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芯片封装基板设计,芯片封装热仿真、应力翘曲仿真,封装电仿真以及热力耦合仿真等
1、封装基板设计:承接2层到12层以上的BT/ABF塑封基板设计; 2、芯片封装热仿真:分析芯片的热阻和结温,优化基板叠层结构、材料参数,判断芯...
¥1000起
5.0
2023-04-06
服务类型:
付费答疑
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其他服务
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仿真分析
HFSS芯片设计与仿真
可为通信行业与芯片行业提供有限元仿真分析咨询和服务
¥500起
5.0
2021-12-25
服务类型:
付费答疑
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仿真分析
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其他服务
Icepak,FloTHERM芯片热仿真
十多年芯片领域热仿经验,熟悉JEDEC标准,针对各种BGA,LGA,SIP等等封装形式。响应迅速,可快速交付。
¥200起
5.0
2022-01-04
服务类型:
付费答疑
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仿真分析
IGBT物理模型,封装优化
通过Hefner方法建立IGBT模型,通过matlab优化算法结合ansys仿真优化封装结构。
¥200起
5.0
2020-10-28
服务类型:
付费答疑
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仿真分析
ANSYS 结构仿真,热仿真,寄生参数提取,专攻封装仿真
针对半导体封装进行仿真分析 封装类型包含IC类QFN DFN BGA等和功率分类器件类IGBT HPD EASY ECONO TO系列等 仿真分析类型包含热应力仿真 疲劳...
¥50起
5.0
2023-08-28
服务类型:
付费答疑
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仿真分析
高压密封仿真分析计算
密封类型可以是静密封、动密封; 所承受的压力可以是低压、高压(如80MPa); 压力载荷类型可以是稳态压力,瞬态压力; 密封材料可以是橡胶、...
¥150起
5.0
2024-03-12
服务类型:
付费答疑
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仿真分析
汽车电子产品散仿真及优化: 芯片级、板级、产品级、系统级
1.电机控制器IGBT的散热分析:网格的划分设置,湍流模型的选择,IGB几何的处理技巧,稳态和瞬态仿真,实验与仿真对标校准以及回归分析; 2.域控...
¥500起
5.0
2023-06-11
服务类型:
付费答疑
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仿真分析
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其他服务
高性能计算HPC集群安装搭建
提供以下服务 1. 本公司可以提供高性能计算工作站、机架式服务器、集群等,组装机与品牌机均可。由于不同软件的算法不同,所需要的硬件配置也...
¥200起
5.0
2021-12-24
服务类型:
付费答疑
;
仿真分析
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