首页/文章/ 详情

剪切带相遇后会怎样?聚合物管内压膨胀的局部变形机制

48分钟前浏览0

DOI:10.1016/j.mechmat.2025.105315

推荐理由

聚合物管受内压膨胀时,一条压力曲线很难解释局部变形。这篇文章把剪切带如何传播、增殖、相互作用,以及如何演变为颈缩串了起来。对研究软化材料局部化的同学,值得沿着云图读一遍。

作者研究思路

作者把长管简化为轴向平面应变问题,在等温条件下采用已有的弹黏塑性模型,并用内壁几何缺陷触发局部化。随后改变缺陷、软化、取向硬化、壁厚和加载方式。

核心贡献是识别四类剪切带相互作用和三类增殖模式,并解释它们与颈缩传播的联系。本构关系沿用已有工作。

核心公式

原论文软化演化式5

图 1|原式(5)。s为剪切强度,s_ss为饱和值;本例中塑性流动使s下降。h控制演化速度。

原论文对称与非对称缺陷式8和13

图 2|原式(8)、(13)分别给出对称和非对称缺陷;c₁、c₂控制幅度与周期。链网络背应力描述取向硬化。

核心结果图

以下云图均为作者预测的累计等效塑性应变γᵖ;ΔV/V₀为相对体积增量。基准工况为压力以1MPa/s增加、s_ss=60MPa、C_r=12.8MPa。

螺旋剪切带传播

图 3|ΔV/V₀=0.19:剪切带从内壁向外螺旋传播。原图4b。

剪切带增殖

图 4|ΔV/V₀=0.92:剪切带增殖。原图4e。

作者区分分支增殖、潜在弱塑性带快速显现、密集带扰动诱发核化。它们都与应力集中和软化有关,并非三套独立物理机制。

周向颈缩传播

图 5|ΔV/V₀=3.12:剪切带展宽并融合,颈缩沿周向传播。原图4h。

剩余壁厚演化

图 6|κ为剩余壁厚/初始壁厚。45°先变薄、0°后变薄,体现颈缩传播。原图6b。这里h指壁厚。

剪切带相遇后会发生什么?作者给出四种情形:

剪切带绕行

图 7|绕行:交叉处相互剪切,使传播轨迹偏转。原图9节选。

剪切带分叉

图 8|分叉:原传播方向与瞬时最大剪应力方向竞争。原图10。

剪切带阻挡

图 9|阻挡:塑性流较强的带阻止另一条带穿过。原图11节选。

剪切带轨迹排斥

图 10|“排斥”:带尖前方应力场改变,轨迹彼此偏离;不是额外相互作用力。原图12节选。

非对称缺陷下单向颈缩

图 11|同等缺陷幅度、ΔV/V₀=3.12:非对称槽纹使颈缩单向传播。原图18c。

较弱软化下应变云图

图 12|s_ss=80MPa、ΔV/V₀=3.12:带更弥散。对比同时调整h以保持初始软化斜率。原图20c。

恒注液压力体积曲线

图 13|改为恒注液9mL/s,压力出现峰值、下降与波动;局部演化对应曲线转折。原图31。

作者核心结论

在本文模型与工况下,软化促进剪切带萌生和传播,取向硬化促进展宽、融合及颈缩传播。缺陷与载荷控制也会改变变形路径。

实验参照主要为定性;带宽和数量依赖网格,屈服前线弹性假设可能影响萌生时刻。这些云图不能直接充当断裂寿命预测。

对我们的启示

本文分析:解释局部化时,应同时检查软化—硬化竞争、缺陷、加载方式与网格。宏观曲线相近,不代表局部变形机制已经验证。


来源:Lan等,Shear bands in polymer tubes under internal pressure,Mechanics of Materials 205 (2025) 105315。公式、结果图及封面节选自原论文。

来源:我的博士日记
断裂材料控制
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2026-10-24
最近编辑:48分钟前
此生君子意逍遥
博士 签名征集中
获赞 62粉丝 133文章 162课程 0
点赞
收藏
作者推荐

