今天要聊的这颗,就属于后者。
它是RK3562,四核Cortex-A53,最高2.0GHz,集成1TOPS NPU。账面数据放在2026年看确实不算亮眼,跟中高端芯片没法比。但在工控屏、网 关、储能这些设备上却用得特别多,出货量很大。

为什么?因为在这些场景里,够用、便宜、稳定。跑Linux流畅,带屏不卡,轻量AI推理撑得住,功耗还低,裸板桌面跑起来才130mA左右。一颗也就几十块钱,参数谈不上炸裂,但该干的活干得好。
下面挨个盘。
01
触觉智能目前有两款RK3562核心板在推,定位完全不同,你可以根据产品需求来选。
一款是SOM6208-B1,这个思路挺有意思。传统核心板通常只集成CPU、内存和存储,网络和无线需要底板去扩展。SOM6208-B1不一样,它直接把WiFi/BT和以太网PHY都做到了核心板上。这意味着什么?底板设计可以更简洁,走线少一圈,板子面积也能控制得更小。
如果你在做物联网网 关或者小型化设备,这个设计能省不少事。
SOM6208-B1正面图片
完全兼容树莓派CM4/CM5的封装,这一点我觉得很讨巧。SOM6208-B1用的是板对板连接器,物理尺寸和引脚定义兼容树莓派CM4/CM5。如果你之前用CM4或CM5做过产品原型,现在可以直接把核心板换成SOM6208-B1,底板几乎不用改。对于想从树莓派方案切换到国产工业级方案的团队来说,迁移成本被压到了最低。
SOM6208-B1背面图片
如果说SOM6208-B1是高集成、新接口的现代派,那SOM3562-V1就是传统、扎实、经过大量量产验证的稳健派。
另一款是SOM3562-V1用的是邮票孔封装,不是板对板连接器。这种封装方式在工业领域已经跑了十几年了,成熟得不能再成熟。焊接牢固、抗震性好,特别适合那些对可靠性要求极高的场景——比如电力终端、煤矿设备、车载控制器这些。
邮票孔的另一个好处是,整体高度可以压得很低。核心板直接贴装在底板上,没有连接器的高度,对于结构空间受限的产品来说,这一点很关键。
一是温升表现,原厂实测室温25℃下,跑压力测试4小时,核心板表面最高温约52℃。加一个普通的铝制散热片就能控制在45℃以内。工业机箱内完全不用额外加风扇。

二是ESD防护。用静电枪打接口区域,接触±8kV、空气±15kV,系统没出现过重启或死锁。核心板本身的防护设计做得很到位,给你留了充分的整机设计余量。
02
正面看,接口主要分布在板边:双千兆网口、侧式HDMI接口、两个USB-A 2.0 HOST、一个Type-C OTG、TF卡槽、MIPI-DSI显示输出、双MIPI-CSI摄像头输入、3.5mm耳机孔、喇叭接口、麦克风接口、Debug串口和RTC电池座,该有的基本都有了。

EVB6208-V1背面图片
有一点需要注意,EVB6208的M.2接口和USB3.0 OTG、PCIe网口是复用的,默认走PCIe网口功能(通过YT6801或RTL8111HS扩展千兆以太网)。如果你不需要PCIe网口,也可以通过改配置电阻切到其他功能,设计上留了灵活性。
整个板子的接口配置,基本覆盖了工业网 关、智慧显示、边缘计算盒子这类产品的常见需求。你想得到的,它基本都有了。
EVB3562-V2(配套SOM3562-V1)


03
说真的,国产工业级SoC这两年的进步,我们搞硬件的都看在眼里。RK3562不是那种参数炸裂的明星芯片,但它胜在稳定、够用、好买、不贵,恰恰是产品化最需要的四个特质。