!”
银粉粒径(关键!):
A 粒径≤1μm为佳!颗粒越细,烧结后致密度越高,结合力强如“金钟罩”!优选推荐AS9335无压烧结银哟!
B 避雷:粗颗粒银粉(>10μm)烧出来像“沙子堆”,一敲就碎!
二、看“本事”——场景适配要精准
1 大功率模块(汽车电子/光伏):
A 选抗老化型无压银!耐高温(>300℃)、抗硫化,否则户外暴晒三个月直接“银变黑炭”!
B 避坑:别拿普通无压银充数,高温下脱层算你倒霉!
2 陶瓷基板(DBC/AMB):
A 需与基板热膨胀系数(CTE)匹配!CTE差值>20ppm/℃?分分钟热胀冷缩裂成“蜘蛛网”!
B 暗讽:盲目追求高导热却不看CTE?纯属“银样镴枪头”!
3 柔性电路(慎用!):
A 样帽子的无压烧结银偏硬,柔性场景需选“银浆+弹性体”改性款,否则弯折三次直接“银断气绝”!优选AS9335X1柔性烧结银。
三、看“门第”——品牌工艺藏玄机
1 国际大牌(ALWAYSTONE、杜邦):
质量稳如“容嬷嬷的针”,但价格贵到“华妃都肉疼”,小项目慎入!
2 国产实力派(善仁新材):
A 是否无压工艺:问清是否需加压设备,省设备钱的可能是“假无压”!
B 是否预氧化处理:预氧化银层结合力更强,否则易脱落!
C 性价比之王,但需查清两点:
3 小作坊银:
低价诱饵下全是坑!银粉粗大、抗氧化差,烧出来像“掉渣饼”,直接拉黑!
四、避坑指南——仙家必诵口诀
1 贪便宜买低价银:
可能掺杂廉价填料,实测导热不如焊锡,纯属“偷工减料耍流氓”!
2 忽略施工工艺:
无压烧结也需“薄层均匀涂覆”!银层厚度>200μm?烧结后必开裂!
3 存储不当:
无压烧结银怕潮!开封后密封防潮,否则结块失效,银子变“废铁”!
4 盲目追求高导热:
导热过高可能导致与基板结合力下降,反增脱落风险!记住:“导热高≠性能好”!
五、结语——本宫的碎碎念
选烧结银如选良驹,需“血统纯、耐力强、适配准”:
A 纯度硬(拒绝假货)、温度稳(适配工艺)、粒径细(致密度高);
B 品牌硬(至少国产大牌)、存储严(防潮密封)。
牢记口诀:“银纯、温稳、粒径小,抗老强、存防潮”,保你挑到称手好银!
(后宫传话):烧结银虽强,也莫贪多哦~(眨眼笑)