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智慧降本--从方法论到AI落地实践

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从降本瓶颈,到降本智能体诞生

这个智能体是如何诞生的?一切还要从研发降本中一个常见的瓶颈说起。

壁厚还能不能再薄一点?材料能不能再便宜一点?尺寸能不能再小一点?

这些问题,工程师并不陌生。但当一款产品经过多轮优化,能够调整的空间越来越小,降本往往就会陷入瓶颈:方案做了不少,成本却很难继续下降。再往前走,又可能触及性能、质量和可靠性的边界。

问题究竟出在哪里?

在许多企业中,研发降本主要围绕两个范围展开:一是现有零部件的局部优化,二是本行业产品的对标。设计人员习惯于思考“这个零件怎样做得更便宜”,却较少追问“这个零件为什么必须存在”;习惯于研究竞品采用了什么方案,却较少关注其他行业如何实现相同功能。

当大家围绕相似的产品架构、材料和工艺反复优化,降本空间自然会越来越窄。

突破瓶颈,需要扩大寻找方案的范围。让这种能力在企业中持续发挥作用,则需要进一步完成三个环节:形成方法论,把方法论转化为标准工作流程,再用AI扩大方法论的应用价值。

这也是“智慧降本”希望回答的问题。

三维降本,打开更大的方案空间

在长期研发降本实践中,我逐步形成了原创的“三维降本”方法论。它通过高度、深度和宽度三个维度,帮助工程师系统地寻找降本机会。

1. 高度,对应第一性原理思维

从产品必须实现的功能出发,重新判断零件、结构和模块存在的必要性,运用减法原则和功能搜索,寻找更简单的实现方式。

例如,一个塑胶支架负责定位,它是否必须独立存在?已有金属支架能否通过增加定位特征承担相同功能?如果可以,减少的可能包括塑胶支架,以及配套螺丝、装配动作和管理成本。

微波炉旋钮开关也是类似的例子。面对两个独立弹片,除了调整材料和厚度,还可以评估:两个弹片能否合并为一个,在保留必要作用位置和弹性功能的前提下,减少独立零件及取放、定位、装配动作?

这种思考,让降本进入了产品结构本身。

2. 深度,对应逻辑思维

在产品架构和功能实现方式明确后,继续深入材料选择、制造工艺、紧固工艺,以及面向制造、装配和成本的设计,逐项消除材料、加工和装配中的浪费。

深度,这是目前很多企业正在努力做的事情。

但如果一直局限在深度,那就会陷入成本降无可降的困境。

3. 宽度,对应横向思维

通过跨业对标和规范对标,将寻找方案的范围扩展到本行业之外,并重新核对设计要求的依据。

交换机和服务器属于不同的产品场景,但都需要安装电路板。服务器的电路板安装方式,是否可以为交换机提供借鉴?新能源汽车中显示与控制的功能分工,能否启发两轮电动车重新划分显示屏和整车控制器的职责?

跨业对标的关键,在于识别可以迁移的功能和工程原理,再根据自身产品的工况重新设计、验证。

三个维度共同构成了完整的降本空间:既能审视零件是否必要,也能寻找其他实现方式,还能把选定的方案做得更经济、更容易制造。

 

方法论标准化,让经验成为团队能力  

但企业掌握了方法论,并不意味着已经具备稳定的组织能力。

同一个产品交给不同工程师,分析深度和方案质量可能差异很大。有经验的人能够快速发现机会,其他人却不知道从哪里入手。培训现场能够理解的方法,回到项目中也可能难以持续使用。

因此,方法论还需要转化为工程师能够执行、团队能够评审的标准流程。

第一步,统一产品信息

产品的功能是什么?零部件数量、材料、制造和紧固工艺是什么?成本由哪些部分构成?哪些性能必须保持?哪些尺寸受到安装接口限制?哪些要求来自标准,哪些只是历史设计的延续?

