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行业洞察 I 异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？
异构集成(Heterogeneousintegration，HI)和系统级芯片(SystemonChip，SoC)是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，...
Cadence楷登
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272
如何在 Clarity 3D Solver 中设置 Patch 天线模型和频域模拟分析
适用于PCB、IC封装和连接器不同结构的完整3D电磁全波求解方案--Clarity3DSolver，其3DWorkbench提供了简单易用的图形用户界面（GUI），能高效...
Cadence楷登
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481
技术博客 I 3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造
本文要点：3D集成电路需要一种方法来连接封装中垂直堆叠的多个裸片由此，与制造工艺相匹配的硅通孔（Through-SiliconVias，TSV）设计应运而生...
Cadence楷登
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187
技术博客 I DDR6 RAM：优势与挑战
本文要点DDR6RAM是目前DDR迭代中的最新版本，最大的数据速率峰值超过12000MT/s。在DDR6存储器接口中使用的导体和介电材料会影响高数据速率下的...
Cadence楷登
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282
技术博客 I 3D-IC 和异构集成的优势
本文要点3D集成电路从平面工艺发展而来，创造了具有多个特征层的多层半导体封装。3D集成电路主要在三个方面具有优势，分别是功耗、信号时序和...
Cadence楷登
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189
技术博客 I 模拟隔离对 PCB 设计有何影响
本文要点模拟隔离在PCB设计中发挥着重要作用，在准确性和信号完整性极为关键的应用中更是如此。隔离可确保模拟信号不受来自电路其他部分、数字...
Cadence楷登
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169
技术博客 I 电路板 Layout 的 PCB 过孔设计规则
本文要点传统通孔的使用位置和方法。盲孔、埋孔和微孔的构造和使用方法。管理PCB设计中的过孔。电路板可能包含数以千计的走线、焊盘和孔，用于...
Cadence楷登
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133
技术博客 I 针对 BGA 封装的 PCB Layout 关键建议
本文要点深入了解BGA封装。探索针对BGA封装的PCBLayout关键建议。利用强大的PCB设计工具来处理BGA设计。电子设备的功能越来越强大，而体积却在...
Cadence楷登
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264
技术博客 I 电源分配网络的瞬态电流变化对直流电源有何影响
本文要点电源分配网络(PDN)中的瞬态电流会对电源轨产生两种影响：接地反弹和轨道塌陷。轨道塌陷和接地反弹是两种瞬态效应，它们对电源完整性具...
Cadence楷登
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135
技术博客 I 高速 PCB 布线的信号完整性原则
本文要点高速PCB走线中的一些问题包括时间延迟、反射、电磁干扰和串扰。高速走线的设计长度所对应的电路板的临界上升时间短于信号的上升时间。...
Cadence楷登
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