今昔CAE随笔

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从业15年，对数字孪生体有独到的见解

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FloEFD 热设计新能源电子电控数字孪生

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人形机器人，需从热和可靠性去思考
春晚增加了很多人形机器人的节目，有人开玩笑，现在春晚的“含人量”越来越低了，未来的春晚搞不好就是一帮机器人在表演。也有人惊呼，人形机...
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界面材料BLT测试与思考
在5G、算力芯片，新能源、数字能源（光储，输变电）等高功率密度电子设备领域，能源技术的革新需求日益增长，控制半导体器件的结温在一定的低...
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功率循环基础篇（一） —— 功率器件的热疲劳与寿命考验
一、功率循环的基本原理功率循环测试（PowerCycling,PC）是评估功率器件长期可靠性的重要方法。测试通过周期性地通断电流，使芯片自身反复产生...
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功率循环基础篇（三） —— 从LESIT到CIPS，功率模块寿命预测的演进
功率循环（PowerCycling,PC）测试结果经过长期积累后，人们逐步建立了基于经验数据的寿命模型（EmpiricalLifetimeModels）。这些模型不是从物...
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功率循环基础篇（二） —— 功率循环寿命曲线解读
功率循环寿命曲线是评估功率半导体器件（如IGBT模块）在温度交变应力下长期可靠性的核心工具。该曲线通常以结温波动幅度ΔTj为横坐标，以器件...
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电子元器件自动标定技术
对于当今的电子热设计，仿真几乎是必不可少的一环。我们需要通过仿真评估热设计是否合理，从而达到节约成本与时间的目的。对于包含很多元器件...
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不同热测试标准Rthjc测试的实验设计及数据比较分析
半导体的结温，是电子产品热设计绕不过去的关键点，大部分电子热设计都是在成本限制的条件下，尽力去降低结温，或者是保证结温的同时，尽可能...
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多热源计算芯片瞬态热测试方案介绍与案例分享
2010年，JEDEC中瞬态热测试标准JESD51-14，通过对芯片结温的瞬态变化去解析芯片的散热路径。这种技术有两个前提条件：第一、热源为特定发热面...
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