这些信息需要通过产品拆解、BOM和功能分析整理清楚。否则,看似有吸引力的降本建议,很可能建立在错误的前提上。

第二步,把方法变成明确的问题

针对减法原则,检查零件能否删除、合并,或者由已有结构承担功能。针对功能搜索,寻找同一种功能的其他实现方式。针对跨业对标,寻找其他行业中的相似功能与结构。针对材料和工艺,分析成本动因与替代路线。

第三步,统一方案评审

方案输出也需要统一要求:修改什么、为什么能够降本、预计影响哪些成本、需要验证什么,以及与其他方案能否同时实施。

标准化的对象,是分析过程、信息要求和判断依据。产品不同,最终答案仍然需要工程判断。

完成这一步,AI才能更有效地进入研发降本流程。

用AI放大方法论,让方案更快进入工程实践

如果只是把产品图片交给AI,让它“想几个降本方案”,通常容易得到减薄、减重、换材料等通用建议。建议数量增加了,却未必更接近工程落地。

当产品信息、功能约束和三维降本方法共同进入分析流程,AI的作用就会更加具体。

它可以围绕不同方法,辅助展开多个方向的候选方案;可以从功能描述出发,扩大跨行业检索范围;也可以按照统一格式整理方案,标记缺失条件、归并相似建议,为工程评审做好准备。

以光伏接线盒为例,分析二极管“旁路保护”这一功能时,可以进一步提出:现有的3个独立二极管,能否集成为一个多芯片模块,在模块内部保留3路旁路功能?原来依靠6片弹片实现的压接连接,能否通过模块内部互连与直接安装来替代?在满足电气性能和散热要求的前提下,是否有机会减少独立器件、连接接口和装配工序,从而降低成本?

▲Eureka 降本智能体推理生成的方案

这些问题能够把讨论从“怎样把二极管和弹片买得更便宜”,推进到“实现同一功能,能否采用更简洁的结构”。

但模块集成后的电路连接是否正确、各路电流与反向耐压能力是否满足要求、芯片之间的热耦合是否导致温升过高,以及直接安装后的连接可靠性和实际成本,仍然需要研发团队通过仿真、样件测试与安规验证确认。

写在最后

从三维降本方法论到Eureka AI 降本智能体,落地的重点就在这里:将工程问题、分析方法和验证要求连接起来,让AI输出能够进入研发评审流程。

AI带来的价值,既包括更快地展开方案,也包括让更多工程师有条件采用系统的方法开展分析。经过验证的方案和适用条件,还可以继续沉淀为企业知识,为后续产品提供参考。

这样,研发降本就能够逐步形成持续积累的工作闭环:产品信息支撑分析,方法论引导方案,工程验证筛选结果,项目经验反过来完善知识与流程。

对于企业而言,智慧降本最终要提升的是持续发现、验证和实现降本机会的能力。

方法论帮助我们看见更大的方案空间,标准化让团队能够稳定地开展工作,AI则让搜索、分析和知识复用覆盖更多产品与项目。

当这三个环节真正连接起来,降本才有机会从少数专家的经验,发展为企业可以持续积累的研发能力。

作者简介:钟元  

1️⃣  原创了"三维降本"(高度×深度×宽度)方法论,把降本从零散技巧变成了一套可以系统推演的工程方法。

2️⃣  写了三本降本方面的书:《面向制造和装配的产品设计指南》《面向成本的产品设计》《研发降本实战:三维降本》。第四本《颠覆式降本:马斯克改变成本结构的七层逻辑》预计2027年出版。机械工业出版社"十四五"优秀作者。    

3️⃣ 已为200余家企业提供咨询,累计赋能企业降本超100亿元。在高度内卷的制造行业成功推动多项突破性降本落地。 

来源:降本设计

电路通用汽车新能源芯片材料控制装配电气
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首次发布时间:2026-09-24
最近编辑:1天前
钟元
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降本者的基因(三)|沟通能力:跨界协同,是降本的“加速器”

