美国下死手，禁止中国实验室FCC认证测试，所有出口公司赶紧看，别等产品被卡才反应过来

硬件笔记本

5月前浏览379

大家请看这张图片。这是我们一款产品之前做FCC认证辐射RE摸底时的结果。满屏幕的尖峰，当时看得我头都大，低频50-150M以内最高超了差不多8dB左右。

所以咱们硬件工程师对FCC认证这块，相对来说是比较熟悉的。其实就是咱们的产品测辐射、测传导，最后拿个证，才能卖到美国去。但最近，美国那边搞了个大动作，跟我们每个做出口产品的公司都息息相关。今天咱们就跟大家聊聊这事。

先看新闻

2026年4月30号，美国FCC（联邦通信委员会）全票通过了一个提案。核心内容听着很简单：拟全面禁止中国境内所有实验室为销往美国的电子设备提供测试认证。他们给了两年过渡期。

以下是题案内容：

这消息不是突然来的。之前就有苗头：2025年5月，他们搞了个不良实验室规则；9月，第一批7家中国实验室被撤销资格。到2026年4月，前前后后已经搞掉了咱们10多家。这次是直接来个一锅端。

他们给的理由还是那个老掉牙的国家安全。说怕有不合规的设备混进美国。但咱们干这行的都知道，实验室测的是啥？就是测你这设备的电磁干扰跟射频性能，看你工作的时候会不会干扰到别的设备或者通信，这是纯技术活儿，你把检测报告和国家安全划等号，这有半毛钱的关系吗？

具体来看FCC是啥？

FCC是啥，咱们来百度一下：

FCC是美国负责监管所有州际和国际通信的独立联邦机构，你可以理解为FCC就是美国管无线电的衙门。任何带电子电路的产品，只要你想卖到美国市场去，基本都得过它这关。

它的核心就两点：

A、确保你的产品工作时，不会干扰其它设备。

B、提升市场竞争力，通过FCC认证的产品可贴上认证标志，增强消费者信任。

具体测什么？

咱们工程师最熟了，比如FCC Part 15B，主要针对无意辐射的设备：

A、辐射发射：测你的设备向外部空间辐射的电磁场强度，频率范围在150 kHz ~ 30 MHz之间；

B、传导发射：测你的设备通过电源线、信号线等导体向外传导的电磁干扰强度。频率范围在30MHz-1GHz之间。

你过不了这些测试，人家就不让你的产品在他们国家进行售卖。以前咱们流程很顺：找国内一家有资质的FCC认可实验室，做个预测试，有问题自己先改改；再做正式测试；最后申请个FCC ID，齐活，成本低、速度快。

这条禁令，伤的到底是谁？

这次提案一旦落地，对我们的影响非常直接：

1、成本飙升，周期变长

如果你要把产品卖到美国，以后不能在国内测了，只能去美国本土，或者跟美国签过互认协议的国家（比如日本、韩国、欧盟等）的实验室测。你得把样机寄过去，甚至咱们工程师得飞过去配合调试。一来一回，测试费、差旅费、时间成本，翻几倍都不止。原来两周能搞定的事，现在可能拖两个月。

2、开发节奏被打乱

以前摸底测试，发现辐射超标，扭头回实验室改个电容、改个参数，隔天就能再测。以后在国外测，发现问题了，你改板子？快递来回半个月。你只能靠仿真和经验赌，赌对了还好，赌错了，耽误的是整个产品上市时间。

3、小公司可能被直接劝退

大厂还能硬扛，很多利润薄的小硬件公司，根本扛不住这个成本增加。要么放弃美国市场，要么把产品价格涨得没竞争力。

它想卡我们脖子，结果先把自己给勒得够呛。别看美国下手挺狠，它自己也得跟着流血。看完下面，就能品出点味道了。

1、它自己离不开我们的检测能力

目前美国市场上超过75%的电子产品，认证测试都是在咱们中国实验室完成的。为什么？不是咱们便宜那么简单，咱们实验室测试周期短一半，成本低三成以上，而且能承接巨大的工作量。美国本土的实验室本来就不多，你让它突然接手全球四分之三的检测量，它根本接不住。

2、它自己家的企业先遭殃

禁令一落地，苹果、高通、戴尔这些美国大厂，一样要面对测试成本涨3到5倍、认证周期从几周拖到2-3个月的困境。对手机、智能家居这类快迭代行业来说，晚上市两个月，基本等于错过一整个销售周期。有咨询公司已经警告，美国市场电子产品的零售价可能因此上涨5%到10%，小众设备甚至可能断供。这哪是打压中国？这是给自己企业下绊子。

3、反而可能逼我们自己崛起

美国这次想抢的是检测认证这个技术门槛的控制权。但它忽略了一个事实：中国自己就是全球最大的制造业基地。欧盟、东南亚、中东、非洲的产品要进中国，也可以走我们的CCC认证。它这么一搞，反而可能倒逼我们加速建立一套不依附美国的独立认证体系。以后全球其他国家可能更愿意采纳中国标准，因为我们有完整的产业链、有成熟的实验室体系、有巨大的市场。美国这么单边搞孤立，最后被架空的可能是它自己。

提案还有两年过渡期，不是明天就执行。手里有正在开发、要卖美国的产品，赶紧加快进度，趁国内实验室还能出报告，先把FCC证书拿到手。拿到手的证，大概率不会被追溯推翻。

