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通过其新的全面计算解决方案(Total Compute Solutions)加速移动设备芯片的开发

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内容提要:

新推出的 Arm TCS23 和 Cadence 工具为芯片流片提供了捷径

Cadence 对其 RTL-to-GDS 数字流程进行了精细优化,为 Arm Cortex-X4、Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 以及 Immortalis-G720、Mali-G720 和 Mali-G620 GPU 提供相应的 3nm 和 5nm 快速应用指南 (RAK),助力工程师提高效率,改善结果质量

Arm 利用 Cadence Cerebrus 工具在其 Arm Cortex-X4 CPU 上更快达到并超越 PPA 目标

Cadence 验证流程针对最新的 Arm CPU 和 GPU 进行优化,助力客户提高验证吞吐量



中国上海,2023 年 6 月 1 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布继续扩大与 Arm 的合作,共同推进移动设备芯片的开发,通过使用 Cadence® 数字和验证工具以及新推出的 Arm® Total Compute Solutions 2023(TCS23)为客户提供更快的芯片流片方法,其中包括 Arm Cortex®-X4、Arm Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 以及 Immortalis-G720、Mali-G720 和 Mali-G620 GPU。

用于 Arm TCS23 的 Cadence 数字流程

通过此次最新合作,Cadence 为 3nm 和 5nm 节点提供了全方面的 RTL-to-GDS 数字流程快速应用指南(RAKs),以帮助客户利用新推出的 Arm TCS23 实现功耗和性能目标。针对全新的 Arm TCS23,经过优化的 Cadence 工具包括 Cadence Cerebrus 智能芯片设计工具、Genus 综合解决方案、Modus DFT 软件解决方案、Innovus 数字实现系统、Quantus™ 寄生参数抽取解决方案、Tempus™ 时序签核解决方案及ECO功能、Voltus™ IC 电源完整性解决方案、Conformal® 等效性检查及 Conformal 低功耗。Cadence Cerebrus 为 Arm 提供了 AI 驱动的设计优化能力,使 Cortex-X4 CPU 的时序(TNS)提高了 50%,单元面积减少了 10%,漏电功耗改善了 27%,使 Arm 能够更快地实现功耗、性能和面积(PPA)目标。

该数字 RAK 为 Arm TCS23 用户提供了几项关键优势。例如,AI 驱动的 Cadence Cerebrus 可以实现自动化并扩展数字芯片设计,为客户提供了比手动迭代方法更高效的方式。Cadence iSpatial 技术提供了一套集成的实现流程,有助于提高可预测性和改善 PPA 结果,从而最终加快设计收敛。RAK 还集成了创新的智能层次结构流程,能够缩短在大型高性能 CPU 上的周转时间。Tempus ECO Option 能提供基于路径的分析模式,也被集成到该流程中,以实现准确的签核和最终设计收敛。最后,RAK 还使用了 GigaOpt 电路开关活动感知功耗优化引擎,该引擎与 Innovus 数字实现系统和 Genus 综合解决方案相结合,可大幅降低动态功耗。

用于 Arm TCS23 的 Cadence 验证流程

Arm 使用 Cadence 验证流程来验证基于 Cortex-X4、Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 以及基于 Immortalis-G720、Mali-G720 和 Mali-G620 GPU 的移动参考平台。Cadence 验证流程支持 Arm TCS23,包含 Cadence Xcelium 逻辑仿真平台、Palladium® Z1 及 Z2 企业仿真平台、Helium Virtual 及 Hybrid Studio、Jasper® 形式验证平台和 Verisium Manager Planning and Coverage Closure 工具。

Cadence 验证流程助力 Arm TCS23 用户提高了其整体验证吞吐量,使他们可以充分利用先进的软件调试能力。Cadence 还证实,Cadence Perspec System Verifier、VIP 和 System VIP 工具都支持基于 TCS23 的设计,有助于客户快速集成基于 TCS23 的 SoC,尽快将产品推向市场。此外,虚拟和混合平台参考设计包括 Arm Fast Models,以便客户通过 Cadence Helium Studio 以及 Cadence Palladium 和 Protium 平台(也称为动力双剑)进行早期软件开发和验证。

“随着 Arm TCS23 的交付,我们将帮助全球客户挖掘创新潜力,为他们提供梦寐以求的高性能和高效计算,推动新一代移动体验,”Arm 公司高级副总裁兼客户业务线总经理 Chris Bergey 说,“通过与 Cadence 的持续合作,我们成功地利用 Cadence 数字和验证流程,将最新一代 CPU 和 GPU 交付到客户手中,加快产品上市时间。”

“Arm 一直致力于打造基础计算平台,满足高性能和高效计算需求,而新推出的 Arm TCS23 旨在助力设计人员打造世界上最先进的移动设计,提供最佳用户体验,”Cadence 公司资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆 Chin-Chi Teng博士表示,“通过与 Arm 合作开发 TCS23,并提供创新的数字和验证流程,我们正在共同引领客户提高整体生产力,以实现更快的芯片流片时间。”

Cadence 数字和验证流程支持 Cadence 智能系统设计(Intelligent System Design)战略,助力实现系统级芯片(SoC)的卓越设计。

来源:Cadence楷登
System寄生参数电源电路航空汽车电子电源完整性消费电子芯片UMCadenceFAST
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首次发布时间:2025-10-04
最近编辑:10月前
Cadence楷登
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推出 Joules RTL Design Studio,将 RTL 生产力和结果质量提升到新的高度

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