首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
Cadence
关注
简介
动态
课程
服务
文章
行家
HDI PCB 设计 I 操作视频（4/6）：微孔厚径比规则设定
此前，我们发布了《HDIPCB设计》电子书，该电子书基于CadenceAllegroXPCBDesigner，展示HDIPCB设计中常用的技术：从板材选择到层叠设置，再到...
Cadence楷登
签名征集中
153
技术博客 I 高速 PCB 布线的信号完整性原则
本文要点高速PCB走线中的一些问题包括时间延迟、反射、电磁干扰和串扰。高速走线的设计长度所对应的电路板的临界上升时间短于信号的上升时间。...
Cadence楷登
签名征集中
453
加特兰集成Tensilica ConnX 220 DSP全面升级汽车成像雷达解决方案
中国上海，2025年1月7日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）与毫米波雷达芯片开发与设计的领导者加特兰于今日共同宣布，Cadence授...
Cadence楷登
签名征集中
228
“一站式” PCB 设计·实战拓展 I Allegro X 24.1 （1/11）：系统设计
✦系统设计✦本期视频分享多板系统设计，在简洁的系统设计环境下，一键导入已有的原理图和PCB，通过PortGroup实现端口之间的连接。利用“生成...
Cadence楷登
签名征集中
492
技术博客 I 全面讲解物联网应用的设计技巧和方法
本文要点了解不同的物联网领域和应用了解物联网设计的基本组成部分物联网设计的混合信号、无线及低功耗设计技巧物联网（InternetofThings，Io...
Cadence楷登
签名征集中
204
技术博客 I 如何优化高频电路板 layout 设计？
本文要点高频PCB和高速PCB之间是否有区别？高频PCB设计的主要挑战高频PCBlayout优化设计指南虽然我们通常认为噪声与声音干扰的音量有关，但噪...
Cadence楷登
签名征集中
292
专访 Cadence 副总裁汪晓煜 —— AI 赋能，深耕全芯片和大系统
编者按：在摩尔定律逼近物理极限的背景下，芯片设计行业过去几十年的研发惯性与规律被打破，面临着设计复杂度进一步提升、更新换代速度加快、...
Cadence楷登
签名征集中
1779
技术博客 | 医疗器械中电磁干扰的来源及影响
本文要点手机、扫描仪、安检设备、射频识别(RFID)设备和微波等电子系统都可能成为医疗器件的电磁干扰来源。暴露在容易产生电磁干扰的环境下也...
Cadence楷登
签名征集中
474
【仿真分析 Q&A】迷你智库 I 21. 如何在 Clarity 快速设定 Lumped Port
在仿真分析过程中，我们收到许多用户的提问【仿真分析Q&A】系列将针对SI/PI基础知识与用户关注度较高的问题请技术专家为大家答疑解惑21如...
Cadence楷登
签名征集中
506
网课回放 I Celsius 3D Busbar 电热协同仿真技巧
直播问答整理如下，供大家参考。现场来不及提问、或错过直播的观众可以在后台留言提问，我们会转给相关技术人员进行解答。也欢迎大家就培训本...
Cadence楷登
签名征集中
198
1
88
89
90
91
92
94
粉丝数
2359
VIP会员
学习计划
福利任务
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线：
4000-969-010
邮箱：
service@fangzhenxiu.com
地址：
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部
