低噪声LDO选型，除了TI和ADI，现在又多了一个选择
这两颗料确实不错，但这几年芯片供应的情况大家都有体会，交期和成本一直是悬在项目头上的不确定性。于是乎，一颗国产替代新选择，共模半导体的GM1501。
研究完它的数据手册，结论就一句话：P2P兼容，性能不降级，反而在几个关键指标上把国外芯片还高出一截。下面我把对比数据摆出来，让大家看一看这颗国产芯有哪些优势。
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先看整体指标
这个反馈说明一个问题：音频设备的电源瓶颈，有时候就差一颗性能到位的LDO。关键是替换成本很低，物料成本还比原来那颗更有优势。
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再看具体参数
数据是冰冷的，但设计体验是真实的。咱一条条拆开看GM1501凭什么能打。
1、噪声：3µVRMS，和输出电压无关
这是GM1501最亮眼的特性之一。手册明确写了，输出噪声3µVRMS，而且与5V及以下的固定输出电压值无关。这意味着你无论是输出1.2V给FPGA内核，还是输出5.0V给模拟前端，噪声性能都不打折。
2、PSRR：10kHz下92dB，电源纹波可以更低
对开关电源后面的LDO来说，PSRR就是硬指标。GM1501在10kHz处PSRR达到92dB，100kHz处仍有68dB，1MHz下还能保持52dB。这个频段覆盖范围恰好卡住了主流Buck电路的基波和低次谐波频段，同时还覆盖了传导发射测试的下限起点。换句话说，前面DC-DC产生的开关纹波，无论基波落在哪里，其主要谐波成分到了GM1501这里都会被大幅衰减。
这里给大伙补充一句：
PSRR再高，也不能指望单靠一颗LDO就把所有噪声问题都解决掉。前级滤波设计仍然是必要的，而且大负载下高频段的抑制能力会有一定衰减，设计时该留的余量还是要留。GM1501的优势在于，它在最关键的频段提供了足够高的抑制比，让你在设计电源链路时有了更充裕的余量。
3、精度：全温区±2.5%，-55℃~+125℃
很多LDO在25℃下精度漂亮，一到高温或低温就飘了。GM1501标的是整个工作结温范围（-55℃~+125℃）内的精度±2.5%，而且25℃下典型精度是±1%。
这意味着它在车载、工业等大温差环境下的输出电压稳定性是有保障的，设计不用刻意留太多余量。
4、低压差：200mA时250mV
输入输出压差在200mA负载下典型值250mV。这数据在300mA级的LDO里属于主流偏上水平。
至于为什么会有压差这个问题，感兴趣的朋友可以参看我之前写的文章。
对于电池供电设备，更低压差意味着更长的电池寿命。需要留意的是，手册里压差测试只适用于1.8V以上输出电压，用在低压场景时注意核对Dropout曲线（图7和图8）。
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几个加分项
除了以上具体参数，这芯片还有几个设计上的加分项，对咱画板子、调电路非常友好。
第一，P2P兼容，无缝升级
重点！GM1501的封装、引脚定义和LP5907完全兼容。这意味着什么？原理图基本不用改，PCB Layout不用动，直接在现有板子上换料就能体验性能提升。老板再也不用担心项目延期。
第二，内置软启动，限流+热保护
内置软启动限制浪涌电流，避免上电时后级负载电流冲击。限流阈值典型值350mA，热关断165℃，常规保护功能该有的都有。
而且手册还给了详细的热计算和电容选型公式，直接套就行。
第三，车规AEC-Q100认证选项
DFN封装版本（型号带“W”，如GM1501WACPZ-3.3-R7）通过AEC-Q100认证，工作温度-55℃~+125℃。汽车项目可以直接上，一料通吃工业和汽车。
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小结
GM1501作为国产料，在供货和价格上的优势是绕不开的。交期基本稳定在4到6周，紧急需求还可以谈现货，相比海外品牌动辄十几周的排期，这本身就是实实在在的安心感。
感兴趣的话可以直接去立创商城看看，小批量试产很方便，搜型号就能找到。量大的话直接联系代理商。
最后说一句，国产好芯片值得被更多人看见。觉得有用的话欢迎转发给身边正在选型的朋友，让更多人从选型和成本压力里解放出来，把精力留给更有价值的设计。选型有疑问或者想交流实测经验的，评论区见，一起把国产器件的亮点和坑都摸清楚。
