【PCB Q&A】 Graser小课堂 I 17.背钻（Backdrill）应用进阶技巧_System

【PCB Q&A】 Graser小课堂 I 17.背钻（Backdrill）应用进阶技巧

背钻（Backdrill）应用进阶技巧

本期内容讲解除基本操作以外的，背钻设计的高级应用技巧：如遇到固定的背钻零件的 pin 脚长度、如何设定 best-fit 压接式、在有特殊层面的情况下需要固定钻到哪些层面等。

此时我们可以利用进阶的参数和属性设定来实现设计需求——电镀最小保留长度：”Backdrill_Min_Pin_PTH”设定、换层走线、覆盖”Backdrill_Override“设定、压接式连接器：”Backdrill_Pressfit_Connector”设定来解决。

揭秘！Allegro X 23.1

版本新功能概述

本视频使用 Allegro X 23.1 版本演示。Cadence 于 2023 年发布了新一代的 PCB 深度整合设计平台：Allegro X Design Platform 23.1 版本！

Allegro X Design Platform 为 PCB 和系统设计的工程师提供集成了逻辑/物理设计、系统分析和设计数据管理的系统设计平台和新的技术升级。

全新的 EE 控制面板，可进行版图规划和输入分析；集成的 X AI 技术，能自动完成元件放置、电源网络分配和布线；升级更新的 Allegro System Capture、Allegro Pulse 数据管理和云连接等主要产品，能确保您获得迄今为止最强大的 Allegro 性能，将整体设计生产力提高 4 倍。

在系统级设计、原理图设计、PCB 设计、协作与数据管理四大方面，Allegro X 23.1 新功能如何具体体现？

来源：Cadence楷登

HDI PCB 设计 I 操作视频（4/6）：微孔厚径比规则设定

此前，我们发布了《HDI PCB 设计》电子书，该电子书基于 Cadence Allegro X PCB Designer，展示 HDI PCB 设计中常用的技术：从板材选择到层叠设置，再到过孔选择及厚径比设定等，帮助工程师提升设计效率，促进 HDI PCB 的可靠应用。 HDI PCB•✦微孔厚径比规则设定✦•✦✦✦HDI PCB 常见的孔径是3-6mil，常见的线宽是1.8-4mil，焊盘尺寸也大幅减小。采用此类设计，让工程师拥有更多的布局布线空间，可放置更多的 BGA、QFP 类器件，解决局部高密问题，解决高密器件出线问题等。线宽的规则及设定与普通 PCB 无异。层叠结构确定后，工程师需考虑整板厚径比和微孔部分的厚径比，确保这些参数均与 PCB 厂商能力匹配，PCB 能够正常制作。厚径比是很重要的参数，这关系到 PCB 厂家能否成功完成 PCB 的生产。所以，工程师在设计时，就要考虑厚径比，保证厚径比在 PCB 厂家的制程能力内。对于普通 PCB，厚径比=PCB 厚度/过孔孔径。而对于微孔应用部分来说，其相应的厚径比的计算与普通 PCB 稍有不同，微孔应用部分的厚径比 =微孔起始层到结束层（不包括结束层铜厚）的厚度/盲孔孔径。来源：Cadence楷登