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Cadence 深化与 Arm 合作，助力移动设备芯片加速开发
内容提要Arm2022全面计算解决方案（TCS22）和Cadence工具为客户提供高效流片途径Cadence优化了其RTL-to-GDS的数字流程，并为ArmCortex-A715和...
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Cadence 新一代高性能、高精度多物理场仿真软件平台 Fidelity CFD
Cadence于2022年4月发布了新一代高性能、高精度、多物理场仿真软件平台FidelityCFD（计算流体力学）。Cadence于2021年收购了计算流体力学软件...
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947
高速 112G 设计和通道运行裕度
0本文翻译转载于Cadenceblog作者VinodKhera移动数据的迅速攀升，蓬勃发展的人工智能及机器学习（AI/ML）应用，和5G通信对带宽前所未有的需求对...
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Cadence 收购数据中心数字孪生先驱 Future Facilities
工程仿真驱动、基于物理模型的3D数字孪生，用于可持续数据中心设计和运营中国上海，2022年7月20日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CD...
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469
Cadence 完成对 Future Facilities 的收购
中国上海，2022年7月22日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布已完成对FutureFacilities的收购。FutureFacilities的先进技...
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538
数字全流程方案应对先进工艺设计“拦路虎”
半导体行业正在经历一场复兴，人工智能、5G、自动驾驶、超大规模计算和工业物联网等市场的强劲增长，需要芯片具备更强的算力、更多的功能、更...
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308
定制化电源完整性解决方案获得 Samsung Foundry 认证，可用于5LPE工艺技术
Cadence和SamsungFoundry持续合作，致力于实现低功耗IC设计和验证中国上海，2022年10月14日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今...
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86
Samsung Foundry 合作认证面向 8nm 工艺技术的射频集成电路设计参考流程
内容提要8nm射频集成电路流程支持射频集成电路设计过程的所有阶段，包括建模、兼顾电磁影响的RF仿真和完整签核验证流程该流程加速了射频集成电...
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361
Cadence 扩大与 Samsung Foundry 的合作，共同推进 3D-IC 设计
内容提要使用CadenceIntegrity3D-ICPlatform的参考流程可用于die-on-die3D-IC堆叠目前的合作旨在帮助客户在堆叠晶粒设计中实现最佳的硅通孔摆...
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联华电子和Cadence共同合作开发3D-IC混合键合（hybrid-bonding）参考流程
中国上海，2023年2月1日——联华电子（NYSE：UMC；TWSE:2303）与楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日共同宣布，采用Integrity™3D...
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