首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
焊接
关注
简介
动态
课程
培训
服务
文章
行家
技术博客 I 哪些原因会导致 BGA 串扰？
本文要点BGA封装尺寸紧凑，引脚密度高。在BGA封装中，由于焊球排列和错位而导致的信号串扰被称为BGA串扰。BGA串扰取决于入侵者信号和受害者信...
Cadence楷登
签名征集中
143
Allegro PCB 设计小诀窍 I 如何在 Allegro中设置泪滴
04如何在Allegro中设置泪滴有时候在PCB绘制完成后需要对PCB进行添加泪滴的操作。添加泪滴的作用主要是：信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳...
Cadence楷登
签名征集中
113
技术博客 I PCB 阻焊层与助焊层的区别
本文要点PCB阻焊层的基础知识。了解焊膏在PCB上的作用。针对阻焊层和助焊层设置PCBCAD系统。一块标准的印刷电路板(PCB)通常需要两种不同类型的...
Cadence楷登
签名征集中
105
技术博客 I 模拟隔离对 PCB 设计有何影响
本文要点模拟隔离在PCB设计中发挥着重要作用，在准确性和信号完整性极为关键的应用中更是如此。隔离可确保模拟信号不受来自电路其他部分、数字...
Cadence楷登
签名征集中
177
技术博客 I 电路板 Layout 的 PCB 过孔设计规则
本文要点传统通孔的使用位置和方法。盲孔、埋孔和微孔的构造和使用方法。管理PCB设计中的过孔。电路板可能包含数以千计的走线、焊盘和孔，用于...
Cadence楷登
签名征集中
137
技术博客 I 器件封装类型：选择标准
本文要点芯片制造商必须平衡集成电路的许多设计参数（有时这些参数会相互冲突）。不同器件封装类型之间的主要区别在于将封装焊接到电路板上的...
Cadence楷登
签名征集中
601
技术博客 I 用于极端 PCB 热管理的埋嵌铜块
在PCBlayout中实施热管理的方法有几种——从简单的散热风扇，到复杂的外壳和散热片设计。热管理的目标是将器件温度降低到一定的水平以下，当温...
Cadence楷登
签名征集中
501
【工程机械】Right-Angled Welding Fixture直角焊接夹具3D图纸
【工程机械】Right-AngledWeldingFixture直角焊接夹具3D图纸Solidworks设计部分图片来源及下载此模型的网址如下：https://grabcad.com/librar...
机械狗社区David
签名征集中
692
【机械设计】打死都不外传的30个机械设计经验
深夜的办公室里，你盯着电脑屏幕上的三维模型，反复修改却总感觉哪里不对劲——公差配合是否合理？结构强度是否足够？加工工艺能否实现？这些...
非标机械专栏
签名征集中
3681
FEMFAT焊缝建模指南大全
在仿真中，焊缝建模方法的选择取决于具体应用、仿真类型和所需精度。以下是常见的焊缝建模方法：1.简化几何模型方法：将焊缝简化为规则的几何...
CAE之家
个人著作《汽车NVH一本通》
3435
1
476
477
478
479
480
538
粉丝数
26714
VIP会员
学习计划
福利任务
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线：
4000-969-010
邮箱：
service@fangzhenxiu.com
地址：
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部
