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浅析 Quantus 在 Cadence 数字设计平台中的深度应用
本文作者:张倩忆,沈龙,王锦焘Cadence公司DSGProductEngineeringGroup...
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Samsung Foundry 合作认证面向 8nm 工艺技术的射频集成电路设计参考流程
内容提要8nm射频集成电路流程支持射频集成电路设计过程的所有阶段,包括建模、兼顾电磁影响的RF仿真和...
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SPICE 仿真遇到前所未有的挑战!
本文作者:曾义、李晴Cadence公司SPICE仿真器自诞生以来,几乎成为了所有集成电路设计人员都采...
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Cadence 数字和定制/模拟设计流程获得台积电最新 N4P 和 N3E 工艺认证
内容提要双方携手推进移动、汽车、人工智能和超大规模计算设计创新双方的共同客户现可使用基于经认证的N4...
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Cadence 推出新的台积电 N16 毫米波参考流程,加快射频设计
Cadence携手台积电,赋能N6毫米波射频设计,加速推进移动、5G及汽车应用创新★中国上海,202...
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Cadence 与联电共同开发认证的毫米波参考流程达成一次流片成功
联电射频芯片设计工具包(RFFDK)和CadenceRF方案帮助其共同客户-聚睿电子取得卓越5G射频...
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3D-IC 未来已来
本文作者:李玉童Cadence公司DSGProductValidationGroup——这是个最好的...
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台积电合作开发 N16 79GHz 毫米波设计参考流程,助力雷达、5G 和无线创新
Cadence的RF解决方案针对台积电的N16技术进行了集成和优化,双方的共同客户正在积极使用相应的...
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Cadence 数字和定制/模拟设计流程获得 TSMC 最新 N3E 和 N2 工艺技术认证
内容提要:双方协力加速N3E和N2节点上的人工智能、超大规模和移动IC开发共同客户积极使用N3E和N...
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通过其新的全面计算解决方案(Total Compute Solutions)加速移动设备芯片的开发
内容提要:❖新推出的ArmTCS23和Cadence工具为芯片流片提供了捷径❖Cadence对其RT...
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与Arm合作,成功利用Cadence AI驱动流程加速Neoverse V2数据中心设计
内容提要●Cadence优化了其AI驱动的RTL-to-GDS数字流程,并为ArmNeoverseV...
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Cadence 数字和定制/模拟设计流程获 TSMC 最新 N2 工艺认证
内容提要Cadence数字全流程涵盖关键的新技术,包括一款高精度且支持大规模扩展的寄生参数3D场求解...
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Cadence 数字和定制/模拟流程通过 Intel 18A 工艺技术认证
Cadence数字和定制/模拟流程在Intel18A工艺技术上通过认证。Cadence®设计IP支持...
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Virtuoso Studio:寄生参数提取
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:VinodKhera基于Cadence30年的行业知识和...
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Cadence与Samsung Foundry面向先进AI和3D-IC应用加速芯片创新
内容提要●Cadence针对先进节点SF2全环绕栅极(GAA)推出经优化的Cadence.AI数字与...
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Quantus DS PF Interactive Output 为电路设计带来革命性变革
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:Reela在电子设计领域,验证电路设计一直富有挑战性。传...
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Cadence 与 Intel Foundry 合作,助力系统代工厂为 AI 时代做好准备
中国上海,2024年6月26日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布...
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网课回放 I 智慧赋能:Sigrity 最新 SI/PI 功能解析
直播问答整理如下,供大家参考。现场来不及提问、或错过直播的观众可以在后台留言提问,我们会转给相关技术...
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采用Quantus Insight Solution进行智能RC调试、优化和签核收敛
关于CelestialAI:AI模型规模的爆炸式增长正在推动对低延迟内存带宽和容量需求的阶跃式增长。...
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电源开发的23个经典问题解答
第2580期在电源研发的过程中,我们总会遇到这样或者那样的问题,这里有大牛多年研发电源问题及解答,一...
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