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Cadence公司基于台积电N3P技术,成功流片实现64G速率的UCIe IP解决方案
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8月16-17日,2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)在南京成功举行,本次会议以“创新求变坚...
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Samsung Foundry选择全新Tempus SPICE级精度老化分析用于高可靠性应用
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专家分享:Cadence与imec的3nm实现之路
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Cadence宣布Anirudh Devgan于12月担任公司CEO,陈立武将任职执行董事长
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西门子、达索、新思、Cadence全面布局AI工程师,工业软件迎来百年未有大变局
就在NVIDIAGTC全球技术大会现场,黄仁勋一番颠覆性演讲,直接搅动全球工业科技赛道,引发制造、仿...
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加入商标计划,为Tensilica HiFi DSP提供MPEG-H三维声基本档次解码器
Fraunhofer与Cadence共同宣布Cadence已支持MPEG-H三维声基本档次的解码器集...
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推出全新Spectre FX Simulator仿真器,可提供高达3倍的性能提升和卓越的精确度
仿真器采用全新架构,为加速存储器和片上系统设计的验证提供了变革性的创新中国上海,2021年5月21日...
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Cadence 孙晓阳:AI 大时代中的芯片设计验证挑战
随着芯片设计愈发的复杂化,AI技术不仅从需求方面推动芯片产业的发展,还在芯片设计的各个环节发挥着至关...
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