今昔CAE随笔

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从业15年，对数字孪生体有独到的见解

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FloEFD 热设计新能源电子电控数字孪生

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逻辑折叠之热设计破局（三）——热电联合设计
06打破思维惯性有一种动物，学名叫鳞角腹足蜗牛，身披铁甲，在深海高温高压有毒的环境下生存，离开的这个环境，反而会死亡，而且通过基因测序...
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逻辑折叠之热设计破局（二）——热数字孪生
04传统热设计体系的困境传统芯片热设计都是典型的“事后补救、被动散热”模式。研发流程中，行业都是先做完架构设计、逻辑综合、布局布线，等...
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从空间内卷到时间破局：摩尔定律与韬定律的底层逻辑对比
00长久以来，半导体行业依靠摩尔定律，以二维平面缩小晶体管尺寸作为主要升级手段。这种单一空间微缩模式，让行业长期困在2D平面内内卷，创新...
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韬定律的必然性及新技术壁垒
一石激起千层浪，韬定律的发布引发了行业各种声音，有人说芯片技术从此正式崛起，也有人说是炒冷饭，国际巨头二十年前就开始布局这个领域了，...
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逻辑折叠之热设计破局（一）——瞬态热测试精确评估结温
01韬定律，逻辑折叠是关键摩尔定律，靠的是晶体管几何尺寸不断缩小来提升性能，而韬定律（τ定律）以芯片整体系统优化为核心，通过架构重构、...
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浅谈先进封装芯片的热设计
002026年4月2日，美国国会两党议员联手抛出了一份名为《硬件技术多边协调管制法案》的草案。这份法案直接砍向了荷兰ASML公司的命脉——它要求...
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先进封装的瞬态热测试，等效热导率提取及模型校准
00写在前面本文涉及的对先进封装芯片的瞬态热测试，是比较前沿的技术探索，尚未被行业广泛使用。在这里，我首先要感谢行业对鲁欧智造的认可和...
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如何用卷积工具准确预测结温（繁星工具集之一）
半导体结温是芯片内部PN结的实际工作温度，直接决定器件可靠性与性能，因为：l影响寿命：结温每升高10℃，器件寿命约减半，高温会加速材料老化...
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