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HDI PCB 设计 I 操作视频(4/6):微孔厚径比规则设定

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此前,我们发布了《HDI PCB 设计》电子书,该电子书基于 Cadence Allegro X PCB Designer,展示 HDI PCB 设计中常用的技术:从板材选择到层叠设置,再到过孔选择及厚径比设定等,帮助工程师提升设计效率,促进 HDI PCB 的可靠应用。


 


HDI PCB

微孔厚径比规则设定


HDI PCB 常见的孔径是3-6mil,常见的线宽是1.8-4mil,焊盘尺寸也大幅减小。采用此类设计,让工程师拥有更多的布局布线空间,可放置更多的 BGA、QFP 类器件,解决局部高密问题,解决高密器件出线问题等。线宽的规则及设定与普通 PCB 无异。层叠结构确定后,工程师需考虑整板厚径比和微孔部分的厚径比,确保这些参数均与 PCB 厂商能力匹配,PCB 能够正常制作。


厚径比是很重要的参数,这关系到 PCB 厂家能否成功完成 PCB 的生产。所以,工程师在设计时,就要考虑厚径比,保证厚径比在 PCB 厂家的制程能力内。对于普通 PCB,厚径比=PCB 厚度/过孔孔径。而对于微孔应用部分来说,其相应的厚径比的计算与普通 PCB 稍有不同,微孔应用部分的厚径比 =微孔起始层到结束层(不包括结束层铜厚)的厚度/盲孔孔径。  


       
来源:Cadence楷登
System电子Cadence
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-10-26
最近编辑:6天前
Cadence楷登
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