很多工程师以为,降本是一个技术问题。其实,它更是一个沟通问题。降本项目推进不下去,往往不是因为方案不好,而是因为部门不同意、采购不同步、生产不配合、市场不买账。你以为自己在做研发降本,其实你在做降本协作。《创新者的基因》里有一个观点:伟大的创新者,不仅善于提问和观察,他们还懂得通过交际去连接不同的知识领域。同样,伟大的降本者,也必须是跨界沟通的高手。一、降本不是技术问题,是沟通问题我在一家企业做降本咨询时,一位结构工程师带着些许抱怨说:我们部门出了好几个降本方案,但总是推进不下去。采购说风险太高,质量说验证太麻烦,市场又担心影响用户体验,最后不了了之。我问他:那你找他们沟通过吗?他回答:沟通过啊,发邮件、开会都讲了。我又问:他们真的理解你的方案吗?他沉默了。这就是问题所在。很多研发人员在沟通,但并没有连接。他们在讲方案,而不是在建立信任。研发工程师习惯于用技术语言思考问题。但出了研发部的门,这些标准就不再是共识了。采购关心的不是公差,是供应商能不能稳定供货。质量关心的不是产品结构,是产品能够保证质量、不要出质量问题。市场关心的不是力学分析,是改了之后用户能不能感知到。降本方案并不是你想做什么,而是别人愿意跟你一起做什么。一家做智能小家电的公司,研发提出把塑料外壳改成共用模具,一年可省百万。市场部拒绝了:共用模具会导致外观差异度降低,产品卖点不够。研发觉得市场太主观,市场觉得研发不懂用户,双方僵持不下。后来我带着团队做了一次联合工作坊,发现外观差异度完全可以通过局部纹理和表面工艺来实现。最终保留共模结构、调整表面工艺,既保住了卖点,又降了成本。这件事的启示在于:研发看到的成本是模具费加注塑单价,市场看到的是转化率和复购率。两边的模型完全不同。如果没有一个人站出来把两个模型对接到一起,矛盾就不会自动消失。这就是交际能力的威力——让不同语言的人,说上同一种语言。二、降本者需要的五种核心沟通能力降本是一个系统工程,系统中最昂贵的往往不是零件,而是摩擦。市场担心影响体验,采购担心风险不可控,质量担心验证不通过,制造担心工艺复杂化。当你不去理解这些担忧,方案就永远停留在PPT上。真正的降本高手,不是靠压服,而是靠说服——让别人看到利益、理解逻辑、感受到安全感。在辅导企业的过程中,我总结出降本者的五种核心沟通能力。第一,倾听力。真正的倾听是不抢话、不预判,听完之后能复述对方的关切点。比如采购说这个供应商风险高,你先确认:你的担心是交期稳定性还是批次一致性?等担忧具体化了,再去回应。第二,翻译力。不同部门有不同的词汇体系。研发讲壁厚、拔模角、公差等级;采购讲MOQ、Lead Time;市场讲转化率、NPS。降本者要做的事,就是把这些语言翻译成对方能理解的内容。举个例子:工程师推结构一体化方案,说我们把两个零件合并成一个,省工序少一套模具——质量部第一反应是公差怎么控制、会不会有质量问题。换一种讲 法:做结构一体化,装配时间缩短15秒,良率从97%提升到99%,单台成本降4.2元,年产200万台就是840万。前一种在讲自己的技术逻辑,后一种在讲对方的收益。这就是翻译力——把你的语言,变成对方的收益。第三,桥接力。连接不同部门的目标,找到大家都能认同的共同指标。毛利率涵盖售价和成本,良率关联质量和效率。找到这种跨部门的共同语言,是推进方案最有效的方式。第四,共创力。很多工程师带着成型方案去沟通,潜意识里想的是希望你们同意。更好的做法是带着问题去:我们遇到一个成本瓶颈,大家一起看看从各自专业角度有没有办法。不给方案,而是共创解决路径。第五,传播力。降本成果如果不被看见,下次再推方案就更难。要善于用数据讲故事,用前后对比数据、产线实拍照片来呈现效果。