HDI PCB 设计 I 操作视频（5/6）：盘中孔位置设定

此前，我们发布了《HDI PCB 设计》电子书，该电子书基于 Cadence Allegro X PCB Designer，展示 HDI PCB 设计中常用的技术：从板材选择到层叠设置，再到过孔选择及厚径比设定等，帮助工程师提升设计效率，促进 HDI PCB 的可靠应用。   

HDI PCB 设计中，常见到“盘中孔”设计，盘中孔即直接把孔（通常是微孔）打在焊盘上， Via In Pin Plated Over=VIPPO，VIPPO 也叫做 plated over for vias=POFV。这么做的目的是在有限空间实现高密器件布局布线；用户可根据实际需求，决策是否应用该技术。

当工程师需要采用“盘中孔”设计时，通常需要保证孔在焊盘内，不能在任何方向超出焊盘；通过手动调整和肉眼检查来保证这一点，将会费时费力，容易遗漏，Allegro X PCB Designer 的相关设计规则可助力设计者确保孔完全在 SMD 焊盘内。