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新的AI时代需要新架构：Tensilica Vision Q6
PaulMclellan特别邀请Cadence资深博主PaulMclellan分享关于Cadence热门技术和产品信息。Paul曾任Cadence全球副总裁视觉应用与人工智能（AI）正...
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寒武纪首款智能云端芯片今日发布！Cadence IP与硬件加速器Z1全面支持MLU100成功面世
中国上海，2018年5月3日–楷登电子(美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS)今日宣布，寒武纪科技(CambriconTechnologies)今日发布的第一款云端智能芯片...
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专家分享 | Linley Group：在数据中心做训练，在边缘做推理
PaulMclellan特别邀请Cadence资深博主PaulMclellan分享关于Cadence热门技术和产品信息。Linley处理器大会已于四月中旬顺利举办。和往常一样，...
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聆听你我精彩的声音，CDNLive China 2018年度巨献！
夏日年度巨献！全球IC设计圈的大联欢，EDA行业的风向标，Cadence全球用户大会CDNLiveChina2018上周五圆满落幕啦！本次会议邀请了40家客户和合...
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研发分享：人工智能芯片的挑战与实现
刘淼，邓立群，辜建伟MiaoLiu,LiqunDeng,JianweiGu上海楷登电子科技有限公司CadenceDesignSystems,Inc.(Shanghai)摘要：人工智能（Artificial...
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Cadence发布首款面向AI语音及音频处理优化的DSP—Tensilica HiFi 5 DSP
HiFi5DSP将基于神经网络的语音识别算法性能提高达4倍中国上海，2018年11月7日–楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日发布面向音频和...
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推出首款通过硅验证的长距离7nm 112G SerDes IP，加速建设新一代云数据中心基础设施
多速率PAM-4SerDes具备行业领先的PPA能效中国上海，2018年11月8日–楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日发布业内首款通过硅验证的...
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1186
ICCAD 2018：Cadence开启电子设计智能化--EDI时代
11月29日，一年一度的IC设计行业盛会——中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2018）今日在珠海盛大举行。C...
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耐能与Cadence携手合作，将先进视觉应用带到新一代智能设备中
中国上海，2018年12月18日——终端人工智能解决方案领导厂商耐能（Kneron）与楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）于今日共同宣布，双方...
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Optek选择Tensilica HiFi 3 DSP用于其蓝牙5.0双模音频/语音SoC
中国上海，2019年1月16日—楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Optek选择为其全新OTK528X蓝牙5.0双模音频/语音片上系统（So...
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