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2017全球半导体领袖新年展望 - Cadence篇
马上就是2017年啦！Cadence公司全球副总裁石丰瑜先生，受邀参与了由《半导体行业观察》媒体组织的“2017全球半导体领袖新年展望”专题活动，回...
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百科时间 - 为什么人工智能需要神经网络？
▍上周小编带来了Cadence发布业界首款独立完整的神经网络(CNN)DSPIP核心TensilicaVisionC5DSP的重磅好消息。那么什么是卷积神经网络（CNN），...
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IC圈狂欢日：CDNLive与您在一起！
一年一度的Cadence全球用户大会CDNLiveChina于22日胜利在上海召开了，千人大Party，小伙伴们玩的开心吗？盛夏之日，楷登电子（美国Cadence公司...
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高层访谈 | Cadence全球总裁兼首席执行官：陈立武先生
CadenceCEO与我们深入探讨机器学习、先进封装、以及芯片设计转型系统级设计等话题近日，《SemiconductorEngineering》特别邀请了Cadence公司总...
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杭州国芯应用Cadence Tensilica DSP，推出首颗物联网人工智能芯片
本周二，杭州国芯在深圳召开了其2017人工智能新品发布会，公布了国芯第一颗物联网人工智能芯片GX8010，该芯片采用了CadenceTensilicaHiFi4DSP...
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半导体行业观察：2018半导体领袖新年展望 - Cadence篇
本文刊登于《半导体行业观察》新年伊始，万象更新！值2018新年到来之际，「半导体行业观察」邀请半导体行业的知名领袖们，与三十万专业读者分...
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Cadence中国掌门人徐昀：半导体新时代寄语
时光飞逝，我们已经跨入了2018年。回首2017，这是一个科技爆炸年，物联网、无人驾驶、机器学习／深度学习、大数据、云计算都落地得到了广泛应...
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日月光与携手共同开发首套日月光高效能、先进IC封装技术量身打造的系统级封装EDA解决方案
以高密度封装处理同质与异质芯片的集成，强化芯片效率和无源设计优化中国上海，2018年2月1日—日月光半导体(ASE,TAIEX:2311,NYSE:ASX)和全球电...
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对话CEO陈立武：颠覆时代的精进与创新
本文发表于EETimesChina，2018年4月2日刊。作者：AspenCore亚太区总经理/总分析师-YorbeZhang张毓波转载请注明出处。这是一次产业覆盖面极广的...
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研发分享：数字后端设计论文 | 基于NRHF的总线绕线的解决方案
第一作者|GuozhiXu共同作者|YanhuiWang,BrianLi,MiaoLiuCadence公司|DSGProductValidationGroup论文概述：半导体行业的快速发展，对芯片结构化...
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