精品晶体塑性文章推荐

文章题目:A benchmarking CPFEM study on dimensionality reduction: quantifying grain-scale strain deviations across crystal structures, morphologies, sizes, and textures文章 DOI:10.1016/j.ijsolstr.2026.114237推荐理由:这篇文章主要研究了一个在 DIC+CPFEM 分析中经常遇到的问题:二维晶体塑性模型到底能够在多大程度上代表真实的三维晶粒变形?目前很多研究会根据表面 EBSD 数据直接建立二维或准二维 CPFEM 模型,再与 DIC 测得的局部应变场进行比较。但是二维模型缺少厚度方向的晶粒结构以及三维邻域约束,因此即使表面的晶粒形貌和取向完全一致,其局部应变响应也可能与三维模型存在明显差异。作者针对这一问题,系统比较了 FCC、BCC 和 HCP 三种晶体结构,并进一步考虑了晶粒形貌、晶粒尺寸、初始织构以及边界条件对二维—三维应变偏差的影响。相比单纯比较应变云图,这篇文章还采用 Bland–Altman 方法对对应晶粒进行逐一统计分析,因此对于做 DIC、EBSD、CPFEM以及局部应变场分析的研究比较有参考价值。作者的理论框架:作者采用经典的有限变形晶体塑性模型,包括变形梯度乘法分解、基于 Schmid 定律的滑移系分切应力、幂律滑移模型以及晶体塑性硬化模型,并通过 UMAT 在 Abaqus/Standard 中实现。FCC 考虑 12 个 滑移系;BCC 考虑 ({110}\langle111\rangle) 和 24 个滑移系;HCP 则考虑基面、柱面以及锥面 (c+a) 滑移。作者分别建立了三维 RVE 和准二维 RVE。三维模型尺寸为 100×100×100 μm,准二维模型尺寸为 100×100×5 μm。二维模型由对应三维模型表面直接截取得到,因此二者具有相同的表面晶粒形貌。模型采用 C3D8 单元,网格尺寸约为 1 μm,三维模型约包含 100 万个单元,而准二维模型约为 5 万个单元。作者考虑了三种典型晶粒形貌:等轴晶、层片晶和柱状晶。同时设置不同晶粒尺寸和不同初始织构,从而系统分析这些微观因素对于二维模型准确性的影响。边界条件方面,三维模型采用四周期边界条件(4P),二维模型分别采用四周期边界和普通单轴拉伸边界。因此:3D-4P 与 2D-4P 的比较主要反映维度降低本身的影响;而 3D-4P 与 2D-UT 的比较则同时包含维度降低和边界条件简化的影响。这种设置可以将二维模型误差的两个主要来源进行一定程度的分离。作者没有只根据应变云图判断二维和三维模型“像不像”,而是将二维和三维模型中的对应晶粒逐个匹配,并计算每个晶粒的应变差。随后采用 Bland–Altman 分析方法,通过中位数以及 2.5% 和 97.5% 分位点定义 95% 一致性区间,从而定量评价二维模型相对于三维模型产生的系统偏差以及随机离散。作者的主要结果:首先,对于等轴晶随机取向模型,FCC、BCC 和 HCP 在二维化以后都会产生明显的晶粒尺度应变偏差。其中 FCC 的偏差最小,BCC 次之,HCP 最大。作者给出的结果分别约为:FCC:30%BCC:50%HCP:63%说明晶体塑性各向异性越强,材料对于三维约束缺失通常越敏感。另外,二维模型表现出一个比较明显的规律:低应变晶粒容易被低估,而高应变晶粒容易被高估。所以即使宏观平均应变差别不大,二维模型仍可能明显放大局部应变不均匀性。晶粒形貌同样会明显影响二维—三维偏差。对于 HCP,在周期边界条件下,等轴晶模型的偏差范围约为 1.20,而层片晶下降至 0.92,降低约 23%。这说明几何各向异性与晶体各向异性之间存在明显耦合,不能简单认为某一种晶体结构的二维模型误差始终固定不变。晶粒尺寸的影响则更加复杂。作者发现,晶粒尺寸对整体系统偏差影响不大,但会明显改变二维模型误差的离散程度,而且不同晶体结构、不同晶粒形貌得到的规律甚至可能完全相反。例如等轴晶条件下,随着晶粒尺寸减小,BCC 和 FCC 的偏差有所增加,而 HCP 的偏差反而减小;对于层片晶,BCC 和 FCC 又表现出了相反的尺寸效应。最后作者研究了初始织构。结果表明,织构既可能降低二维化误差,也可能放大误差。例如 FCC 的 Cube 织构可以明显降低二维—三维偏差,而 Copper 和 Brass 织构反而会增加偏差;HCP 的 Basal 织构则能够明显降低二维模型的应变离散。可以看到,这篇文章虽然没有提出新的晶体塑性本构模型,但是比较系统地回答了一个很实际的问题:二维 CPFEM 到底在什么情况下能够比较可靠地代表三维模型?作者的结果表明,二维模型的准确性不仅与晶体结构有关,还受到晶粒形貌、晶粒尺寸、织构以及边界条件的共同影响。尤其对于局部应变集中、疲劳裂纹萌生和损伤预测等问题,由于真正关心的是少数高应变晶粒,因此直接使用二维 CPFEM 时需要更加谨慎。来源:我的博士日记

未登录
还没有评论
课程
培训
服务
行家
VIP会员 学习计划 福利任务
下载APP
联系我们
帮助与反馈