长期来看，我们被打压一次，都会以另一种方式崛起。检测认证也一样，你掀桌子，我们正好自己支一张新桌子。

参考内容：

多米检测：关于FCC拟禁止中国实验室对美出口电子产品进行合规测试

观察者网：美委员会再下黑手：将禁止中国实验室测试和认证美国电子设备

新浪财经：美国FCC下黑手：全面禁止中国实验室

来源：硬件笔记本

从一个QFN芯片功能异常、连着几天找不到问题说起

这篇文章给大家分享两个关于PCB的案例，希望大家在设计产品时多留个心眼，避开那些常见的坑。01案例1：QFN芯片功能不良，折腾几天找不出原因前阵子咱们有个技术交流群特别热闹，连着几天都是成百上千条消息刷屏。我大概瞟了一下，他们讨论的是一颗QFN芯片功能测试一直不通过。怀疑焊盘设计、怀疑漏锡、怀疑工艺问题，折腾了好几天都没找到最终问题。后来有人看图，发现问题很可能出在中间焊盘上——中间的接地焊盘画得太小了。如果锡膏刷多了，回流焊的时候锡就会把整个芯片顶起来，导致四周的引脚根本没碰到焊盘，全是虚焊。更关键的是，中间那个焊盘一个透锡孔都没打，多余锡膏没地方跑，只能往上顶。其实这个焊盘的大小设计也有讲究，太小不行，太大了也不好。当时没太留意最终的验证结果，所以最终原因不太好说死。但单从设计角度看，这个焊盘确实有优化空间。要是板厂的工作人员在工程审核时经验更丰富一些，能顺手提醒一句这个地方可能有风险，那就更贴心了。当然，这本来就不在板厂的职责范围内，能帮忙看是情分，不看是本分。但如果真能发现这类问题，对咱们工程师来说就帮大忙了。02案例2：贪便宜找小厂打样，板子变形严重之前在一家小公司，成本卡得很死。有一次画完板子，采购在淘宝上找了个小厂打样。板子调试功能都正常，装成整机放进温箱，没多久就变形严重。经过排查后，决定再换一家正规厂家打样，再测试就正常了。想省钱省时间，结果适得其反。原来的图片找不到了，换了一张网图，方便大家更直观地看出板子翘曲变形是什么样。所以PCB打样，尽量选择正规厂家、优质板材。好的板材（如高TG FR-4）热膨胀系数低且均匀，温度变化时尺寸稳定。差的板材CTE高、不均匀，过回流焊时各层膨胀收缩程度不同，产生内应力导致翘曲。说白了，材料均匀性差、结合力不足，导致板子翘曲变形。另外，如果采购或同事不清楚这些，一定要重点提出来。最好出一份PCB工艺文件，把板材型号、TG值这些关键要求写清楚，就可以避免后面踩坑。03两个案例，一个道理这两个案例看似不相关，一个关于焊盘设计，一个关于板材质量，但背后反映的是同一个问题：PCB设计里，细节决定成败，选对厂家同样重要。硬件设计本来就杂，从立项、设计、打样、调试到生产，任何一个环节都不能出错。很多小细节当时觉得无所谓，等测试不过的时候查起来真要命。这里分享出来，就是希望大家别再踩同样的坑。说到这里，就不得不提一下嘉立创了。在他家打样，几乎没操过什么心。他家价格公开透明，所有用户一视同仁，下单前就能看到多少钱，不用跟销售扯皮，光这一点就省了不少心。图源：嘉立创官网普通板子，用的都是中国台湾南亚、建滔KB、生益、宏瑞兴这些大厂的FR4 A级板料。如果是4到32层的HDI高密度互连板，全部用生益S1000-2M（Tg170）的FR4板料。要是双面高频板（1oz铜厚），用的就是罗杰斯、铁氟龙这类高性能材料。而且嘉立创不只是板材用得好，他们的多层板业务现在也很成熟。下面具体说说：层数选择多。嘉立创支持4层、6层、8层甚至更高层数的定制。不管你是做简单的4层板，还是复杂的32层HDI，都能接单生产。盲埋孔是标配。很多板厂对盲埋孔要么做不了，要么加价很高。嘉立创这边盲埋孔是标准工艺，你在设计里用到的盲孔、埋孔，只要符合工艺规范，都能做出来。对于很多焊盘间距＜0.5mm的BGA封装、高密度走线的设计来说，这简直是刚需。图源：嘉立创官网工程审核严格。你在嘉立创平台下单的时候，系统里会有详细的工艺参数让你填写，最后还会确认生产稿，每一个环节都把控得很严格，尽可能避免出错。就像案例一提到的，如果板厂有经验丰富的工作人员能多帮咱们看一眼设计，很多问题就能提前发现。写在最后PCB设计除了布局走线，也要考虑方便生产，工艺要求也同样重要。如果对PCB工艺要求不太清楚，可以去嘉立创官网看看——上面有很多工艺要求的介绍，包括板材选项、层数等许多图文并茂的工艺参数要求，可以作为一个参考。官网链接：https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html 按照他们的工艺要求来设计，顺便把打样、买器件、贴片一条龙都做了，挺方便的。设计阶段多了解一些信息，总比板子回来再返工强。今天的分享就到这里，咱们下期再见。来源：硬件笔记本