FloEFD卤素投光灯热学仿真

本文摘要（由AI生成）：

文章主要介绍了卤素投光灯热学仿真的过程，包括建立模型、定义材料、定义热源、定义辐射表面、定义目标、定义网格等步骤。通过仿真，可以判断卤素投光灯在室温下（25℃）的温度是否满足需求。

卤素投光灯热学仿真

CAE白堤

1、问题描述：

如下，一个铝制外壳的卤素泛光灯，它包含一个石英玻璃前窗，一个硅胶垫片，一个铝制内部镜面反射器，一个陶瓷灯座和一个150 W线性卤素灯。线性卤素灯由石英玻璃灯泡，直线钨丝，钼销和陶瓷底座插座组成。仿真该灯在室温下（25℃）条件下温度是否满足需求。

2、建立模型

2.1模型准备

打开STP模型即可，无需额外简化。

2.2检查模型

针对准备好的模型，使用【检查模型】进行检查，显示状态成功，模型正常。

2.3创建项目

通过向导创建项目。

2.4调整计算域

设置全局计算域对应坐标的计算域边界，并隐藏。

设置流体子域

2.5定义固体材料

对模型中各个零部件进行材料赋予：

设置玻璃半透明性能：

2.6定义热源

由于实际的灯丝与图中的表面积不同，可以通过指定一个温度热源和一个指定功率的辐射源代替。

定义温度热源

定义辐射热源

由于辐射热源的功率由总功率减去体积温度热源的功率，而体积热源的功率可以通过目标得到；

定义目标：

定义辐射源：

2.7定义辐射表面

针对各零部件设置辐射系数：

2.8定义目标

分别定义泡壳的温度、前玻璃以及钼销的最高温度为目标。

2.9定义网格

先设置全局网格，采用自动网格划分，细化等级为4

再针对钨丝、钼销、泡壳进行局部网格划分。

3、求解计算

在正式求解之前，首先划分网格，根据网格的结果再调考虑局部网格划分设置是否合理。网格划分判断没问题后，再进行求解。

另外，此问题在正式计算前，对计算控制选项做如下设置：

4、仿真结果

4.1切面云图

5.小结

以上展示150W卤素投光灯的热仿真过程，涉及对流和辐射模拟热传递的能力，包括半透明固体中的辐射吸收和辐射光谱、如何定义项目，指定半透明固体材料的辐射特性，辐射条件和计算目标。

 文章作者：白堤，硕士，就职于国内某知名企业，主要从事热设计仿真工作。大佬们都还在努力，更何况自己还只是个学习者。希望通过微 信公 众号抛砖引玉，结交更多志同道合的朋友。仿真之路漫漫其修远矣，我将上下而求索。