ANSYS 结构仿真，热仿真，寄生参数提取，专攻封装仿真
¥50～500
- 付费答疑 ; 仿真分析
- 5分（1人评价）
简介
评价
服务描述：
针对半导体封装进行仿真分析
封装类型包含IC类QFN DFN BGA等和功率分类器件类IGBT HPD EASY ECONO TO系列等
仿真分析类型包含热应力仿真 疲劳寿命分析 散热分析（热阻） 寄生参数提取 均流仿真
擅长领域：
半导体器件封装
成功案例：
封装器件结壳热阻仿真
服务流程：
硕士
|
结构工程师
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