电连接器领域含一次包胶嵌入件注塑过程位移分析指南
电连接器塑胶件，一般由塑胶和铜板材嵌入件构成，对击穿和爬电有要求的零件，不能有外漏的定位孔，所以通常分两次注塑，一次包胶后进行二次注塑，如果嵌入件（金具）固定比较好，通常分析时不考虑嵌入件的位移，默认全固定进行翘曲分析，但是某些比较极端的情况，注塑或者保压时嵌入件受到塑胶压力冲击，导致有较大位移，会严重影响局部塑胶厚度和翘曲结果,此时需要进行精确的嵌入件（金具）注塑过程位移分析，准确评估注塑过程嵌入件的偏移情况，以及对翘曲的影响；如下图所示：（仅用于演示分析处理过程，不代表实际产品）目前MolFlow不支持嵌入件之间的接触分析，所以一次包胶需要和铜带进行求和处理，但是各部分材质定义，虽然可以分层，但是利用moldflow自带网格划分后，效果如下铜带和一次包胶区域，不能完美分割，对材料定义有较大影响；默认的金具偏移分析使用4节点网格，速度快，但是精度差；关于约束部分是分析结果是否准确的直接影响因素，建议分析工程师与模具工程师充分沟通，保持与模具动作一致的约束关系，不要主观的以为约束状态；比如此产品，冷流道附近可以近似设置成固定（孔定位）,另外一端由于存在圆弧部分，大概率不能全固定，只做封胶处理，所以铜排可以在图示竖直方向上移动，此时如果设置全固定，结果会和实际有明显差异；测试几种不同的状态，对比分析翘曲结果之差异：方案1：不计算嵌入件偏移情况，不设置约束关系，软件默认嵌入件为全固定；方案2：设置两端固定，中间一次包胶单向约束；方案3：设计一端全固定，其他区域更具实际情况单项约束方案4：方案3基础之上，金具偏移分析进行精确设置；下图为方案2和方案3/4约束示意 嵌入件偏移结果:方案2，向外侧移动，方案3/4，向外侧和向下移动，且大小差异明显；嵌入件偏移分析-默认设置 VS 精确设置翘曲结果:上述分析采用moldflow默认的网格，存在局部区域分割不实的问题，且分析过程存在以下问题：为了进一步提高分析结果的准确度，采用第三方网格进行分析，网格效果如下：采用全匹配网格，铜带与一次包胶完美切割，定义不同材质属性；冷流道与产品区域交接面完美匹配；网格质量高分析过程无报错；提高网格质量后，采用默认网格和第三方网格的分析精确分析结果对比如下：嵌入件偏移: 翘曲结果： 从结果分布可以看出，结果趋势一致，数值有差异； 小结： 从分析过程看，使用MoldFLow自带网格和第三方网格结果差异不大，从理论上第三方网格会更精确一些（一次包胶区域更精确，材质定义有影响；网格节点匹一对一匹配，计算过程数值传递更精确；） 从分析过程看，带有一次包胶的产品，需要精确定义各个区域的材质，边界条件需要和模具工程师确认好按实际定位进行约束，不能简单粗暴的固定设置； 来源：阿毅工作室