让方案被认知,才能让协同被复 制。三、降本沟通最容易踩的三个坑第一个误区,以为讲清楚就够了。讲清楚不等于被理解。你讲壁厚,质量听的是风险;你讲模具合并,采购听的是供应商切换;你讲结构简化,制造听的是工艺变更。解决办法是用对方能理解的语言表达,而不是重复技术论证。第二个误区,只讲方案,不讲意义。很多降本提案写得像技术规格书,BOM对比、工艺路线、验证计划很详细,但没讲清楚跟企业目标的关系。领导不批方案,不是方案不好,而是看不到它和利润、交期、风险控制的直接关联。第三个误区,只求支持,不求共创。很多工程师的心态是希望你同意,而不是我们一起改。真正的跨部门协同,不是批准关系,而是共创关系。你把对方当审批者,对方就用审批标准审视你。你把对方当共创者,对方才会贡献专业判断。四、从对立到共创:一个被拯救的降本方案在推行研发降本的过程中,三套协同机制被反复验证过:联合评审机制让方案在提出阶段就被多部门同步审视;降本共创工作坊把各部门拉到一张桌上共创而非评审;跨界激励机制让降本成果按贡献度奖励到每个参与者。机制的背后只有一个转变:从对立到共创。某电子企业提出将主板和控制板合并设计,理论上能省材料、减少连线。但质量部门强烈反对:集成设计会增加维修复杂度。项目几乎被搁置。后来研发团队没有继续争辩技术可行性,而是和售后团队一起复盘了两年的维修数据。他们发现,90%以上的维修案例中,主板和控制板是同时更换的——即使分成两块板,实际维修也几乎是整套换。基于这个发现,团队设计了模块化接口:关键芯片用插座式连接,高故障率元件集中布局在便于操作的区域。常见故障的维修难度反而降低了。最终方案不仅通过评审,还成为后续几代产品的标准设计。这个案例的关键转折点,不是技术论证的升级,而是沟通策略的调整。研发不再说这个方案技术上可行,而是说我们理解你的维修顾虑,一起来看数据,找一条两全的路径。当质量部感受到专业判断被尊重而不是被挑战,防御姿态自然就放下了。降本的成功,很多时候不在于技术突破,而在于关系突破。写在最后在降本咨询项目中,很多巧妙的方案都不是研发关起门来想出来的。有的是和供应商聊工艺时偶然发现的,有的是和市场部吃饭时听到一句反馈被点醒的,有的是在产线上蹲了两天看装配动作看出来的。BOM表上的每一个数字,背后都是一条供应链、一道工艺、一个使用场景。只有走到这些数字的源头,和掌握信息的人对话,才能找到真正的优化空间。真正的降本高手,不是闭门造车的技术狂,而是能把系统变得柔顺的人。他们懂得换位思考,不是因为善良,而是因为务实——理解对方的利益结构,才能设计出对方愿意接受的方案。他们懂得用语言打通壁垒,不是因为口才好,而是因为精准——把技术参数翻译成商业指标,不同部门才能真正对话。降本,不是降低数字,而是提升协同。下一次你的降本方案被卡住了,别急着改图纸。先想一想:你连接的,是方案,还是人。 作者简介:钟元 1️⃣ 原创了"三维降本"(高度×深度×宽度)方法论,把降本从零散技巧变成了一套可以系统推演的工程方法。2️⃣ 写了三本降本方面的书:《面向制造和装配的产品设计指南》《面向成本的产品设计》《研发降本实战:三维降本》。第四本《向马斯克学颠覆式降本》预计2027年出版。机械工业出版社"十四五"优秀作者。 3️⃣ 已为200余家企业提供咨询,累计赋能企业降本超100亿元。在高度内卷的制造行业成功推动多项突破性降本落地。 4️⃣ 开发了一款AI驱动的研发降本软件--DeepCost:输入BOM表,输出10%降本方案。 来源:降本设计

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