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推出Allegro X AI，旨在加速PCB设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上
AllegroXAI可自动执行PCB布局设计和小至中型PCB布线设计，将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟。中国上海，2023年4月7日——楷登电子...
Cadence楷登
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256
定制设计迁移流程加快台积电 N3E 和 N2 工艺技术的采用速度
内容提要：●CadenceVirtuosoDesignPlatform助力IC设计自动迁移到台积电的最新工艺技术●新的生成式设计技术可将设计迁移时间缩短2.5倍●相应...
Cadence楷登
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146
Cadence 与 GUC 在人工智能、高性能计算和网络方面展开合作，促进先进封装技术发展
Cadence112G-LRSerDes在GUC的HBM3/GLink/CoWoS平台上经过硅验证中国上海，2023年5月6日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）近日宣...
Cadence楷登
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170
通过其新的全面计算解决方案（Total Compute Solutions）加速移动设备芯片的开发
内容提要：❖新推出的ArmTCS23和Cadence工具为芯片流片提供了捷径❖Cadence对其RTL-to-GDS数字流程进行了精细优化，为ArmCortex-X4、Cortex-A...
Cadence楷登
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222
Virtuoso Studio获得Samsung Foundry PDK成熟和先进节点认证
●SamsungFoundry有众多PDK系列，可搭配VirtuosoStudio用于简化模拟、定制和射频设计，最高支持SF2nm技术●VirtuosoStudio与PegasusVerificat...
Cadence楷登
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424
扩大了与Samsung Foundry的合作，依托Integrity 3D-IC平台提供参考流程
❖双方利用Cadence的Integrity3D-IC平台，优化多晶粒规划和实现，该平台是业界唯一一个整合了系统规划、封装和系统级分析的平台。❖Integrity...
Cadence楷登
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171
与Arm合作，成功利用Cadence AI驱动流程加速Neoverse V2数据中心设计
内容提要●Cadence优化了其AI驱动的RTL-to-GDS数字流程，并为ArmNeoverseV2平台提供了相应的5nm和3nm快速应用工具包（RAK），助力设计人员更快...
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260
推出新一代AI驱动的OrCAD X平台，支持Cadence OnCloud，PCB设计提速 5 倍
内容提要生成式AI自动化，将布局布线时间由几天缩短到几分钟集成CadenceOnCloud，支持数据管理和合作，与易于使用的新版layout界面一起配合，...
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1016
Cadence 推出新的系统原型验证流程，将支持范围扩展到 3Dblox 2.0 标准
内容提要●CadenceIntegrity3D-IC平台现已全面支持最新版3Dblox2.0标准，涵盖TSMC的3DFabric产品●Integrity3D-IC平台以独特的方式将系统规划...
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240
DDR5 时代来临，新挑战不可忽视
在人工智能（AI）、机器学习（ML）和数据挖掘的狂潮中，我们对数据处理的渴求呈现出前所未有的指数级增长。面对这种前景，内存带宽成了数字时...
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