在扬声器单元选型与音箱系统开发的初期,打开 LEAP、Comsol 等大型仿真软件建模耗时耗力。
今天分享一款专为电声工程师打造的“瑞士军刀”级仿真工具。它体积小巧、无需安装,却能以极高的效率完成从单元 TS 参数到复杂箱体系统的快速评估。
对于系统工程师而言,能够在一个界面下快速对比不同声学结构的低频表现至关重要。这款工具打破了常规简易软件的局限,深度支持以下五大主流箱体结构:
只需输入单元的 Thiele-Small (TS) 参数,软件即可基于集总参数模型(Lumped Parameter Model)进行实时运算。
本工具支持多维度的物理量计算,帮助工程师在开模前规避设计风险:

现代音箱设计离不开 DSP 调音。本工具的另一大亮点是集成了EQ 与滤波器模块。
你可以在仿真阶段直接加载 Peaking EQ、Low/High Shelf 以及不同阶数的 High/Low Pass Filter。这意味着你可以直接模拟出“单元+箱体+DSP”后的最终系统响应(Total System Response),这对于有源音箱(Active Speakers)的初始架构定义极具参考价值。
为了适应工程师“即改即看”的工作流,软件设计了全自动触发机制。修改任何 TS 参数或箱体容积,结果毫秒级自动更新,无需反复点击“计算”按钮。

Ctrl+E 快捷键或菜单栏,可直接导出计算后的曲线数据。这些数据可进一步导入 Klippel、SoundCheck 或 Matlab 进行深度的对比分析。